一种热界面材料及其制备和应用制造技术

本发明专利技术涉及一种热界面材料及其制备和应用。具体地，本发明专利技术公开了一种热界面材料，所述热界面材料由层叠结构经弯曲褶皱、任选的水平压制和任选的高温处理得到，所述热界面材料的上下表面的二维高导热纳米片具有水平堆栈结构，位于所述热界面材料的所述上下表面之间的中间部分的二维高导热纳米片兼具垂直堆栈结构和弯曲堆栈结构。本发明专利技术还公开了所述热界面材料的制备方法和应用。所述热界面材料兼具优异的导热性和压缩性，所述制备方法具有工艺简单、成本低、安全环保的特点，因此所述热界面材料可有效解决电子工业产品的散热问题。

Thermal interface material, preparation and application thereof

The present invention relates to a thermal interface material and its preparation and application. Specifically, the invention discloses a thermal interface material, high temperature pressing and optionally the thermal interface material is composed of laminated structure by bending folds, optionally, the thermal interface material on a two-dimensional surface with high thermal conductivity of nano level stack structure in the thermal interface material the two-dimensional high thermal conductivity of nano intermediate part between the surfaces of both vertical stack structure and bending stack structure. The invention also discloses the preparation method and application of the thermal interface material. The thermal interface material has excellent thermal conductivity and compressibility, the preparation method has the advantages of simple process, low cost, safety and environmental protection, so the thermal interface material can effectively solve the problem of heat dissipation of electronic industrial products.

【技术实现步骤摘要】
一种热界面材料及其制备和应用
本专利技术涉及材料领域，具体地涉及一种热界面材料及其制备和应用。
技术介绍
热界面材料以填充空气间隙的方式连接热源与热沉，保证电子设备在工作时产生的热量能够有效地从热源转移于热沉上以达到散热效果，在电子工业中扮演着重要的角色。传统的热界面材料主要是指一些高分子基体填充以高导热陶瓷颗粒，如氮化铝、氮化硼、氧化铝等，热导率大多为1-5W/mK。但是随着电子工业的快速发展，传统的热界面材料已经难以满足随之提升的功率密度带来的散热问题。碳纳米材料如碳纳米管和石墨烯，由于其超高的热导率，现已被广泛用于解决散热问题。对于热界面材料，传统的应用方式是将石墨烯或者碳纳米管直接共混于高分子基体以达到导热增强的效果。然而，所得到的热界面材料的纵向热导率难以超过10W/mK，这种大相径庭的表现与碳纳米材料超高的本征热导率不符。这主要是因为像碳纳米管和石墨烯这类低维材料的热导率是各向异性的，而传统的共混方式仅仅使这些各项异性填料随机分布于基体中，导致没有很好的利用这种各向异性特性。为了提高这种各向异性导热率的利用率，目前以碳纳米管和石墨烯作为增强相来提高热界面材料的导热性能主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热界面材料，其特征在于，所述热界面材料由层叠结构经弯曲褶皱、任选的水平压制和任选的高温处理得到，所述热界面材料的上下表面的二维高导热纳米片具有水平堆栈结构，位于所述热界面材料的所述上下表面之间的中间部分的二维高导热纳米片兼具垂直堆栈结构和弯曲堆栈结构。

【技术特征摘要】
1.一种热界面材料，其特征在于，所述热界面材料由层叠结构经弯曲褶皱、任选的水平压制和任选的高温处理得到，所述热界面材料的上下表面的二维高导热纳米片具有水平堆栈结构，位于所述热界面材料的所述上下表面之间的中间部分的二维高导热纳米片兼具垂直堆栈结构和弯曲堆栈结构。2.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述热界面材料的中间部分的厚度为所述热界面材料的厚度的60－99.8％。3.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述热界面材料的中间部分中，所述垂直堆栈结构和所述弯曲堆栈结构的体积比为1－9：1－9。4.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述热界面材料的纵向热导率为10-600W/mK；和/或所述热界面材料的压缩率为5-80％。5.一种热界面材料，其特征在于，所述热界面材料仅包含权利要求1所述热界面材料的中间部分。6.一种热界面材料，其特征在于，所述热界面材料包含：1)权利要求1所述热界面材料或权利要求5所述热界面材料，作为基体；和2)填充物，所述填充物分布于所述基体的表面和/或内部。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：代文，林正得，江南，虞锦洪，戴丹，后浩，
申请(专利权)人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所，
类型：发明
国别省市：浙江,33