一种天线及移动终端制造技术

本发明专利技术实施例提供一种天线，包括：金属壳体和至少一个馈源，所述天线还包括：低频匹配电路、高频匹配电路、低频馈点和高频馈点；所述金属壳体上设置有缝隙，所述缝隙将所述金属壳体分为天线辐射臂和主参考地，所述金属壳体的一侧边具有断口，所述缝隙与所述断口连通；所述低频匹配电路的一端连接所述馈源的另一端，所述低频匹配电路的另一端连接所述低频馈点，所述低频馈点位于所述缝隙中或者所述天线辐射臂处；所述高频匹配电路的一端连接所述馈源的另一端，所述高频匹配电路的另一端连接所述高频馈点，所述高频馈点位于所述天线辐射臂处。通过将天线的低频匹配电路和高频匹配电路分开，可实现良好的宽频带内的天线性能，其带宽和效率都较好。

【技术实现步骤摘要】
一种天线及移动终端
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线及移动终端。
技术介绍
现有移动终端的金属机身宽频段天线包括缝隙和馈源。其中，通过切换缝隙的有效长度(即天线辐射体路径长度)来切换低频辐射模式和高频辐射模式，因此，现有技术的匹配电路的可调范围有限，匹配的方式受限于不同辐射模式，因此，需要不同辐射模式共用匹配电路，使得天线的带宽和效率都较差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种天线，以解决现有技术的天线的不同辐射模式共用匹配电路使得天线的带宽和效率都较差的问题。本专利技术实施例还提供一种移动终端，以解决现有技术的移动终端的天线的不同辐射模式共用匹配电路使得天线的带宽和效率都较差的问题。第一方面，提供一种天线，包括：金属壳体和至少一个馈源，所述天线还包括：低频匹配电路、高频匹配电路、低频馈点和高频馈点；所述金属壳体上设置有缝隙，所述缝隙将所述金属壳体分为天线辐射臂和主参考地，所述金属壳体的一侧边具有断口，所述缝隙与所述断口连通；所述馈源的一端接地；所述低频匹配电路的一端连接所述馈源的另一端，所述低频匹配电路的另一端连接所述低频馈点，所述低频馈点位于所述缝隙中或者所述天线辐射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，包括：金属壳体和至少一个馈源，其特征在于，所述天线还包括：低频匹配电路、高频匹配电路、低频馈点和高频馈点；所述金属壳体上设置有缝隙，所述缝隙将所述金属壳体分为天线辐射臂和主参考地，所述金属壳体的一侧边具有断口，所述缝隙与所述断口连通；所述馈源的一端接地；所述低频匹配电路的一端连接所述馈源的另一端，所述低频匹配电路的另一端连接所述低频馈点，所述低频馈点位于所述缝隙中或者所述天线辐射臂处；所述高频匹配电路的一端连接所述馈源的另一端，所述高频匹配电路的另一端连接所述高频馈点，所述高频馈点位于所述天线辐射臂处。

【技术特征摘要】
1.一种天线，包括：金属壳体和至少一个馈源，其特征在于，所述天线还包括：低频匹配电路、高频匹配电路、低频馈点和高频馈点；所述金属壳体上设置有缝隙，所述缝隙将所述金属壳体分为天线辐射臂和主参考地，所述金属壳体的一侧边具有断口，所述缝隙与所述断口连通；所述馈源的一端接地；所述低频匹配电路的一端连接所述馈源的另一端，所述低频匹配电路的另一端连接所述低频馈点，所述低频馈点位于所述缝隙中或者所述天线辐射臂处；所述高频匹配电路的一端连接所述馈源的另一端，所述高频匹配电路的另一端连接所述高频馈点，所述高频馈点位于所述天线辐射臂处。2.根据权利还要求1所述的天线，其特征在于：所述馈源的数量为一个，所述天线还包括：天线开关，所述天线开关的输入端连接所述馈源的另一端，所述天线开关的第一输出端连接所述低频匹配电路的一端，所述天线开关的第二输出端连接所述高频匹配电路的一端。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述馈源的数量为两个，所述馈源包括：第一馈源和第二馈源，所述第一馈源的另一端连接所述低频匹配电路的一端，所述第二馈源的另一端连接所述高频匹配电路的一端。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：耦合片，所述耦合片设置在所述缝隙中；所述低频匹配电路的另一端连接所述耦合片，其中，所述低频匹配电路的另一端与所述耦合片的连接点为所述低频馈点。5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述低频匹配电路包括：电容，所述电容的一极板连接所述耦合片，其中，所述电容为固定电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯梓鹏，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44