加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸
Addition curable silicone resin composition and semiconductor device
The present invention relates to addition curable silicone resin composition and semiconductor device, the purpose is to provide low temperature characteristics, the formation temperature of excellent resistance of cured addition curable silicone composition, and the composition of the cured packaged semiconductor device with high reliability semiconductor device. The addition curable silicone resin composition respectively in a specific amount containing (A) type (1) branched polysiloxane (B), as shown in the formula (2) organic polysiloxane shown, (C) has at least 2 hydrogenated silyl polysiloxane and inside the molecule (D) hydrogenation silylation of catalyst. Formula (1)
【技术实现步骤摘要】
加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置
本专利技术涉及加成固化型有机硅组合物，特别涉及含有具有长的链长的硅氧烷支链的含烯基的支链有机聚硅氧烷（分岐状オルガノポリシロキサン）的加成固化型有机硅组合物、和利用其固化物封装半导体的半导体装置。
技术介绍
加成固化型有机硅树脂由于耐热、耐光性、速固性等优异，因此一直以来作为用于封装LED等半导体元件的封装材料被使用。例如，在专利文献1中，记载了对于用PPA等的热塑性树脂制作的LED包装显示高的粘合力的加成固化型有机硅树脂。另外，在专利文献2中，记载了通过加成固化型有机硅树脂组合物的压缩成型将光半导体元件封装的方法。这样，加成固化型有机硅树脂作为半导体封装材料广泛、一般性地被使用，但其特性仍然不能令人满意。特别地，LED封装材料不仅置于由光半导体装置的ON/OFF导致的温度变化的内部压力下，而且还置于气温、湿度的变化等的外部压力下，因此除了耐热、耐光性以外，耐寒性也是重要的。然而，以往的加成固化型有机硅树脂在低温特性方面不是充分的，具有不能承受温度变化的压力而产生裂纹这样的问题。作为用于改善低温特性的一个手段，已知使直链状的...
【技术保护点】
加成固化性有机硅树脂组合物，其含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷
【技术特征摘要】
2015.12.22 JP 2015-249457;2016.06.28 JP 2016-128001.加成固化性有机硅树脂组合物，其含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷（式中，R1相互独立地为选自碳原子数1～12的取代或未取代的饱和烃基或碳原子数6～12的取代或未取代的芳香族烃基中的基团，R2相互独立地为选自碳原子数1～12的取代或未取代的饱和烃基或碳原子数6～12的取代或未取代的芳香族烃基、碳原子数2～10的烯基中的基团，各R1、R2可以相同、也可以不同，其中，R2中的至少2个为烯基，a为2～100的整数，b为5～100的整数，c为5～100的整数，0.03≤a/(a+b)＜1.0，（R12R2SiO1/2）单元的数量/（R2SiO3/2）单元的数量≤2，a、b和c的硅氧烷链的排列可以为无规，也可以为嵌段）、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷（R23SiO1/2）r（R22SiO2/2）s（R2SiO3/2）t（SiO4/2）u （2）（式中，R2的定义与上述相同，R2中的至少2个为烯基，r为0～100的整数，s为0～300的整数，t为0～200的整数，u为0～200的整数，1≤t＋u≤400、2≤r＋s＋t＋u≤800）、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷、和（D）氢化硅烷化催化剂，所述（B）成分的量相对于（A）成分100质量份为5～900质量份，所述（C）成分的量是使（C）成分中的氢化甲硅烷基的数量相对于所述（A）成分和（B）成分中的烯基的总数为0.4～4.0的量，所述（D）成分的量是对于使氢化硅烷化反应进行为足够的量。2.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其中，在式（1）中，0.09≤a/（a＋b）≤0.9。3.根据权利要求1～2中任一项所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其中，在式（1）中，R1中的至少1个为碳原子数6～12的芳香族烃基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，在（A）成分中，在与硅原子键合的全部取代基的数量中，1价芳香族烃基的数量的比例为3％以上且90％以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其中，（C）成分为下式（3）所示的成分，（R33SiO1/2）r’（R32SiO2/2）s’（R3SiO3/2）t’（SiO4/2）u’ （3）式中，R3相互独立地为氢原子、碳原子数1～12的取代或未取代的饱和烃基或碳原子数6～12的取代或未取代的芳香族烃基，而R3中的至少2个为氢原子，r’为0～100整数，s’为0～300的整数，t’为0～200的整数，u’为0～200的整数，2≤r’＋s’＋t’＋u’≤800。6.半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：井口洋之，楠木贵行，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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