一种背光源和显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光源，其包括框架，位于所述框架内的导光板和沿所述框架内侧壁设置的发光组件；所述发光组件包括柔性电路板和电连接在该柔性电路板上的长灯条，所述长灯条包括柔性基板、贴合在所述柔性基板上的若干光源。本实用新型专利技术还公开了一种显示模组。本背光源，其采用柔性发光组件，该发光组件是将长灯条通过芯片倒装的方式贴合在柔性基板上，不再需要金线；由于没有金线，且无需焊接在平面上，则长灯条可以实现不规则形状弯折、弯曲；利用该长灯条可实现纯圆形等规则形状的背光源。

Backlight source and display module

The utility model discloses a backlight, which comprises a frame, a light guide plate located in the frame and the light emitting component is arranged along the inner side wall of the frame; the light emitting component comprises a flexible circuit board and electrically connected with the flexible circuit board on the long strip, the long strip comprises a plurality of light sources attached to the flexible substrate, the flexible substrate. The utility model also discloses a display module. The backlight, the flexible light emitting component, the light emitting component is long strip by way of attaching flip chip on flexible substrates, no longer need gold; because there is no gold, without welding in the plane, a long strip can realize irregular shape bending, bending the long strip; back light can achieve pure circular shapes.

【技术实现步骤摘要】
一种背光源和显示模组
本技术涉及了背光
，特别是涉及了一种背光源和显示模组。
技术介绍
现有智能手表、仪表盘等需要外形为圆形等规则形状的背光结构。如图1所示，其显示了配合圆形AA区显示面板的现有背光结构，主要是采用单独封装LED1’作为发光组件设置在其中一侧，如图1下方。如图2所示，其显示了目前常用的封装LED1’示意图，常规LED1’内部有金线13’连接，LED芯片12’需要封装在塑胶壳11’内，外形也不能形变，则此LED1’需焊接在平面上，因此背光结构用的发光组件要组装在平面上，从而限制了背光结构的外形，如图1所示，此背光结构放LED1’位置需突出，则背光结构的外形做不到圆形，极大地限制其使用范围。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种背光源，其采用柔性发光组件，该发光组件是将长灯条通过芯片倒装的方式贴合在柔性基板上，不再需要金线；由于没有金线，且无需焊接在平面上，则长灯条可以实现不规则形状弯折、弯曲。本技术还提供了一种显示模组。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种背光源，其包括框架，位于所述框架内的导光板和沿所述框架内侧壁设置的发光组件；所述发光组件包括柔性电路板和电连接在该柔性电路板上的长灯条，所述长灯条包括柔性基板、贴合在所述柔性基板上的若干光源。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述光源为LED芯片或芯片组，所述芯片组由RGB中的至少一种单色光芯片组成。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述光源上方覆盖有光转换膜，使发光组件发出白光。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述柔性电路板为FPC或PCB。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述柔性基板贴合所述光源一侧具有连接所述光源之间的连接线路。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述柔性基板的另一侧具有所述柔性电路板的部分线路，其通过焊点与所述柔性电路板电连接形成完整电路。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述发光组件设置在所述框架内侧壁的一圈或一部分，所述框架内侧壁的剩余部分设置胶条。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述胶条通过双面胶贴合在所述框架内侧壁上；或，所述胶条通过注塑与所述框架一体成型。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述发光组件通过双面胶或导热胶贴合在所述框架内侧壁上。作为本技术提供的背光源的一种改进，还包括设置在所述导光板上方的光学膜和/或设置在所述导光板下方的反射片。作为本技术提供的背光源的一种改进，还包括设置在所述发光组件上方的遮光片。作为本技术提供的背光源的一种改进，还包括设置在所述遮光片和框架之间的无粘性膜。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述无粘性膜为PE、PET或第二扩散膜。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述无粘性膜从所述框架正面弯折到背面，经双面胶贴合在所述框架背面。作为本技术提供的背光源的一种改进，所述规则形状为圆形、椭圆形或多边形。一种显示模组，其包括相互对应设置的显示面板和如任一上述的背光源。本技术具有如下有益效果：本背光源，其采用柔性发光组件，该发光组件是将长灯条通过芯片倒装的方式贴合在柔性基板上，不再需要金线；由于没有金线，且无需焊接在平面上，则长灯条可以实现不规则形状弯折、弯曲；该长灯条及柔性电路板可弯曲贴合在背光源框架的曲面内侧壁上，可实现纯圆形等规则形状的背光源，其他结构也可以根据背光源外形进行调整，结构简单，操作方便，拓宽其使用范围。附图说明图1为现有圆形背光结构；图2为图1中A处的LED结构示意图；图3为本技术背光源的结构示意图；图4为本技术背光源中发光组件的结构示意图；图5为本技术发光组件中长灯条未弯折前的结构示意图；图6为图5中C处的剖视图；图7为图3中B-B处的剖视图；图8为本技术背光源的仰视图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。实施例1如图3、4所示，其显示了本实施例提供的一种背光源，其包括框架1、导光板2和发光组件3，所述导光板2位于所述框架1内，所述发光组件3沿所述框架1内侧壁设置，该发光组件3的出光面朝向所述导光板2入光侧设置；其中，所述发光组件3包括柔性电路板31和长灯条32，所述长灯条32包括柔性基板321、贴合在所述柔性基板321上的若干光源322，所述长灯条32底部设置有若干焊点，经若干所述焊点实现柔性电路板31和若干光源322的电连接。请参考图5、6，作为一种改进方式，若干所述光源322均匀分布或不均匀分布在所述柔性基板321上，本技术优选均匀分布在所述柔性基板321上。所述光源322可以为LED芯片或芯片组，即整条长灯条32具有多个单独芯片或芯片组。其中，当所述光源322为LED芯片时，所述光源322上方覆盖有光转换膜323，使长灯条32发出白光；具体地，单独芯片时可以是蓝光LED+黄色荧光粉膜使长灯条32发出普通白光，也可以是蓝色LED+RG荧光粉膜使长灯条32发出高色域白光，但不局限于此。所述光源322为芯片组时，若芯片组是由RGB中的任一种或任两种单色光芯片组成，则其上方覆盖有光转换膜323，其可以是搭配芯片组所缺少的相应颜色的荧光粉或量子点膜，使长灯条32发出白光；若芯片组是RGB芯片组，则其上方覆盖有不具有光转换功能的光转化膜323，即透明膜。芯片组还不仅仅上述如此，更复杂的情况是多芯片组中的一种或者多种颜色具有多个芯片，例如RGGB，RRGGB等，此为现有公知技术，在此不再详述。需要说明的是，图中对于多芯片组只用一个外形示意。作为一种改进方式，所述光转换膜323可优选通过热压覆盖到所述光源322上方，与所述柔性基板321贴合；所述光转换膜323也可以是多层复合膜，也可以靠近所述光源322一侧具有粘性，更便于贴合。所述光转换膜323是含单种或者多种颜色混合的荧光粉膜，也可以是单种或者多种颜色量子点混合的量子点膜，还可以是不同颜色或者相同颜色量子点与荧光粉的混合。荧光粉或量子点等粉末优选与透明溶剂均匀混合干燥成膜。例如使用BG颜色芯片时，所述光转换膜323可以有红色荧光粉或者红色量子点，或者两者混合物，或者增加其他颜色荧光粉或者量子点。还例如使用蓝色B芯片，则所述光转换膜323可以有RG荧光粉或者RG量子点或者两者混合，或者添加其他颜色荧光粉或者量子点。总之搭配的方式多种多样，可以根据LED芯片的颜色、荧光粉或者量子点的颜色进行搭配，此为现有公知技术，在此不再详述。作为一种改进方式，所述柔性基板321贴合所述光源322一侧具有连接所述光源322之间的连接线路，此连接线路的设计及布局于本领域技术人员来说为公知技术，可根据实际情况设计和布局，在此不再详述。更优选地，所述柔性基板321的另一侧具有所述柔性电路板31的部分线路，其通过焊点与所述柔性电路板31电连接形成完整电路，可简化柔性电路板31的设计线路，增大设计空间以及降低设计难度，进一步提高电路板的稳定性。作为一种改进方式，所述柔性电路板31为FPC或PCB。所述长灯条32是一个整体，通过SMT焊接或者ACF热压等与柔性电路板31电连接。作为一种改进方式，所述发光组件3优选通过双本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光源，其特征在于，其包括框架，位于所述框架内的导光板和沿所述框架内侧壁设置的发光组件；所述发光组件包括柔性电路板和电连接在该柔性电路板上的长灯条，所述长灯条包括柔性基板、贴合在所述柔性基板上的若干光源。

【技术特征摘要】
1.一种背光源，其特征在于，其包括框架，位于所述框架内的导光板和沿所述框架内侧壁设置的发光组件；所述发光组件包括柔性电路板和电连接在该柔性电路板上的长灯条，所述长灯条包括柔性基板、贴合在所述柔性基板上的若干光源。2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述光源为LED芯片或芯片组，所述芯片组由RGB中的至少一种单色光芯片组成。3.根据权利要求1或2所述的背光源，其特征在于，所述光源上方覆盖有光转换膜，使发光组件发出白光。4.根据权利要求3所述的背光源，其特征在于，所述柔性基板上朝向所述柔性电路板的一侧具有所述柔性电路板的部分线路，其通过焊点与所述柔性电路板电连接形成完整电路。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文，周福新，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44