一种接枝改性有机硅树脂的方法技术

一种接枝改性有机硅树脂的方法，它涉及一种高分子聚合物的改性技术。本发明专利技术是为解决已有技术存在的不能适应火箭和宇航技术的发展对材料耐高温性能及透波性能要求的问题。本发明专利技术的步骤是：将烷基氯硅烷、芳基氯硅烷及含乙烯基的硅烷偶联剂单体混合物通过滴液漏斗滴入甲苯和水的混合溶液中，在５０～８０℃条件下进行水解和缩聚反应；然后进行减压蒸馏制得乙烯基甲基苯基硅树脂；向乙烯基甲基苯基硅树脂中加入含乙烯基的环状纳米级笼形多面体倍半硅氧烷和过氧化物引发剂使乙烯基甲基苯基硅树脂与倍半硅氧烷进行接枝反应，反应后进行减压蒸馏即得ＰＯＳＳ接枝改性的硅树脂。本发明专利技术接枝改性的有机硅树脂具有稳定性强及高耐热性的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高分子聚合物的改性技术。
技术介绍
随着火箭和宇航技术的发展和进步，航空航天飞行器的飞行马赫数不断提高，处于飞行器气动加热最大位置的天线罩需承受的温度和热冲击越来越高，对航天透波材料耐高温性能的要求越来越高，这更紧密地依赖于耐高温透波树脂基体的研究开发。因此，提高树脂基体的耐热性能已经成为航天透波材料的优先发展方向。早期航天透波复合材料的树脂基体主要有酚醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、乙烯基树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、烯丙基酯树脂等，这些树脂的使用温度都不超过200℃。目前作为航天透波材料使用的耐高温树脂基体主要有聚酰亚胺(PI)、聚苯并咪唑(PBI)、聚四氟乙烯(PTFE)和有机硅树脂等几种。其中，有机硅树脂具有优异的热氧化稳定性，这主要是由于硅树脂是以Si-O-Si为骨架，C-C键的键能为307kJ/mol，Si-O键的键能为450kJ/mol，所以硅树脂的热稳定性很高，可在200～250℃下长期使用而不分解或变色，短时间可耐300℃的高温。为了提高有机硅树脂基体的耐热性能，目前主要采用如下3种途径，即改变聚硅氧烷侧基的结构；改变主链的结构；加入高温填料等。改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接枝改性有机硅树脂的方法，其特征在于它包含以下步骤：一、将烷基氯硅烷、芳基氯硅烷及含乙烯基的硅烷偶联剂的单体混合物通过滴液漏斗滴入甲苯和水的混合溶液中，在５０～８０℃条件下进行水解和缩聚反应；二、将反应产物倒入分液漏斗中，静置分出水层，用蒸馏水反复冲洗溶剂层，再用ＮａＯＨ中和溶剂层至中性得到乙烯基甲基苯基硅树脂预聚物；三、减压蒸馏乙烯基甲基苯基硅树脂的预聚物，首先蒸馏出溶剂甲苯，然后升温到７０～８０℃，进一步缩合反应，再减压蒸馏至没有水蒸馏出来时为止，向所得的乙烯基甲基苯基硅树脂预聚物中加入甲苯制成以甲苯为溶剂的乙烯基甲基苯基硅树脂；四、向乙烯基甲基苯基硅树脂中加入含乙烯基的环状纳米级笼形...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉东，刘玉荣，刘丽，胡立江，刘立询，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]