一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物及其制备方法技术

一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物，它具有如下的化学结构式：（ＯＲ）↓［３－ｎ］Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［ｎ］（ＣＨ↓［２］）↓［ａ］Ｓ－［ＰＵ］－ＣＯＮＨ－Ｒ↑［１］－ＮＨＣＯ－Ｓ－（ＣＨ↓［２］）↓［ａ］－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［ｎ］（ＯＲ）↓［３－ｎ］其中，ＰＵ代表：－［ＣＯＮＨＲ↑［１］ＮＨＣＯ（ＯＣ↓［２］Ｈ↓［４］）↓［ｂ］（ＯＣ↓［３］Ｈ↓［６］）↓［ｃ］Ｏ］↓［ｘ］－；ａ＝１或３；Ｒ代表－ＣＨ↓［３］或－Ｃ↓［２］Ｈ↓［５］；ｎ＝０或者１；ｂ＝０～１０；ｃ＝１０～１００；ｘ＝１～５；本发明专利技术的优点是：用巯基硅烷对含ＮＣＯ预聚体进行封端，生成的烷氧基硅封端的聚合物的粘度较小，且制备过程易于控制，使生产操作简单方便，同时得到的聚合物使用方便。本发明专利技术公开了其制法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物，以及这种聚合物的制备方 法。更具体的讲，涉及到一种粘度较低的末端含有可水解交链的烷氧基硅基团的聚合物 及其制备方法。
技术介绍
含有烷氧基硅基团的聚合物遇湿气时，垸氧基可水解，进而使聚合物交链固化，已 经被广泛应用于建筑、家装和汽车工业等行业中作为涂覆、密封胶和胶粘剂等。在这些 应用场合，对固化后聚合物的弹性、粘接强度和固化速率等都提出了严格的要求。国内外专利和文献报导中出现了许多关于含有烷氧基硅基团的聚合物及其合成方 法。在国外的专利中(如USP 5296582),目前大部分是采用端羟基的聚合物与含异氰 酸酯基团的硅烷进行反应来制备这一类聚合物，但是由于含异氰酸酯基团的硅烷的合成 相对困难(USP 3598852),市场价格很贵，这在一定程度上限制了含有烷氧基硅基团的聚 合物的发展；另外的一种方法为先以过量的甲苯二异氰酸酯，如TDI等，与羟基封端 的聚合物反应制备异氰酸酯封端的预聚物，然后将这种预聚物同氨基烷氧基硅烷(如氨 丙基三乙氧基硅烷)进行反应封端得到聚合物，但是氨基同异氰酸酯的反应难以控制， 易产生凝胶，而且生成的脲酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物，其特征是具有如下的结构式：（ＯＲ）↓［３－ｎ］Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［ｎ］（ＣＨ↓［２］）↓［ａ］Ｓ－［ＰＵ］－ＣＯＮＨ－Ｒ↑［１］－ＮＨＣＯ－Ｓ－（ＣＨ↓［２］）↓［ａ］－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［ｎ］（ＯＲ）↓［３－ｎ］其中，ＰＵ代表：－［ＣＯＮＨＲ↑［１］ＮＨＣＯ（ＯＣ↓［２］Ｈ↓［４］）↓［ｂ］（ＯＣ↓［３］Ｈ↓［６］）↓［ｃ］Ｏ］↓［ｘ］－；ａ＝１或３；Ｒ代表－ＣＨ↓［３］或－Ｃ↓［２］Ｈ↓［５］；ｎ＝０、或者１；ｂ＝０～１０；ｃ＝１０～１００；ｘ＝１～５；Ｒ↑［１］＝Ｈ↓［３］Ｃ－＊或＊＊＊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张墩明，王政，张一，陈雪，韩晓光，
申请(专利权)人：南京大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]