一种冷敷热敷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及冷敷热敷装置，包括介质袋和制冷制热装置，制冷制热装置包括外壳、转轴、制冷装置、制热装置、热传导块、循环泵、控制电路板和第一及第二连接管，转轴可转动的设置在外壳中，制冷装置和制热装置设置在转轴上；制冷装置包括第一半导体片组和与其热端固定接触的散热装置，制热装置包括第二半导体片组和与其冷端固定接触的散冷装置；热传导块固定在外壳上并选择性地与第一半导体片组的冷端或第二半导体片组的热端接触，第一和第二连接管分别连接在介质袋和循环泵之间，第一连接管与热传导块热传导连接；控制电路板与循环泵、转轴和第一及第二半导体片组连接；介质袋与制冷制热装置可拆卸连接。解决冷敷热敷时间短，提高制冷制热效率。

Cold compress and hot compress device

The utility model relates to a cold compress device, including medium bag and refrigerating and heating device, cooling and heating device comprises a casing, a rotating shaft, a cooling device, heating device, heat conduction block, circulating pump, control circuit board and the first and two connecting pipes, the rotary shaft is arranged in the outer shell, cooling device and system the thermal device is arranged on the rotating shaft; the refrigerating device comprises a heat radiating device and the first semiconductor wafer group and the hot end of the fixed contact, the heating device comprises a second semiconductor chip group and the fixed contact with the cold end of the cooling device; the hot end of the cold end or the second wafer group contact heat conduction block is fixed on the casing and selectively with the first group of semiconductor wafers, the first and the second connecting pipes are respectively connected between the bag and the medium circulation pump, a first connecting pipe is connected with the heat conduction block heat conduction; the control circuit board and circulating pump, The rotating shaft is connected with the first and two semiconductor sheet groups; the dielectric bag is detachably connected with the refrigeration heating device. The utility model solves the short time of cold compress and hot compress and improves the refrigerating and heating efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种冷敷热敷装置
本技术半导体制冷制热
，具体涉及一种冷敷热敷装置。
技术介绍
在日常生活中，临床上发烧或体寒的病人、运动场上受伤的运动员往往需要对其进行冷敷或热敷，传统上是用冰袋或热水袋对病人或受伤运动员进行冷敷或热敷，在冷敷或热敷的过程中，受外界温度影响，冰袋温度会上升或热水袋温度会下降，造成冷敷或热敷时间短，需要频繁更换冰袋或热水袋来保持冷量或热量，导致实现冷敷热敷过程繁琐，并且制冷制热效率低。
技术实现思路
本技术提供一种冷敷热敷装置，解决冷敷热敷时间短、冷敷热敷过程繁琐的问题，提高制冷制热效率。为了实现上述技术目的，本技术提供如下技术方案予以实现：一种冷敷热敷装置，包括介质袋和制冷制热装置，所述制冷制热装置包括外壳、转轴、第一连接管、第二连接管、制冷装置、制热装置、热传导块、循环泵和控制电路板，所述转轴可转动的设置在所述外壳中，所述制冷装置和所述制热装置设置在所述转轴上；所述制冷装置包括第一半导体片组和与所述第一半导体片组的热端固定接触的散热装置，所述制热装置包括第二半导体片组和与所述第二半导体片组的冷端固定接触的散冷装置；所述热传导块固定在所述外壳上并选择性地与所述第一半导体片组的冷端或所述第二半导体片组的热端接触，所述第一连接管和所述第二连接管分别连接在所述介质袋和所述循环泵之间，所述第一连接管与所述热传导块热传导连接；所述控制电路板与所述第一半导体片组、第二半导体片组和循环泵连接。进一步地，所述第一连接管内设置有第一温度传感器，所述第二连接管内设置有第二温度传感器；所述介质袋的出口可拆卸地连接至所述第一连接管的入口，所述介质袋的入口可拆卸地连接至所述第二连接管的出口；所述控制电路板与第一温度传感器和第二温度传感器连接。在冷敷时，使得第一半导体片组的热端尽快散热，所述散热装置内间隔设置第一通孔，内装有制冷剂的第一密封管穿过所述第一通孔固定在所述散热装置内；在热敷时，使得第二半导体的冷端尽快散冷，所述散冷装置内间隔设置第二通孔，内装有制冷剂的第二密封管穿过所述第二通孔固定在所述散冷装置内。为使得热传导块中的冷量或热量均匀快速地传递至介质袋的介质，所述热传导块内间隔设置第三通孔，所述第一连接管穿过所述第三通孔固定在所述热传导块内并且从所述热传导块中引出，所述第一连接管的出口连接所述循环泵的入口，所述循环泵的出口连接所述第二连接管的入口。为了方便介质袋从制冷制热装置拆卸下来，所述介质袋的出口处设置有带有外螺纹的套筒型第一罩体和与所述第一罩体螺纹配合的第一罩盖，所述介质袋的入口处设置有带有外螺纹的套筒型第二罩体和与所述第二罩体螺纹配合的第二罩盖，所述介质袋的出口罩在第一罩体内，所述介质袋的入口罩在所述第二罩体内；所述第一连接管的入口的内壁设置有与所述第一罩体螺纹配合的内螺纹，而所述第二连接管的出口的内壁设置有与所述第二罩体螺纹配合的内螺纹。为了增强第一半导体片组的散热能力，在所述第一密封管上设置有散热片，并且在所述散热片周边设置有散热风扇。进一步地，所述第二密封管上设置有散冷片；并且为了提高第二半导体片组冷端的热传递效率，所述散冷片表层贴绕导热丝，导热丝通电为散冷片加热，中和冷量。为了方便冷敷热敷装置在冷敷模式和热敷模式之间进行转换，在所述外壳上设置有旋钮开关、指示灯以及控制面板，所述控制面板上设置有多个操作按钮，所述控制电路板与所述旋钮开关和所述控制面板连接，所述指示灯的点亮或熄灭指示所述冷敷热敷装置的工作状态或非工作状态。优选地，为了进一步保证冷敷热敷的质量，满足实际生活需要，在所述外壳上设置有用于显示冷敷温度或热敷温度的显示屏，所述控制电路板与所述显示屏连接。所述介质袋内装有水，水可传冷传热，且当制冷或制热时，水温在介质袋内各部分分布均匀。与现有技术相比，本技术提供的优点和积极效果是：利用半导体的制冷制热性能，控制电路板控制第一半导体片组或第二半导体片组，当第一半导体片组工作时，第一半导体片组的冷端接触热传导块，产生冷量，通过第一连接管流进热传导块内并从第二连接管流回介质袋的介质温度会降低，达到制冷的目的；当第二半导体片组工作时，第二半导体片组的热端接触热传导块，产生热量，通过第一连接管流进热传导块内并从第二连接管流回介质袋的介质温度会升高，达到制热的目的，实现在短时间内制冷制热，并且制冷制热过程简单方便，制冷制热效率高；使用方便且便于携带。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简要介绍，显而易见地，下面描述的附图是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本技术冷敷热敷装置的一种实施例的正视图；图2为本技术冷敷热敷装置的一种实施例的俯视图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图2所示，本实施例冷敷热敷装置，包括制冷制热装置200和介质袋300、所述制冷制热装置200包括外壳120、转轴、第一连接管70、第二连接管80、制冷装置10、制热装置20、热传导块30、循环泵40和控制电路板（图中未示出），转轴可转动地设置在外壳120中，制冷装置10和制热装置20设置在转轴上，制冷装置10和制热装置20围绕转轴旋转，在本实施例中，制冷装置10和制热装置20绕转轴对称布置；制冷装置10包括第一半导体片组1和与第一半导体片组1的热端固定接触的散热装置2，制热装置20包括第二半导体片组21和与第二半导体片组21的冷端固定接触的散冷装置22；热传导块30固定在外壳120上并选择性地与第一半导体片组的冷端或第二半导体片组的热端接触；第一连接管70和第二连接管80分别连接在介质袋300和循环泵40之间，其中第一连接管70与热传导块30热传导连接；控制电路板与第一半导体片组1、第二半导体片组21和循环泵40连接。具体地，参见图1-图2，在本实施例中，转轴包括连接杆110和固定杆100，制冷装置10和制热装置20连接在连接杆110两端，连接杆110中间位置与固定杆100活动式连接，连接杆110可以绕固定杆100转动。在接通电源后，当制冷制热装置用于制冷时，转轴旋转使得制冷装置10中的第一半导体片组1的冷端与热传导块30接触，控制电路板控制第一半导体片组1工作，第一半导体片组1的冷端产生冷量，热传导块30中也产生冷量，当介质袋300中的介质通过第一连接管70和第二连接管80与热传导块30接触时，介质温度降低，实现冷敷；当制冷制热装置用于制热时，转轴旋转使得制热装置20中的第二半导体片组21的热端与热传导块30接触，控制电路板控制第二半导体片组21工作，第二半导体片组21的热端产生热量，热传导块30中也产生热量，当介质袋300中的介质通过第一连接管70和第二连接管80与热传导块30接触时，介质温度升高，实现热敷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷敷热敷装置，其特征在于，包括介质袋和制冷制热装置，所述制冷制热装置包括外壳、转轴、第一连接管、第二连接管、制冷装置、制热装置、热传导块、循环泵和控制电路板，所述转轴可转动的设置在所述外壳中，所述制冷装置和所述制热装置设置在所述转轴上；所述制冷装置包括第一半导体片组和与所述第一半导体片组的热端固定接触的散热装置，所述制热装置包括第二半导体片组和与所述第二半导体片组的冷端固定接触的散冷装置；所述热传导块固定在所述外壳上并选择性地与所述第一半导体片组的冷端或所述第二半导体片组的热端接触，所述第一连接管和所述第二连接管分别连接在所述介质袋和所述循环泵之间，所述第一连接管与所述热传导块热传导连接；所述控制电路板与所述第一半导体片组、第二半导体片组和循环泵连接。

【技术特征摘要】
1.一种冷敷热敷装置，其特征在于，包括介质袋和制冷制热装置，所述制冷制热装置包括外壳、转轴、第一连接管、第二连接管、制冷装置、制热装置、热传导块、循环泵和控制电路板，所述转轴可转动的设置在所述外壳中，所述制冷装置和所述制热装置设置在所述转轴上；所述制冷装置包括第一半导体片组和与所述第一半导体片组的热端固定接触的散热装置，所述制热装置包括第二半导体片组和与所述第二半导体片组的冷端固定接触的散冷装置；所述热传导块固定在所述外壳上并选择性地与所述第一半导体片组的冷端或所述第二半导体片组的热端接触，所述第一连接管和所述第二连接管分别连接在所述介质袋和所述循环泵之间，所述第一连接管与所述热传导块热传导连接；所述控制电路板与所述第一半导体片组、第二半导体片组和循环泵连接。2.根据权利要求1所述的冷敷热敷装置，其特征在于，所述第一连接管内设置有第一温度传感器，所述第二连接管内设置有第二温度传感器；所述介质袋的出口可拆卸地连接至所述第一连接管的入口，所述介质袋的入口可拆卸地连接至所述第二连接管的出口；所述控制电路板与第一温度传感器和第二温度传感器连接。3.根据权利要求1或2所述的冷敷热敷装置，其特征在于，所述散热装置内间隔设置第一通孔，内装有制冷剂的第一密封管穿过所述第一通孔固定在所述散热装置内；所述散冷装置内间隔设置第二通孔，内装有制冷剂的第二密封管穿过所述第二通孔固定在所述散冷装置内。4.根据权利要求3所述的冷敷热敷装置，其特征在于，所述热传导块内间隔设置第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德昌，王晶，魏伟，
申请(专利权)人：青岛海尔智能技术研发有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37