一种热固性聚酰亚胺基体树脂及其制备方法和用途技术

本发明专利技术公开一种以芳香族二酐、多烷基取代有机二胺和反应性封端剂为原料，采用ＰＭＲ方法制备的耐高温聚酰亚胺树脂基体。基体树脂由芳香族二酐、多烷基取代有机二胺和反应性封端剂经加热、回流、混合制备得到树脂溶液，树脂溶液经过热处理后模压得到树脂模压件。本发明专利技术所述含多烷基取代有机二胺ＴＭＭＤＡ的聚酰亚胺树脂可用于制备树脂模塑件和树脂基复合材料，制备得到树脂模塑件和树脂基复合材料可用于航空、航天、精密机械、石油化工领域的耐高温部件的制备。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开一种热固性聚酰亚胺基体树脂及其制备方法和用途。
技术介绍
1972年，美国NASA Lewis研究中心的T.T.Serafini等人(ThermallyStable Poiyimide from Solutions of Monomeric Reactants，J.Appl.Polym.Sci.，1972，16905；U.S.Patent 3,745,149)报道了采用单体反应物原位聚合(Insitu Polymerization of Monomer Reactants)方法制备的耐高温(316℃)碳纤维增强聚酰亚胺树脂基复合材料的基体树脂(PMR-15)。同时，中国科学院化学所也研制成功制备PMR型聚酰亚胺基体树脂(KH-304)的方法。与PMR-15不同，KH-304基体树脂采用了无毒、无害的低沸点无水乙醇代替无水甲醇作为树脂制备过程的主要溶剂，不但可减少环境污染、保护操作人员健康，同时可改善基体树脂的成型工艺性能。目前，PMR-15和KH-304已经成为制备耐316℃树脂基复合材料的主要基体树脂，由其制备的轻质耐高温结构件、或次结构件已经广泛应用于航空、航天本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性聚酰亚胺基体树脂，其结构如下式：　　　　＊＊＊　　　　其中ｎ＝２－１０；　　　　所述基体树脂由芳香族四酸二酐、多烷基取代有机二胺和反应性封端剂组成，各组份按重量份计：芳香族四酸二酐为１００份，多烷基取代有机二胺为３０－１２０份，封端剂为５－６０份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士勇，陈建升，范琳，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]