热电材料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热电材料结构。热电材料结构包括一基板、至少一个间隔层以及至少一个二维材料层。基板具有一表面。二维材料层与间隔层重叠设置于基板的表面上，且二维材料层于垂直基板的表面的方向上的热导率小于10W/mK。通过上述的结构设计，可使本实用新型专利技术有别于常规熟知的利用提高西贝克系数或电导率来提升ZT值的技术。另外，本实用新型专利技术除了具有较低的成本外，更可因应不同的应用需求而制作出定制化且特性不同的热电材料结构，以得到较高的热电转换效率。

【技术实现步骤摘要】
热电材料结构
本技术关于一种材料结构，特别关于一种热电材料(thermoelectricmaterial)结构。
技术介绍
由于近年来，地球暖化及环保意识等议题备受重视，如何节能减碳及提高能源使用效率一直是研究的主要项目。「热电材料」是一种能够在没有其他特定外力或机件的协助下，使热能转换为电能的功能性材料。在目前的产业中，热电材料可应用于例如热能致冷器、半导体芯片冷却、热电发电机、太空应用、或其他热能转换电能的领域中。热电材料的能量转换效率一般取决于材料的热电优质系数(thermoelectricfigureofmerit，一般以ZT值来表示)，其公式如下所示：其中，α为西贝克系数(Seebeckcoefficient)，σ为电导率(electricalconductivity)，k为热导率，其为电子热导率ke(electronthermalconductivity)与声子热导率kL(Phononthermalconductivity)的和，而T为操作温度(绝对温度)。当ZT越高时，表示热电材料的性能越佳，热电转换效率越高。由上式中可得知，通过提高西贝克系数α及电导率σ，或是降低热导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电材料结构，包括：基板，该基板具有表面；至少一个间隔层；以及至少一个二维材料层，与所述间隔层重叠设置于所述基板的所述表面上，且该二维材料层于垂直所述表面的方向上的热导率小于10W/mK。

【技术特征摘要】
1.一种热电材料结构，包括：基板，该基板具有表面；至少一个间隔层；以及至少一个二维材料层，与所述间隔层重叠设置于所述基板的所述表面上，且该二维材料层于垂直所述表面的方向上的热导率小于10W/mK。2.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层或所述二维材料层包含导电材料。3.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层为二维材料所构成的膜层、纳米粒子、或纳米结构所构成的膜层。4.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层的材料至少包括但不限于以下其一：石墨烯、还原氧化石墨烯、碳基与硼基系材料、硫族化合物、磷烯、硅烯、二维材料、热电材料、C60团簇纳米粒子、导电纳米粒子、导电纳米复合材料粒子。5.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述二维材料层的材料至少包括但不限于以下其一：石墨烯、还原氧化石墨烯、碳基与硼基...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄镇宇，李连忠，王鹤伟，
申请(专利权)人：优材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71