芳炔封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂及其制备方法，所说的树脂以双酚、甲醛或聚甲醛、氨基取代的芳炔和卤代硅烷为原料，首先利用双酚和卤代硅烷的缩合反应制得酚羟基封端的聚硅醚，然后再与甲醛或聚甲醛及氨基取代的芳炔缩聚，形成芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂。本发明专利技术设计并合成的树脂具有较好的加工性，在热、光或辐照条件下可固化成热稳定性很好的交联树脂，具有优良的机械性能和电气绝缘性能，可作为复合材料树脂基体、绝缘漆、灌封料等，在航天、航空、航海等领域有广泛的应用前景。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热固性树脂及其制备方法，具体地说，涉及一种芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂及其制备方法。
技术介绍
高性能热固性树脂作为先进复合材料树脂基体已在高
中获得广泛的应用。目前常用的高性能树脂有酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、PMR树脂、乙炔基封端聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和苯并环丁烯树脂等。先进复合材料的基体树脂具有以下特征1)高玻璃化转变温度和热氧化稳定性；2)优异的力学性能；3)对纤维具有良好的浸润性和粘附性；4)优良的抗化学溶剂和化学腐蚀性及低的吸水(并耐水解)性；5)有适当的热膨胀系数，可与纤维的膨胀系数相匹配；6)优良的加工工艺性能，加工时无小分子放出；7)低毒无味；8)来源丰富，价格低，且工艺成本合理。芳基乙炔树脂是近年开发和使用的一种耐热树脂，成型过程中可不用溶剂，且在固化过程中无小分子物逸出，可以常压或低压成型。固化树脂的热解温度在500℃以上，在850℃下的热解成碳率高达80～86％，其碳纤维增强复合材料的失重和烧蚀深度远远比酚醛树脂/碳纤维复合材料低，线烧蚀速率仅为现用酚醛树脂复合材料的50～60％，且结构致密，具有优异的耐烧蚀性能。早在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂，其具有如下结构式：＊＊＊式中：ｍ＝１－２０；Ｒ，Ｒ′为Ｈ、甲基或苯基中一种；＊＊＊其中：Ｇ为Ｓ、ＳＯ↓［２］、Ｏ、ＣＨ↓［２］或ＣＯ；Ａｒ′为－＊或－＊－Ｙ－＊－， 其中：Ｙ为Ｏ或ＣＨ↓［２］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄发荣，杜磊，黄健翔，齐会民，沈学宁，扈艳红，郭卫红，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]