【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子设备领域,特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着科技的发展,市场上金属机身的手机也是越来越多,目前很多手机大多采用侧出音,而手机的侧出音是通过在手机中设计音腔喇叭来实现的,但是一方面这样的音腔喇叭成本偏高,另一方面由于音腔喇叭的上下两层壁较厚,非常不利于整机的轻薄化设计。综上所述,如何能够降低音腔喇叭的厚度和降低成本是我们目前亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备,降低了音腔喇叭的厚度,且降低了成本。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种电子设备,该电子设备包含壳体、喇叭以及喇叭支架;壳体具有底壁和侧壁;壳体的侧壁上开设有出音孔;喇叭支架与壳体的底壁固定连接,且两者形成用于安装喇叭的容纳腔,喇叭位于容纳腔中;喇叭支架内形成前音腔,前音腔与出音孔连通。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过将喇叭支架与壳体的底壁固定连接,使得壳体与喇叭支架之间形成用于安装喇叭的容纳腔,节省了成本,且降低了音腔喇叭的厚度,从而实现了整机的轻薄化设计。另外,电子设备还包括柔性电路板,柔性电路板与喇叭电连接,且柔性电路板固定于壳体的底壁上。 ...
【技术保护点】
一种电子设备,其特征在于,包含壳体、喇叭以及喇叭支架;所述壳体具有底壁和侧壁;所述壳体的侧壁上开设有出音孔;所述喇叭支架与所述壳体的底壁固定连接,且两者形成用于安装所述喇叭的容纳腔,所述喇叭位于所述容纳腔中;所述喇叭支架内形成前音腔,所述前音腔与所述出音孔连通。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包含壳体、喇叭以及喇叭支架;所述壳体具有底壁和侧壁;所述壳体的侧壁上开设有出音孔;所述喇叭支架与所述壳体的底壁固定连接,且两者形成用于安装所述喇叭的容纳腔,所述喇叭位于所述容纳腔中;所述喇叭支架内形成前音腔,所述前音腔与所述出音孔连通。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括柔性电路板,所述柔性电路板与所述喇叭电连接,且所述柔性电路板固定于所述壳体的底壁上。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述柔性电路板上开设定位孔,所述壳体的底壁设置定位柱,所述定位柱位于所述定位孔中将所述柔性电路板固定于所述壳体上。4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述喇叭通过点胶的方式固定于所述喇叭支架上。5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕明颖,彭乙,
申请(专利权)人:上海与德信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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