The utility model relates to the sealing field, in particular to an integral reinforced sleeve for increasing the bonding degree, a processing method, a sealant cylinder and a packer. Among them, the application of full set of enhanced substrate thickness and uniformity of the substrate surface is smooth and no gap ring connection and pipe or the end seal; the first end is not provided with the convex convex and the lower, when the first end and the second at the end of the end of the seal ring of the outer surface coincide, the first end to the second end of the inner side adjacent to the through hole and the first end and the second end of the same height. The application can increase the adhesion between the casing and the whole package.
【技术实现步骤摘要】
增加贴合度的全包增强套、加工方法、密封胶筒及封隔器
本申请涉及密封领域,特别是涉及一种增加套管与全包增强套贴合度的全包增强套、全包增强套的加工方法、具有该全包增强套的密封胶筒及具有该密封胶筒的封隔器。
技术介绍
图1是上端密封环的结构示意图,图2是具有该上端密封环的密封胶筒安装于套管及中心管之间的结构示意图。如图3所示,当上端密封环较软时,上端密封环的上部会产生肩突,该肩突非常容易因压力破裂而导致密封胶筒的密封失效。如图4所示,当上端密封环较硬时,上端密封环与套管不贴合/不抵触而形成间隙,中间密封环会在该间隙内向上移动形成肩突。密封胶筒在轴向方向的受力按时序分为两个阶段:第一阶段,密封胶筒受到自上而下的轴向压力;第二阶段,密封胶筒受到自下而上的高温高压气体的作用。图3和图4示出了第二阶段后下端密封环的的下部向上翘起的变形情况。2002年第九期的《石油机械》公开了《封隔器压缩胶筒“防突”新结构》,其中记载有如下内容:“由于防突结构是用来覆盖封隔器和套管间的环形间隙,封隔器坐封时,一旦胶筒变形与套管壁接触,在外载作用下,防突装置就会展开罩住封隔器与套管壁间的环隙,阻止 ...
【技术保护点】
一种增加贴合度的全包增强套(1),其特征在于,包括:长形的基片(11),由在所述基片(11)的长度方向上设置的第一端部、第二端部及所述第一端部和所述第二端部之间的中间部组成,所述基片(11)用于围绕所述端部密封环的外表面并与所述外表面相贴合;并且,当所述基片(11)与所述端部密封环的所述外表面相贴合时,所述第一端部与所述第二端部在所述端部密封环的所述外表面上重合;与所述基片上边缘一体连接的片状的上凸起(12),当所述基片(11)与所述端部密封环的所述外表面相贴合时,所述上凸起(12)能被朝向所述端部密封环的通孔方向弯折来与所述端部密封环的上环面相贴合;与所述基片下边缘一体连 ...
【技术特征摘要】
1.一种增加贴合度的全包增强套(1),其特征在于,包括:长形的基片(11),由在所述基片(11)的长度方向上设置的第一端部、第二端部及所述第一端部和所述第二端部之间的中间部组成,所述基片(11)用于围绕所述端部密封环的外表面并与所述外表面相贴合;并且,当所述基片(11)与所述端部密封环的所述外表面相贴合时,所述第一端部与所述第二端部在所述端部密封环的所述外表面上重合;与所述基片上边缘一体连接的片状的上凸起(12),当所述基片(11)与所述端部密封环的所述外表面相贴合时,所述上凸起(12)能被朝向所述端部密封环的通孔方向弯折来与所述端部密封环的上环面相贴合;与所述基片下边缘一体连接的片状的下凸起(13),当所述基片(11)与所述端部密封环的外表面相贴合时,所述下凸起(13)能被朝向所述端部密封环的所述通孔方向弯折来与所述端部密封环的下环面相贴合;所述上凸起(12)、所述下凸起(13)、所述基片(11)一起来防止或减小所述端部密封环产生肩突(6),所述第一端部与所述第二端部一起通过减小所述端部密封环的硬度来防止或减小中间密封环(3)产生所述肩突(6);所述基片(11)厚度均匀且所述基片(11)的外表面光滑且无与套管或所述端部密封环连接的空隙;所述第一端部上不设置所述上凸起(12)及所述下凸起(13),当所述第一端部与所述第二端部在所述端部密封环的所述外表面上重合时,所述第一端部相较于所述第二端部靠近所述通孔的内侧且所述第一端部与所述第二端部的高度相同。2.根据权利要求1所述的全包增强套(1),其特征在于,所述上凸起(12)的数量为多个,且各所述上凸起(12)之间具有第一间隙(123);所述第一间隙(123)的设置为,当各所述上凸起(12)被朝向所述通孔方向弯折来与所述上环面相贴合时,相邻的所述上凸起(12)在所述上环面上不相互重合。3.根据权利要求2所述的全包增强套(1),其特征在于,所述上凸起(12)的形状为,与所述基片上边缘一体连接的连接端的宽度大于与所述基片上边缘较远的自由端的宽度;优选地,所述上凸起(12)宽度由所述连接端向所述自由端逐渐减小;进一步优选地,当各所述上凸起(12)均与所述上环面贴合时,相邻两个所述上凸起(12)之间的距离小于2mm。4.根据权利要求1所述的全包增强套(1),其特征在于,所述下凸起(13)的数量为多个,且各所述下凸起...
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