一种高多层PCB板深孔钻削加工方法技术

本发明专利技术提供一种高多层PCB板深孔钻削加工方法，所述高多层PCB板的压合层数k，32≥k≥16，其特征在于，包括以下步骤：S1：采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工，在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度H

Deep hole drilling method for high multi layer PCB plate

The invention provides a high multilayer PCB deep hole drilling method, the multilayer PCB board pressing layers K, 32 = k = 16, which is characterized by comprising the following steps: S1: bit of high PCB board for drilling, high PCB board in said a set of drilling drilling depth H

【技术实现步骤摘要】
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法
本专利技术涉及印制电路板加工
，具体涉及一种高多层PCB板深孔钻削加工方法。
技术介绍
随着电子信息业的高速发展，印刷电路板（PCB）作为电子信息产业的重要基础零部件，其加工质量上的要求也日益提高。孔是PCB上的重要组成部分，钻孔加工自然也成为PCB制造加工的一个重要环节。目前，PCB机械钻孔朝着超微细、高密度、大深径比（板材厚度与钻孔直径的比例）方向发展，PCB的压合层数越来越多、板材厚度增大，使得深孔（指深径比＞10:1的孔）加工比重越来越大。由于PCB上的孔直径较小，对应钻削刀具（钻头）具有直径小、刃长大的特点。对于高多层板（压合层数＞16层）深孔钻削时，由于钻头刚性及强度降低、排屑槽空间小，导致排屑困难、钻头振动而发生切屑堵塞及钻头断裂的现象，严重影响孔质量和钻头的寿命。目前，针对高多层板的深孔钻削，常采用的方法是分段钻削加吸屑管道辅助排屑。其中分段钻的主要功能是减轻钻削过程由于排屑速度不顺产生的切屑堵塞问题，而吸屑管道的主要功能是吸取散布在板面或残留在孔内的切屑。该方法对层数＜16层的PCB深孔钻削的排屑是有较明显的改善效果。但对于层数在16层及其以上的高多层板的深孔钻削，常因为吸屑负压不足和切屑位置过深，使孔内切屑难以及时吸出，从而影响成孔质量等工艺指标，因此该方法具有较大的局限性。
技术实现思路
有鉴于此，为解决
技术介绍
中所提到的技术问题，本专利技术提出一种新的高多层PCB板深孔钻削加工方法，主要针对高多层PCB板深孔（板材压合层数＞16层，孔深径比＞10:1）钻削排屑进行技术改进，解决现有技术对大深径比的孔切屑排出难，同时对钻孔过程提供一定的冷却效果，从而实现高多层PCB深孔钻削的高质量成孔。本专利技术的技术方案为：一种高多层PCB板深孔钻削加工方法，所述高多层PCB板的压合层数k，32≥k≥16，包括以下步骤：S1：采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工，在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔；S2：钻头从S1中的加工孔中移出，通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却，通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理；S3：采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削，二次钻削深度H（n+1）为上一次钻削深度Hn的1.05-1.25倍；特别的，所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工，为更加详细充分的说明，以一共进行三次钻削加工为例：包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削，则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削，则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削，则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。S4：重复S3进行二次钻削，直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H；其中,S1中所述的设定的钻削深度Hn是钻削深度预定值H的1/5-1/3倍，所述n为整数。进一步的，S1中所述的设定的钻削深度Hn为少于等于钻头直径R的10倍。进一步的，所述PCB板的纵向厚度为8mm-15mm。进一步的，S2中所述冷风喷射装置包括第一冷风枪组和第二冷风枪组，所述第一冷风枪组的冷风方向面向钻头，所述第二冷风枪组的冷风方向面向加工孔内部。进一步的，所述第一冷风枪组包括至少1把冷风枪，所述第二冷风枪组包括至少1把冷风枪。进一步的，所述冷风喷射装置的冷风流量为0.3-0.5m³/min。本专利技术的另一种实施方式为：一种高多层PCB板深孔钻削加工方法，所述高多层PCB板的压合层数k，32≥k≥16，包括以下步骤：S1：采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工，在所述的高多层PCB板中钻削孔径为Dn的预钻孔，Dn为实际要求孔径D的0.3-0.5倍；S2：钻头从S1中的预钻孔中移出，通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却，通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理；S3：采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削，二次钻削孔径D（n+1）为上一次预钻孔的孔径Dn的0.1-0.2倍；S4：重复S3进行二次钻削，直至预钻孔的孔径在高多层PCB板中的钻削孔径达到加工孔的预定值D；特别的，所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工，为更加详细充分的说明，以一共进行三次钻削加工为例：包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削，则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削，则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削，则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。其中，所述n为整数。特别的，在本专利技术中，所述n代表第n步加工工序，n+1代表第n步加工工序的下一步加工工序，n为从1开始依次增加的整数。本专利技术采用在分级钻之间夹隔着冷风喷射，冷风喷射分别对钻头和孔内进行喷射，通过分级钻夹隔对孔内进行喷射，能够降低钻削温度：钻削加工是半封闭式加工，加工深度越大，其钻削热量越难传出，采用本专利技术的方法能促进钻削热量的散发，降低钻削温度；减少切屑粘附：多层PCB基材钻削温度较高，介质层的树脂切屑容易软化并粘附在钻头螺旋槽及孔壁上，因此在每次钻削完成后及时对孔内进行降温，减少切屑粘附；促进切屑断裂及排出，提高钻孔质量：在一定的压力和高速气流下，使切屑被冲断，利于切屑的排出，能有效避免切屑堵塞，同时能减少毛刺的生成，提高孔质量；清理孔内切屑：冷风喷射通过冲击孔内的残留切屑，起到清理功能，有利于解决钻头压脚的吸屑管道不能充分清理切屑的问题。本专利技术采用分级钻夹隔对钻头进行喷射，能够减少钻头磨损和变形，增加钻头寿命。钻头在每次钻削过程中，温度先急剧上升，在退刀时温度开始下降。如果钻头长时间连续钻削或者钻削两个孔的间隔时间过短时，热量来不及散去就钻削下一个孔，钻削热量将会叠加，不断累积的钻削热量容易增加钻头形变及磨损，严重影响钻头寿命。而采用本专利技术方法，使钻头在空气中停留一段时间进行冷风喷射，使钻头得到降温。在本专利技术中，对于深孔钻，孔容易由于钻头刚度不足，板材厚径比过大等引起的孔的偏移和圆度不足的缺陷。本专利技术使用了分级钻，分级钻能减少每一次钻削的切削量，这样有利于减少孔的偏移和圆度不足的缺陷。本专利技术的有益效果在于：1、通过分级钻夹隔对孔内进行喷射，能够降低钻削温度，减少切屑粘附，促进切屑断裂及排出，提高钻孔质量，清理孔内切屑。2、采用分级钻夹隔对钻头进行喷射，能够减少钻头磨损和变形，增加钻头寿命。3、对于深孔钻，孔容易由于钻头刚度不足，板材厚径比过大等引起的孔的偏移和圆度不足的缺陷。本专利技术使用了分级钻，分级钻能减少每一次钻削的切削量，这样有利于减少孔的偏移和圆度不足的缺陷。附图说明图1为本专利技术的具体实施方式应用示意图；图2为本专利技术的具体实施方式应用示意图。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1一种高多层PCB板深孔钻削加工方法，所述高多层PCB板4的压合层数≥16，包括以下具体步骤：S1、定位，首先在加工的板上面进行加工处所需要的定位孔，然后在钻床的电木板上打上PIN钉。依次将垫板5、需要加工的高多层PCB板、盖板3放上准备钻孔；S2、钻机上安装有冷风喷射装置，冷风喷射装置包括第一冷风枪组1和第二冷风枪组2，所述第一冷风枪组和第二冷风枪组分别对钻头6和加工孔7进行冷却；S3、钻头对加工孔进行一次钻削，钻削出一定深度之后，退刀；钻头在空气中停留本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法，所述高多层PCB板的压合层数k， 32≥k≥16，其特征在于，包括以下步骤：S1：采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工，在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度H

【技术特征摘要】
1.一种高多层PCB板深孔钻削加工方法，所述高多层PCB板的压合层数k，32≥k≥16，其特征在于，包括以下步骤：S1：采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工，在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔；S2：钻头从S1中的加工孔中移出，通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却，通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理；S3：采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削，二次钻削深度H（n+1）为上一次钻削深度Hn的1.05-1.25倍；S4：重复S3进行二次钻削，直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H；其中,S1中所述的设定的钻削深度Hn是钻削深度预定值H的1/5-1/3倍，所述n为整数。2.根据权利要求1所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法，其特征在于，S1中所述的设定的钻削深度Hn为少于等于钻头直径R的10倍。3.根据权利要求2所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法，其特征在于，所述PCB板的纵向厚度为8mm-15mm。4.根据权利要求1所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法，其特征在于，S2中所述冷风喷射装置包括第一冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑李娟，王成勇，何醒荣，黄欣，林淡填，李之源，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44