一种甲基苯基含氢硅油的制备方法技术

技术编号:1570366 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公布了一种含氢有机硅油的制备方法,具体是指一种含甲基苯基硅氧链节的含氢有机硅油的制备方法。本发明专利技术是通过以聚二甲基环硅氧烷(D↓[n])、聚甲基氢环硅氧烷(D↓[m]↑[H])、甲基苯基混合环体(D↓[p]↑[Ph])、甲基苯基水解混合环体(D’↓[q]↑[Ph])为聚合反应单体,在N↓[2]气体的保护下,把聚合反应单体、封端剂加入到有机溶剂中;控制反应温度、反应时间,在催化剂作用下反应;反应结束后,常压蒸馏除去溶剂,减压抽拔低沸物,可得目标产物,再对产物用活性炭进行提纯,则产物的纯度更高。本发明专利技术的优点是原料易得,成本低,条件温和,工艺简单,操作简便,无污染,便于产业化。本发明专利技术所制备的产品在LED的封装过程中具有良好的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种含氢有机硅油的制备方法,具体是指一种含甲基苯基硅氧链节的含氢有 机硅油的制备方法。
技术介绍
功率型发光二极管(LightEmitting Diode, LED)经过几十年的发展,被广泛用于大面积 图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源,汽车组合尾灯及 车内照明等方面。LED具有很多独特优点,正如《中国照明》2007 (1-2): 54-59所述,LED 具有节能、环保、安全寿命长、低耗、低热、防震、防水、微型、高亮度、易调光、光束集 中且减少维修等优点,利用上述某项或多项优点或者全部优点可开发出许许多多半导体照明 应用新产品。因此,世界各国投入了大量的人力物力开展LED的研究,取得了很大的进步, 使得LED有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。传统的LED封装材料为环氧树脂。由于半导体与环氧树脂封装材料之间的折射率相差较 大,致使内部全反射的临界角很小,有源层产生的光只有一小部分被取出,大部分在芯片内 部经多次反射而被吸收,从而影响半导体材料的取光效率。另一方面,环氧树脂早期的热阻 高达250 30(TC/W,以其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种甲基苯基含氢硅油的制备方法,其特征在于是按下述步骤进行的:(1)以聚二甲基环硅氧烷(D↓[n])、聚甲基氢环硅氧烷(D↓[m]↑[H])、甲基苯基混合环体(D↓[p]↑[Ph])、甲基苯基水解混合环体(D’↓[q]↑[Ph])中的一种或几种为聚合反应单体;其中D↓[n]、D↓[m]↑[H]、D↓[p]↑[Ph]、D’↓[q]↑[Ph]的化学结构式如下所示***上述结构式中n、m、p、q分别为大于、等于3的整数,a∶b=10~20∶1;(2)在N↓[2]保护下,把聚合反应单体、封端剂加入到甲苯、四氢呋喃、石油醚、正己烷、二氯甲烷中的一种或几种为溶剂中;(3)把反应混合液控制反应温度为40℃~...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:伍川蒋剑雄杨雄发邬继荣罗蒙贤
申请(专利权)人:杭州师范大学
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]

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