一种电脑CPU用测温热电偶结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电脑CPU用测温热电偶结构，包括有盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接构成测温端，盒底顶面连接有绕线柱，两薄膜热电极连接有补偿导线，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。本发明专利技术可用于电脑CPU测温，并且具有较高的测量精度。

Thermocouple structure for measuring temperature of computer CPU

The invention discloses a computer CPU thermocouple structure, which comprises a box body and a box bottom of the box top surface is coated with a thin film of thin film thermoelectric power pole, two pole down through the bottom of the box after plating in the bottom of the box bottom, and the two thin film thermal electrode at the bottom of the box is connected to the bottom of a temperature measurement at the bottom of the box, the top surface is connected with a winding pole, two pole connected with the thin film thermoelectric compensation wire, the compensation wire was multi coil winding at corresponding winding column, embedded surface box box Dingding installed voltage detection and display device, the compensation wire are respectively connected to the voltage detection and display device. The invention can be used for computer CPU temperature measurement, and has higher measuring accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种电脑CPU用测温热电偶结构
本专利技术涉及热电偶领域，具体是一种电脑CPU用测温热电偶结构。
技术介绍
电脑CPU的温度测量一般是采用软件的方法进行的，并没有从电脑CPU上采集相应的温度信号，测量的温度数据可能存在误差。因此需要一种测温装置以检测电脑CPU的温度数据。热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它可直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，具有测量范围广、精度高、惯性小的优点。传统的热电偶主要利用热电偶丝作为测量工具，其需要加工为较长的长度以在冷端和热端之间形成足够的温度梯度区，其结构决定热电偶难以适用于电脑CPU测温。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电脑CPU用测温热电偶结构，以解决现有技术热电偶难以用于电脑CPU测温的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：包括有隔热绝缘材料制成的盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接，由连接处构成测温端，盒底顶面位于每个薄膜热电极右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱，两薄膜热电极位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线，每个补偿导线分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，所述盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，所述补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：所述盒体内填入有绝缘隔热材料。所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：两薄膜热电极采用化学镀层的方法镀设在盒底的顶面和底面，且盒底的顶面和底面设有供薄膜热电极镀入的凹槽，盒底中设有竖直的通道，薄膜热电极穿过通道后再镀设在盒底的底面。所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：所述电压检测和显示装置为数显电压表。所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：两薄膜热电极先在盒底顶面沿左右水平方向延伸，并竖直向下穿过盒底后，再沿左右水平方向在盒底底面延伸，且盒底底面的薄膜热电极彼此相对的一侧整体连接为一体作为测温端，以形成面积足够的测温端。所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：盒体外壁左、右侧还分别连接有连接耳板。本专利技术采用薄膜式热电偶结构，将薄膜热电极从盒底顶面引向盒底底面，并在盒底底面连接作为测温端，使用时将盒体整体贴设在电脑CPU上即可。本专利技术两薄膜热电极分别连接多圈缠绕在绕线柱上的补偿导线，补偿导线外套绝缘隔热层，利用补偿导线及其多圈缠绕的方式，可在整个盒体无须设计过高的同时有效增大冷端和热端之间的温度梯度区，减小测量误差。本专利技术通过采用薄膜热电偶配合合适的结构设计，可用于电脑CPU测温，并且具有较高的测量精度。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图。图2为本专利技术结构正剖视图。图3为本专利技术盒底底面仰视图。具体实施方式如图1-图3所示，一种电脑CPU用测温热电偶结构，包括有隔热绝缘材料制成的盒体1，盒体1的盒底2顶面镀有一对薄膜热电极3，两薄膜热电极3向下穿过盒底后再镀设在盒底2底面，且两薄膜热电极3在盒底2底面连接，由连接处构成测温端4，盒底2顶面位于每个薄膜热电极3右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱5，两薄膜热电极3位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线6，每个补偿导线6分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线6分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱5上，盒体1的盒顶7顶面嵌入安装有电压检测和显示装置8，补偿导线6分别连接至电压检测和显示装置8。盒体1内填入有绝缘隔热材料9。两薄膜热电极3采用化学镀层的方法镀设在盒底2的顶面和底面，且盒底2的顶面和底面设有供薄膜热电极3镀入的凹槽，盒底2中设有竖直的通道，薄膜热电极3穿过通道后再镀设在盒底2的底面。电压检测和显示装置8为数显电压表。两薄膜热电极3先在盒底2顶面沿左右水平方向延伸，并竖直向下穿过盒底2后，再沿左右水平方向在盒底3底面延伸，且盒底2底面的薄膜热电极3彼此相对的一侧整体连接为一体作为测温端4，以形成面积足够的测温端。盒体1外壁左、右侧还分别连接有连接耳板10。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：包括有隔热绝缘材料制成的盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接，由连接处构成测温端，盒底顶面位于每个薄膜热电极右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱，两薄膜热电极位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线，每个补偿导线分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，所述盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，所述补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。

【技术特征摘要】
1.一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：包括有隔热绝缘材料制成的盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接，由连接处构成测温端，盒底顶面位于每个薄膜热电极右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱，两薄膜热电极位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线，每个补偿导线分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，所述盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，所述补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。2.根据权利要求1所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：所述盒体内填入有绝缘隔热材料。3.根据权利要求1所述的一种电脑CPU用测温热电...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈必亮，
申请(专利权)人：安徽春辉仪表线缆集团有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34