一种α-硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种α‑硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法。本发明专利技术提供的α‑硫辛酸分子印迹聚合物包括通过氢键结合的α‑硫辛酸和交联聚合物，所述交联聚合物由N‑异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。本发明专利技术提供的α‑硫辛酸分子印迹聚合物包括通过氢键结合的α‑硫辛酸和交联聚合物，具有和包合物类似的功能，即包埋α‑硫辛酸分子，可以掩盖气味，提高稳定性，并且以α‑硫辛酸作为模板分子，以N‑异丙基丙烯酰胺作为功能单体和温敏单体，在低于LCST温度下可以缓释α‑硫辛酸分子。实验结果表明，本发明专利技术提供的α‑硫辛酸分子印迹聚合物具有良好的温敏和缓释性能，在低于22℃下可以释放α‑硫辛酸分子，且释放符合一级动力学释放行为。

A alpha lipoic acid molecularly imprinted polymer and preparation method thereof

The invention provides a alpha lipoic acid molecularly imprinted polymer and preparation method thereof. Alpha lipoic acid molecularly imprinted polymer of the present invention provides through hydrogen bonding of alpha lipoic acid and cross-linked polymer, the polymer crosslinked by N N-isopropylacrylamide and crosslinking polymerization. Alpha lipoic acid molecularly imprinted polymer of the present invention provides through hydrogen bonding of alpha lipoic acid and cross-linked polymer, and has the inclusion of similar functions, namely embedded alpha lipoic acid molecules, can mask the smell, improve stability, and to alpha lipoic acid as template molecule, N ISO propyl acrylamide as functional monomer and temperature sensitive monomer, alpha lipoic acid can release molecules in the temperature below LCST. The experimental results show that the alpha lipoic acid molecularly imprinted polymer of the invention has good temperature sensitivity and sustained release properties, below 22 DEG C can release alpha lipoic acid molecules, and release with the kinetic release behavior.

【技术实现步骤摘要】
一种α-硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法
本专利技术涉及功能高分子材料
，特别涉及一种α-硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法。
技术介绍
α-硫辛酸(α-lipoicacid，ALA)是一种来源于原核和真核细胞的含硫辅因子，其化学名称为1,2-二硫戊环-3-戊酸，ALA及其还原态二氢硫辛酸(dihydrolipoicacid，DHLA)满足理想抗氧化物质的所有条件，被称为“万能抗氧化剂”，因此，α-硫辛酸已在医药方面广泛用于治疗糖尿病及相关并发症，在化妆品方面用于修复肌肤、抗皱延缓衰老，在保健食品方面常用于预防自自由基引起的各种急慢性症状。但是由于α-硫辛酸具有不稳定、难溶解、有刺激性气味等缺陷，极大地限制了其应用范围。为解决硫辛酸这些缺陷，现有技术中多采用包合法来掩盖其气味，并且提高稳定性。如中国专利CN105561329A公布了一种水溶性辅酶Q10与α-硫辛酸复配的环糊精三元超分子包合物及制备方法，该包合物具有有较大的水溶性和较高的生物利用度，并且包合物稳定性好；又如KyokoK等报道了将α-硫辛酸与壳聚糖包合以掩盖α-硫辛酸气味和提高其稳定性(KyokoK,MichikoN,TakashiI,etal.2008)；再如RaczCP等报道了用β-环糊精对α-硫辛酸进行包合以增加水溶解度和耐光性(RaczCP,SantaS,Tomoaia-CotiselM,etal.2013)。尽管对α-硫辛酸进行包合可以掩盖其气味，减小刺激，提高稳定性，但是这种物理包合的方式使α-硫辛酸的释放行为缺乏可控性，使其在药物等领域的应用中仍存在很大的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种α-硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法。本专利技术提供的α-硫辛酸分子印迹聚合物具有良好的温敏和缓释性能。本专利技术提供了一种α-硫辛酸分子印迹聚合物，包括模板分子和交联聚合物，所述模板分子为α-硫辛酸，所述α-硫辛酸通过氢键作用与交联聚合物结合，所述交联聚合物由N-异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。优选的，所述α-硫辛酸和N-异丙基丙烯酰胺的摩尔比为1:1～3。优选的，所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的交联度为70～80％。本专利技术还提供了一种上述技术方案所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的制备方法，包括以下步骤：(1)将α-硫辛酸、N-异丙基丙烯酰胺、致孔剂、交联剂和引发剂混合，得到混合溶液；(2)将所述步骤(1)得到的混合溶液脱氧处理后，经交联聚合反应得到α-硫辛酸分子印迹聚合物。优选的，所述步骤(1)中α-硫辛酸和N-异丙基丙烯酰胺的摩尔比为1:1～3。优选的，所述步骤(1)中N-异丙基丙烯酰胺和交联剂的摩尔比为1:2.5～5。优选的，所述步骤(1)中交联剂和引发剂的摩尔比为20～40:1。优选的，所述步骤(1)中交联剂和致孔剂的摩尔比为1～3:25。优选的，所述步骤(2)中的脱氧处理依次包括超声和浸氮。优选的，所述步骤(2)中交联聚合反应的温度为60～70℃，交联聚合反应的时间为3～8h。本专利技术提供的α-硫辛酸分子印迹聚合物包括模板分子和交联聚合物，所述模板分子为α-硫辛酸，所述α-硫辛酸通过氢键作用与交联聚合物结合，所述交联聚合物由N-异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。本专利技术提供的α-硫辛酸分子印迹聚合物包括通过氢键结合的α-硫辛酸和交联聚合物，具有和包合物类似的功能，即包埋α-硫辛酸分子，可以掩盖气味，提高稳定性，并且以α-硫辛酸作为模板分子，以N-异丙基丙烯酰胺作为功能单体和温敏单体，在低于LCST温度下可以缓释α-硫辛酸分子。实验结果表明，本专利技术提供的α-硫辛酸分子印迹聚合物具有良好的温敏和缓释性能，在低于22℃下可以释放α-硫辛酸分子，且释放符合一级动力学释放行为。附图说明图1为本专利技术对比例1中制备的无印迹聚合物的SEM图；图2为本专利技术实施例1中制备的α-硫辛酸分子印迹聚合物洗脱α-硫辛酸分子后的SEM图；图3为本专利技术实施例1中α-硫辛酸、N-异丙基丙烯酰胺和α-硫辛酸分子印迹聚合物的红外光谱图；图4为本专利技术实施例1中α-硫辛酸分子印迹聚合物的DSC曲线图；图5为本专利技术实施例1中α-硫辛酸分子印迹聚合物中α-硫辛酸在不同温度下的累积释放率与时间关系图；图6为本专利技术实施例1中α-硫辛酸分子印迹聚合物中α-硫辛酸在不同温度下释放的一级方程拟合图。具体实施方式本专利技术提供了一种α-硫辛酸分子印迹聚合物，包括模板分子和交联聚合物，所述模板分子为α-硫辛酸，所述α-硫辛酸通过氢键作用与交联聚合物结合，所述交联聚合物由N-异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。在本专利技术中，所述α-硫辛酸(ALA)和N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)的摩尔比优选为1:1～3，更优选为1:1.5～2.5，最优选为1:2。在本专利技术中，所述α-硫辛酸作为模板分子通过氢键和N-异丙基丙烯酰胺连接；所述N-异丙基丙烯酰胺作为功能基团和温敏基团，能够在一定温度下缓慢释放α-硫辛酸分子。在本专利技术中，所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的交联度优选为70～80％，更优选为73～77％。在本专利技术中，所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的粒径优选为60～90μm，更优选为70～80μm。本专利技术还提供了上述技术方案所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的制备方法，包括以下步骤：(1)将α-硫辛酸、N-异丙基丙烯酰胺、致孔剂、交联剂和引发剂混合，得到混合溶液；(2)将所述步骤(1)得到的混合溶液脱氧处理后，经交联聚合反应得到α-硫辛酸分子印迹聚合物。本专利技术将α-硫辛酸、N-异丙基丙烯酰胺、致孔剂、交联剂和引发剂混合，得到混合溶液。在本专利技术中，所述α-硫辛酸(ALA)和N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)的摩尔比优选为1:1～3，更优选为1:1.5～2.5，最优选为1:2。在本专利技术中，所述N-异丙基丙烯酰胺和交联剂的摩尔比优选为1:2.5～5，更优选为1:3～4.5，最优选为3.5～4。在本专利技术中，所述交联剂和引发剂的摩尔比优选为20～40:1，更优选为25～35:1，最优选为28～32:1。在本专利技术中，所述交联剂和致孔剂的摩尔比优选为1～3:25，更优选为1.5～2.5:25，最优选为1.8～2.2:25。在本专利技术中，所述交联剂优选包括乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA)、二乙烯苯、三甲基丙烷三甲基丙烯酸酯或N,N’-二亚甲基双丙烯酰胺。本专利技术优选根据所需性能选择合适的交联剂：乙二醇二甲基丙烯酸酯作交联剂制备的分子印迹聚合物具有适合的刚性，能够让模板分子更易接近的孔穴，符合动力学要求；二乙烯苯作交联剂可以制备刚性较大的分子印迹聚合物；三甲基丙烷三甲基丙烯酸酯作交联剂制备分子印迹聚合物可以提高分离效率和柱容量；N,N’-二亚甲基双丙烯酰胺作为交联剂用于水相中的交联聚合反应。在本专利技术中，所述致孔剂优选包括二氯甲烷、甲苯、乙腈或氯仿。在本专利技术中，所述致孔剂作为溶剂能够溶解交联聚合反应中所需的各种原料，使模板分子与功能单体依靠官能团之间的非共价作用形成主客体配合物；并且促进功能单体和模板分子间的配合物的生成以及增强印迹的效率。在本专利技术中，所述引发剂优选包括偶氮类引发剂，更优选为偶氮二异丁腈(AIBN)或偶氮二异庚腈(AIHN)。本专利技术对所述混合的操作没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的混合的技术方案即可。得到混合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种α‑硫辛酸分子印迹聚合物，包括模板分子和交联聚合物，所述模板分子为α‑硫辛酸，所述α‑硫辛酸通过氢键作用与交联聚合物结合，所述交联聚合物由N‑异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。

【技术特征摘要】
1.一种α-硫辛酸分子印迹聚合物，包括模板分子和交联聚合物，所述模板分子为α-硫辛酸，所述α-硫辛酸通过氢键作用与交联聚合物结合，所述交联聚合物由N-异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。2.根据权利要求1所述的α-硫辛酸分子印迹聚合物，其特征在于，所述α-硫辛酸和N-异丙基丙烯酰胺的摩尔比为1:1～3。3.根据权利要求1或2所述的α-硫辛酸分子印迹聚合物，其特征在于，所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的交联度为70～80％。4.权利要求1～3任意一项所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的制备方法，包括以下步骤：(1)将α-硫辛酸、N-异丙基丙烯酰胺、致孔剂、交联剂和引发剂混合，得到混合溶液；(2)将所述步骤(1)得到的混合溶液脱氧处理后，经交联聚合反应得到α-硫辛酸分子印...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱秋劲，黄运安，杨博文，
申请(专利权)人：贵州大学，
类型：发明
国别省市：贵州,52