电子元件安装系统和电子元件安装方法技术方案

本发明专利技术涉及一种电子元件安装系统和电子元件安装方法。在通过将各自具有第一基板传送机构(12A)和第二基板传送机构(12B)的电子元件安装装置(M1)至(M4A)联接在一起而配置的电子元件安装系统(1)中，电子元件安装装置(M4A)包括：第一盘式送料器(20A)，其存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的第一安装头(15A)提取的电子元件；以及第二盘式送料器(20B)，其存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的第二安装头(15B)提取的电子元件。

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装系统和电子元件安装方法本申请是优先权日为2011年7月28日、申请日为2012年3月2日、于2012年8月24日进入中国国家阶段的、PCT申请号为PCT/JP2012/001464、中国申请号为201280000753.1、专利技术名称为“电子元件安装系统和电子元件安装方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及用于将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统和电子元件安装方法。
技术介绍
将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置，所述多个元件安装装置在其上已经印刷有焊接膏剂(solderjointpaste)的基板上一起执行诸如元件安装或检查的各种元件安装相关的工作。作为这样类型的元件安装装置，已经知道一种具有两个基板传送机构和两个单独地对应于各个基板传送机构的工作操作机构的构造(专利文献1)。将通过在各个元件安装装置中将基板传送机构联接在一起而形成的基板传送通道与对应的工作操作机构相结合来配置安装通道，在所述安装通道中，在传送基板的同时在基板上执行安装基板的工作。给定的工作由对应的工作操作机构在由各个基板传送机构所传送的基板上执行，从而同时生产多个基板，带来生产率提高的优点。引用列表专利文献专利文献1：JP-A-2010-87447
技术实现思路
要由本专利技术解决的问题将被安装的元件包括诸如BGA(球栅阵列)的大型元件，并且需要盘式送料器用于供应那些大型元件的目的。然而，在现有技术中，一般不使用具有对应于两个基板传送机构中的每一个的多个盘式送料器的元件安装模块。出于那个原因，当将各自具有两个基板传送机构的多个元件安装装置联接到彼此来配置元件安装系统时，难以利用其中布置有对应于各个基板传送机构的多个盘式送料器的配置。因此，当通过使用电子元件安装系统生产存放在盘式送料器上的元件将被安装在其上的基板时，不能防止任何限制。在此情况下，本专利技术旨在提供具有多个基板传送机构的电子元件安装系统以及电子元件安装方法，所述系统和方法能够通过任何基板传送机构生产存放在盘式送料器中的电子元件的将被安装在其上的基板，而无任何限制。解决问题的方法根据本专利技术，提供了一种电子元件安装系统，其通过将多个元件安装装置联接在一起而配置，多个元件安装装置各自进行元件安装工作，用于将电子元件安装在基板上，其中元件安装装置中的每一个包括：第一基板传送机构和第二基板传送机构，其各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，其被布置成分别与第一基板传送机构和第二基板传送机构对应，并且在由基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，其中元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。根据本专利技术，提供了一种电子元件安装方法，用于通过电子元件安装系统将电子元件安装在基板上，该电子元件安装系统通过将多个元件安装装置联接在一起而配置，所述多个元件安装装置各自进行元件安装工作，其中元件安装装置中的每一个包括：第一基板传送机构和第二基板传送机构，其各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，其被布置成分别与第一基板传送机构和第二基板传送机构对应，并且在由基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，其中元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。专利技术的有益效果根据本专利技术，在通过将多个各自具有多个基板传送机构的元件安装装置联接在一起而配置的电子元件安装系统中，元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。因此，存放在盘式送料器中的电子元件将被安装在其上的基板能够由任何基板传送机构生产，而无任何限制。附图说明[图1]图1是根据本专利技术的第一实施例的电子元件安装系统的配置的示意图。[图2]图2的(a)和(b)是根据在本专利技术的第一实施例的电子元件安装系统中的电子元件安装装置的一个配置的示意图。[图3]图3的(a)和(b)是根据在本专利技术的第一实施例的电子元件安装系统中的电子元件安装装置的另一个配置的示意图。[图4]图4示出了在根据本专利技术的第一个实施例中的电子元件安装系统中的控制系统的配置的框图。[图5]图5的(a)、(b)、和(c)是根据本专利技术的第一实施例的电子元件安装方法中的一个处理的示意图。[图6]图6的(a)、(b)、和(c)是根据本专利技术的第一实施例的电子元件安装方法中的另一个处理的示意图。[图7]图7是根据本专利技术的第二实施例的电子元件安装系统的配置的示意图。[图8]图8的(a)、(b)、和(c)是根据本专利技术的第二实施例的电子元件安装方法中的一个处理的示意图。[图9]图9的(a)、(b)、和(c)是根据本专利技术的第二实施例的电子元件安装方法中的另一个处理的示意图。具体实施方式(第一实施例)现在，将结合附图描述本专利技术的实施例。首先，将参照图1描述电子元件安装系统的配置。电子元件安装系统1具有加工其上已经安装有电子元件的安装基板的功能。电子元件安装系统1通过在基板传送方向(X方向)上将电子元件安装装置M1至M4A联接在一起而配置。联接电子元件安装装置M1至M4A是如下元件安装装置：其在其上已经印刷有电子元件焊接膏剂的基板上各自进行安装电子元件的元件安装工作，该基板被从上游侧(图1中的左侧)供给。那些各个装置通过LAN系统2被连接到主计算机3，并且主计算机3总体上控制在电子元件安装系统1中的各个装置的元件安装工作。电子元件安装装置M1至M4A中的每一个装备有多个(在该示例中两个)基板传送机构，每个基板传送机构单独地各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板4(参考图2的(a)和(b))并且具有定位并且保持那些基板4的基板保持单元(参考图2的(a)和3的(a)中所示的基板保持单元12a)。另外，电子元件安装装置M1至M4A中的每一个装备有多个(在该示例中两个)工作操作机构作为对应于各个基板传送机构的元件安装机构。因此，在电子元件安装装置M1至M4A的每一个中，元件安装工作可以在已经由各个基板传送机构所传送并且同时由对应的工作操作机构定位和保持的基板4上执行。另外，已经由多个基板传送机构的基板保持单元定位和保持的基板4能够依次经历由一个工作操作机构的工作。将通过在各个电子元件安装装置M1至M4A中的基板传送机构联接在一起而形成的基板传送通道与对应的工作操作机构相结合来配置安装通道，在所述安装通道中，在传送基板4的同时在基板上执行安装基板4的工作。在根据该实施例的电子元件安装系统1中，由于各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装系统，所述电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置，所述多个元件安装装置各自进行元件安装工作，用于将电子元件安装在基板上，其中所述元件安装装置中的每一个是电子元件安装装置，所述电子元件安装装置包括：第一基板传送机构和第二基板传送机构，所述第一基板传送机构和第二基板传送机构各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持所述基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，所述第一工作操作机构和第二工作操作机构被布置成分别与所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构对应，并且在由所述基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，其中所述元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，所述第一盘式送料器存放由作为所述第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件，所述第二盘式送料器存放由作为所述第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件，并且其中所述电子元件安装系统还包括模式指示单元，所述模式指示单元向所述至少一个电子元件安装装置指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，并且向其它电子部件安装装置指示第一工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，所述第一工作模式不同于所述第二工作模式。...

【技术特征摘要】
2011.07.28 JP 2011-1649751.一种电子元件安装系统，所述电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置，所述多个元件安装装置各自进行元件安装工作，用于将电子元件安装在基板上，其中所述元件安装装置中的每一个是电子元件安装装置，所述电子元件安装装置包括：第一基板传送机构和第二基板传送机构，所述第一基板传送机构和第二基板传送机构各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持所述基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，所述第一工作操作机构和第二工作操作机构被布置成分别与所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构对应，并且在由所述基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，其中所述元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，所述第一盘式送料器存放由作为所述第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件，所述第二盘式送料器存放由作为所述第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件，并且其中所述电子元件安装系统还包括模式指示单元，所述模式指示单元向所述至少一个电子元件安装装置指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，并且向其它电子部件安装装置指示第一工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，所述第一工作模式不同于所述第二工作模式。2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其中所述元件安装装置中的每一个包括工作控制器，所述工作控制器控制所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构以及所述第一工作操作机构和所述第二工作操作机构以选择性地执行所述第一工作模式和所述第二工作模式中的任意一个，所述第一工作模式允许工作操作机构中的一个在仅由与所述工作操作机构对应的基板传送机构的基板保持单元所保持的基板上执行工作操作；所述第二工作模式允许工作操作机构中的一个在由所述基板传送机构和另一个基板传送机构的基板保持单元所保持的两个基板上执行所述工作操作，以及其中所述第一盘式送料器和所述第二盘式送料器被分别用于将在由所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构的基板保持单元所保持的...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木周藏，田村尚，山本裕树，池田徹，岸川和弘，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP