硅氧烷缩合反应制造技术

本发明专利技术涉及一种新的硅氧烷缩合反应，描述并要求保护在催化剂存在下，烷氧基硅烷或硅氧烷和有机含氢硅烷或硅氧烷之间的缩合。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新的在含有直接键合到硅上的氢的化合物(有机氢化硅烷或有机氢化硅氧烷)和烷氧基硅烷或硅氧烷之间的缩合反应，该反应形成了硅氧烷键并释放副产物烃。
技术介绍
两种通用方法(环状硅氧烷的开环聚合和缩聚)可用于合成有机硅氧烷聚合物。有机官能化硅烷或低聚硅氧烷间的缩聚反应形成硅氧烷键去除低分子量副产物。低分子量硅油的缩聚是合成聚有机硅氧烷的最普通方法并且已经实践了若干年。该方法的副产物是水。遗憾的是该方法不能用于合成结构确定的嵌段有机硅氧烷共聚物。在这种情况下可使用非水解的缩合方法。人们熟悉很多这类反应并且经常使用1)有机卤代硅烷和有机烷氧基硅烷的反应，≡Si-X+R-O-Si≡→≡Si-O-Si≡+RX；2)有机卤代硅烷和有机酰氧基硅烷的反应，≡Si-X+RCOO-Si≡→≡Si-O-Si≡+RCOX；3)有机卤代硅烷和有机硅醇的反应，≡Si-X+HO-Si≡→≡Si-O-Si≡+HX；4)有机卤代硅烷和金属硅醇盐的反应，≡Si-X+Metal-O-Si≡→≡Si-O-Si≡+MetalX；5)有机氢化硅烷和有机硅醇的反应，≡Si-H+HO-Si≡→≡Si-O-Si≡+H2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成硅－氧键的方法，所述方法包括：在（ｃ）路易斯酸催化剂的存在下，（ａ）使第一含硅化合物和（ｂ）第二含硅化合物反应，从而形成硅－氧键，所述第一含硅化合物包含直接键合到硅原子上的氢原子，所述第二含硅化合物包含键合到硅原子上的烷氧基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：S拉宾什塔恩，JA切拉，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]