新型高分子化合物及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种高分子化合物，其由通式（Ａ）、（Ⅰ）或（Ⅱ）表示。（通式（Ａ）中，Ｒ↑［１］表示Ｃ１～Ｃ４的烷基，Ｒ为－ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］－或－ＣＨ（ＣＨ↓［３］）ＣＨ↓［２］－，式中的２个环氧烷烃中分别含有－ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］－单元及－ＣＨ（ＣＨ↓［３］）ＣＨ↓［２］－单元，ｒ分别为２～２００。）（通式（Ⅰ）及（Ⅱ）中，Ｒ↑［１］表示Ｃ１～Ｃ４的烷基，ｍ＋ｍ’＝１～１００，ｎ＋ｎ’＝１～１００。）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，该高分子化合物在 以半导体设备及液晶等显示设备为首的各种
中，可适用于涂料、 胶粘剂及薄膜等各种用途，且具有优良的可塑性及挠性赋予效果。
技术介绍
在像以涂料、胶粘剂及薄膜为代表的那样对最终产品要求具有柔软性 及韧性的用途中，为赋予产品适度的可塑性及挠性，以往是在产品的原料 中添加垸基酯衍生物等挠性赋予剂。作为可成为合适的挠性赋予剂的垸基酯衍生物的代表例，已知有双酚(Bisphenol)型垸基酯类(参照特开昭60 —243135号公报、特开昭63 — 39963号公报、特幵昭61—275346号公报、 特开2003—278084号公报)。但是，近年来，对最终产品要求具有柔软性及韧性方面的应用已涉及 很广泛的范围，而其
也并不只限于以半导体设备及显示设备为代 表的光信息电子学领域，目前己扩大至土木建筑领域以至医疗领域。在此 种状况下，很难通过使用已有的双酚型烷基酯类，在最终产品中获得充分 的特性，而对包括可塑性及挠性在内的最终产品的特性的要求却愈发严 格。因此，为了面对多样化的用途，期待对双酚型烷基酯类进行进一步的 改良。专利技术内容本专利技术鉴于上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分子化合物，由下述通式（Ａ）表示：［化１］＊＊＊（Ａ）通式（Ａ）中，Ｒ↑［１］表示Ｃ１～Ｃ４的烷基，Ｒ为－ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］－或－ＣＨ（ＣＨ↓［３］）ＣＨ↓［２］－，式中的２个－（ＲＯ）↓［ｒ］－中分别含有－ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］－单元及－ＣＨ（ＣＨ↓［３］）ＣＨ↓［２］－单元，ｒ分别为２～２００。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟井淳一，小林明洋，林克则，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]