破板安装型弹片制造技术

一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及形成于所述弹性臂上的接触部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述弹片的弹性臂部分露出于所述电路板的第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚。本申请破板安装型弹片可降低电子设备主板的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
破板安装型弹片
本申请涉及电连接器领域，尤指一种破板安装型弹片。
技术介绍
智能手机等电子设备，需要在主板上焊接若干小弹片用以连接天线信号等。而智能手机因超薄化趋势，对零组件的高度要求越来越薄，一些零组件，如连接器、弹片等因标准规格，同时需要提供足够的弹力等，难以直接缩减其尺寸设计，如何在现有的技术规格上实现超薄化设计成为问题。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种破板安装型弹片，通过破板安装，使所述弹片兼具足够弹力情况下，降低产品的整体厚度。为解决上述技术问题，本申请提供了一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及形成于所述弹性臂上的接触部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述弹片的弹性臂部分露出于所述电路板的第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。优选地，所述板状基部位于所述支撑臂一端在所述板状基部的宽度方向延伸后再向上折弯形成第一焊接部，所述电路板对应所述第一焊接部位置处设有焊孔，所述第一焊接部插入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及形成于所述弹性臂上的接触部，所述弹片安装于电路板上，其特征在于，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述弹片的弹性臂部分露出于所述电路板的第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及形成于所述弹性臂上的接触部，所述弹片安装于电路板上，其特征在于，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述弹片的弹性臂部分露出于所述电路板的第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。2.如权利要求1所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述板状基部位于所述支撑臂一端在所述板状基部的宽度方向延伸后再向上折弯形成第一焊接部，所述电路板对应所述第一焊接部位置处设有焊孔，所述第一焊接部插入所述焊孔内焊接。3.如权利要求2所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述第一焊接部上冲压形成有凸块以便于焊接。4.如权利要求1所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述板状基部位于所述板状基部与所述弹性臂连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦冬秀，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44