一种防水手机壳制造技术

技术编号:15845972 阅读:43 留言:0更新日期:2017-07-18 18:10
本实用新型专利技术公开了一种防水手机壳,包括底框、盖板和防水透气膜;所述底框为压铸一次成型构成一个可容纳手机元器件的方形槽体,所述底框的侧面和底面设置有对应的按键预留孔一区;所述盖板为压铸一次成型的薄板状结构,所述盖板上设置有对应的按键预留孔二区;所述防水透气膜下部为与所述底框形状一致的内槽体,上部为与所述盖板形状一致的内盖板,所述内槽体与所述内盖板一体成型且连接处设置有翻转折痕;所述内槽体紧紧贴合在所述底框的方形槽体内。本实用新型专利技术具有加工工艺简单、装配难度小、生产成本低、防水效果差的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种防水手机壳
本技术属于手机领域,具体涉及一种防水手机壳。
技术介绍
手机使用中涉及到防水的技术问题,目前,中国专利(公开号CN201985928U)公开了一种防水手机,手机本体与盖用软皮连接,手机本体内边,沿封口处有一圈软防水圈,软防水圈内边还有一软凹槽,与软防水圈、软凹槽相对应的盖上,有软防水圈与硬凸条;合上盖子,则两防水圈相叠合,软凹槽与硬凸条相结合,以达到防水效果。但是,其缺陷在于,由于软防水圈与软凹槽之间的配合过松,有可能在某些情况下会导致水从间隙中渗透,例如,手机发热导致软防水圈膨胀,挤压使得软凹槽变形。另一方面盖用软皮与手机本体的固定由于其自身条件限制,其松紧程度和牢固程度往往不容易确定。中国技术专利“防水手机”(CN204305116U)公开了一种防水手机,其包括有一前壳和一后壳,所述前壳与所述后壳相扣合,其特点在于,所述前壳和所述后壳的结合部设置有相互拼合的环槽和凸起部,所述环槽与所述凸起部之间密闭的夹设有一圈由聚氨酯弹性体制成的防水圈。该专利所述防水手机通过前壳、后壳以及防水圈三者形成一个密闭防水空间来实现防水功能,前壳上的环槽与后壳上的凸起部加工工艺复杂,装配本文档来自技高网...
一种防水手机壳

【技术保护点】
一种防水手机壳,包括底框、盖板和防水透气膜;其特征在于,所述底框为压铸一次成型构成一个可容纳手机元器件的方形槽体,所述底框的侧面和底面设置有对应的按键预留孔一区;所述盖板为压铸一次成型的薄板状结构,所述盖板上设置有对应的按键预留孔二区;所述防水透气膜下部为与所述底框形状一致的内槽体,上部为与所述盖板形状一致的内盖板,所述内槽体与所述内盖板一体成型且连接处设置有翻转折痕;所述内槽体紧紧贴合在所述底框的方形槽体内。

【技术特征摘要】
1.一种防水手机壳,包括底框、盖板和防水透气膜;其特征在于,所述底框为压铸一次成型构成一个可容纳手机元器件的方形槽体,所述底框的侧面和底面设置有对应的按键预留孔一区;所述盖板为压铸一次成型的薄板状结构,所述盖板上设置有对应的按键预留孔二区;所述防水透气膜下部为与所述底框形状一致的内槽体,上部为与所述盖板形状一致的内盖板,所述内槽体与所述内盖板一体成型且连接处设置有翻转折痕;所述内槽体紧紧贴合在所述底框的方形槽体内。2.根据权利要求1所述的防水手机壳,其特征在于,所述内槽体在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:何川生何光辉胡群辉
申请(专利权)人:深圳市俊辉科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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