一种封装结构的壳体制造技术
Casing with encapsulation structure
The utility model relates to a shell encapsulation structure, including substrate surrounded the side wall of the shell part and the top part of the inner surface of said substrate is provided with a first metal layer, the outer surface of the substrate is provided with second grooves in the first metal coating; metal coating on the side wall part is provided with a ring ring. The shell of the utility model, the metal coating is arranged on the casing can greatly improve the strength of the shell, so as to improve the compression ability and abrasion resistance of shell shell; and can also prevent the solder climbing along the side wall of the housing, to avoid the tin climbing phenomenon, which can greatly improve the yield of the shell and the circuit board the rate of welding.
【技术实现步骤摘要】
一种封装结构的壳体
本技术涉及一种壳体，更具体地，本技术涉及封装结构中的壳体，尤其适用于MEMS芯片的封装。
技术介绍
MEMS芯片的封装结构通常包括具有一端开口的壳体以及连接在壳体开口端的电路板，所述电路板将壳体的开口端封闭住，从而形成了MEMS芯片的外部封装结构。在现有的封装工艺中，壳体通过锡焊接的方式连接在电路板上，这不但可以实现壳体与电路板的稳固连接，而且在某些封装结构中，还可以将壳体连接到电路板的电路布图中，从而实现金属壳体的电磁屏蔽作用，或者实现壳体内部电路走线的电连接。由于MEMS芯片封装的尺寸非常小，在焊接的过程中，会经常发生焊锡沿着壳体侧壁攀爬的现象，这对芯片的封装来说是非常不利的。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种封装结构的壳体。根据本技术的一个方面，提供一种封装结构的壳体，包括围成壳体侧壁部以及顶部的基材，在所述基材的内表面设置有第一金属镀层，在所述基材的外表面设置有第二金属镀层；在位于侧壁部位置的第一金属镀层上设置有一圈环形的凹槽。可选地，所述凹槽延伸至将侧壁部内壁露出。可选地，在所述凹槽内设置有活性低于焊锡的阻止部。可选地，所述阻止部为...
【技术保护点】
一种封装结构的壳体，其特征在于：包括围成壳体侧壁部以及顶部的基材(1)，在所述基材(1)的内表面设置有第一金属镀层(3)，在所述基材(1)的外表面设置有第二金属镀层(2)；在位于侧壁部位置的第一金属镀层(3)上设置有一圈环形的凹槽(4)。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的壳体，其特征在于：包括围成壳体侧壁部以及顶部的基材(1)，在所述基材(1)的内表面设置有第一金属镀层(3)，在所述基材(1)的外表面设置有第二金属镀层(2)；在位于侧壁部位置的第一金属镀层(3)上设置有一圈环形的凹槽(4)。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述凹槽(4)延伸至将侧壁部内壁露出。3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于：在所述凹槽内设置有活性低于焊锡的阻止部(5)。4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述阻止部(5)为钛氟龙或氮氟龙材料。5.根据权利要求3所述的壳体，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵洁，袁兆斌，吴安生，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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