聚马来酰亚胺化合物及其制备方法技术

本发明专利技术提供出具有图示化学结构式和ｎ为０～５０的分子量分布的聚酰亚胺化合物。这些化合物在有机溶剂中具有高溶解度，因而它们在硬化之前具有优良的模塑加工性。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 本专利技术涉及具有改进的施工特性的焊料光刻掩模涂层，更具体地涉及用于形成100%固体的、无溶剂的、可照相成象的液体焊料光刻掩模涂层地在碱水溶液中显影、可紫外固化的丙烯酸化合物和组合物。 在“电路制造(CircuitsManufacturing)”中的一篇文章第24-33页(1987年1月)中阐述了照相成象液体焊料光刻掩模
里最近的工业上的进展，它试图在传统的干膜焊料光刻掩模上提供技术和成本的优越性。 许多美国专利揭示了用在印刷电路板上的焊料光刻掩模的光致聚合低聚物和组合物，包括美国专利3，660，088;3，753，720;3，883，352;3，887，450;4，199，163;4，228，232;4，304，923;4，361，640;4，436，806;4，458，007;4，481，281和4，508，916。但是，这些可紫外固化化合物和组合物没有一个可完全满意地用作工业上的焊料光刻掩模物，尤其是用作可掩蔽印刷、照相成象的100%固体、无溶剂的、液体焊料光刻掩模，这种液体焊料光刻掩模显示出优异的施工特性，并可在碱水溶液中显影。 卢梭在美国专利4，228，23本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由下式（Ⅰ）表示的聚马来酰亚胺化合物：＊＊＊（Ⅰ）其中ｎ代表０－５０的整数。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：田良满，山口桂三郎，浦上达宣，山口彰宏，
申请(专利权)人：三井东压化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]