环硫化物基团取代的硅化合物和包含它热固性树脂组合物制造技术

披露了一种具有由式（１）表示的主链结构的环硫化物取代的硅化合物（Ａ）。（在该式中，Ｒ↑［１］分别表示具有环硫化物基团的取代基、未取代或不饱和的酰氧基取代的（Ｃ↓［１］－Ｃ↓［１０］）烷基或者芳基。Ｒ↑［１］可以彼此相同或不同，但在一个分子中至少一个Ｒ↑［１］为具有环硫化物基团的取代基。）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新型硅化合物。更具体地，本专利技术涉及一种提供 这样的热固性树脂的组合物，该热固性树脂的透明性、耐热性和粘合 性优良并且可用于各种电气和电子部件用的绝缘材料、各种复合材料，包括层压制品(印刷线路板)和FRP (纤维增强的塑料)、粘合剂、 涂料等。
技术介绍
环氧树脂具有优良的耐热性、电性能、动力性能等，并且因此它 们被广泛用于各种电气和电子部件、建筑材料、粘合剂、涂料等领域 中。另外，根据近来电气和电子领域的发展，环氧树脂已经需要更高 的性能。特别地，需要具有进一步提高的耐热性的环氧树脂。此外， 根据印刷线路板中高密度和细针距的布线图的趋势，需要提高与加工 成配线的铜箔的粘合性。为了提高环氧树脂的耐热性，有增加环氧树脂中的官能团密度由 此增加固化产品中的交联密度的方法。还有例如通过将刚性骨架引入 树脂骨架而改善环氧树脂本身的结构的方法和用填料例如玻璃纤维、 二氧化硅颗粒和云母填充环氧树脂的方法。然而，这些方法没有提供 提高耐热性的充足效应。作为提高环氧树脂的耐热性的另一种方法，专利文献1描述了包 括含烷氧基的硅烷改性环氧化合物的树脂，该环氧化合物通过将双酚 A型环氧树脂和可水解的烷氧基硅烷进行脱醇反应而获得。在专利文献2和专利文献3中还描述了使用具有环硫化物基团的 化合物提高与金属的粘合性的方法。专利文献4描述了一种含环氧基的硅化合物和包含其组合物。专利文献1: JP-A-2001-59013专利文献2: JP-A-8-269043专利文献3: JP-A-11-279519专利文献4: JP-A-2004-43696
技术实现思路
然而，需要在耐热性和粘合性上优于专利文献1 - 4中描述的树脂 组合物的树脂组合物。本专利技术的目的是提供一种新型的环硫化物基团取代的硅化合物， 该硅化合物可以提供透明性、耐热性和粘合性优良的固化产品，和使 用该硅化合物的热固性树脂组合物。明。即是说，本专利技术涉及以下特性i)、 - 6): 、1) 一种具有下式(1)的骨架结构的环硫化物基团取代的硅化合 物(A):<formula>formula see original document page 6</formula>.其中F^表示具有环硫化物基团的取代基；未取代或不饱和的酰氧 基取代的(C1-C10)烷基；或者芳基，并且尽管W可以彼此相同或不同， 但在一个分子中至少一个是具有环硫化物基团的取代基。2)根据以上条目1)的环硫化物基团取代的硅化合物(A)，其 中具有环硫化物基团的取代基是用环硫代丙氧基取代的(Cl-C4)烷基 和/或用具有环硫化物基团的(C5-C8)环烷基取代的(Cl-C6)烷基。3 )根据以上条目1 )或2 )的环硫化物基团取代的硅化合物(A )， 其通过这样的制备方法获得，该方法包括将具有下式(2a)的骨架结 构的环氧化合物(2 )与硫化剂反应以用硫原子取代环氧环中的氧原子，<formula>formula see original document page 7</formula>其中R2表示具有环氧基的取代基；未取代或不饱和的酰氧基取代 的(C1-C10)烷基；或者芳基，并且尽管W可以彼此相同或不同，但在一个分子中至少一个是具有环氧基的取代基。4) 根据以上项目3)的环硫化物基团取代的硅化合物(A)，其 中环氧化合物(2)通过由下式(2b)表示的含环氧基的烷氧基硅化合 物的共水解缩合或者通过由下式(2b)表示的含环氧基的烷氧基硅化 合物与由下式(2c)表示的烷氧基硅化合物的共水解缩合而获得，XSi(OR3)3 (2b) 其中X表示具有环氧基的取代基，并且r表示(Cl-C4)烷基；R4S"OR5)3 (2c) 其中R4表示未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1-C10)烷基；或者 芳基，并且R5表示(C1-C4)烷基。5) 根据以上条目3)或4)的环硫化物基团取代的硅化合物(A)， 其中具有环氧基的取代基是用缩水甘油氧基取代的(Cl-C4)烷基和/或 用具有环氧基的(C5-C8)环烷基取代的(Cl-C6)烷基。6) —种热固性树脂组合物，其包含根据以上条目1) -5)任一 项的环硫化物基团取代的硅化合物(A);和固化剂(B)。7) 根据以上条目6)的热固性树脂组合物，其进一步包含固化促进剂(C);和不同于环氧化合物(2)的环氧树脂(D)。8) —种通过将根据以上条目6)或7)的热固性树脂组合物固化 得到的固化产 品。本专利技术的环硫化物基团取代的硅化合物的透明性、耐热性和粘合 性优良，并且能够提供具有高固化速率、在其中需要以上特性的电气 和电子器件材料例如印刷线路板、半导体封装材料、用于光学元件的 透明密封剂和粘合剂的应用中显著可用的固化产品的热固性树脂组合 物。附图简述附图说明图1示出了这样的图，该图绘制了在升高的温度测量的实施例3 和4的热固性树脂组合物以及比较例1的热固性树脂组合物的动态储 存弹性模量。实施本专利技术的最好方式本专利技术的环硫化物基团取代的硅化合物(A)具有上式(1)的骨 架结构，其中W表示具有环硫化物基团的取代基；未取代或不饱和的 酰氧基取代的(C1-C10)烷基；或者芳基，并且尽管！^可以彼此相同或 不同，但在一个分子中至少一个是具有环硫化物基团的取代基。在本专利技术中，具有环硫化物基团的取代基没有特别限制，只要包 含有环硫化物基团。优选包括用环硫代丙氧基取代的(Cl-C4)烷基、用 具有环硫化物基团的(C5-C8)环烷基取代的(Cl-C6)烷基。特别优选包 括用环硫代丙氧基取代的(Cl-C4)烷基或者用具有环硫化物基团的 (C5-C8)环烷基取代的(Cl-C6)烷基。具有环硫化物基团的(C5-C8)环烷 基是其中环硫化物与(C5-C8)脂环族化合物缩合的双环化合物。在本专利技术中，组成未取代或不饱和的酰氧基取代的(Cl-C10)烷基 的(Cl-C10)烷基的例子包括直链或支链的烷基，例如甲基、乙基、正 丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、正己基、正辛基、2-乙基己基、正壬基和正癸基。优选直链或支链的(C1-C6)烷基，其具 体包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正戊基和异 戊基。另外，在本专利技术中，组成用环硫代丙氧基取代的(Cl-C4)坑基的 (Cl-C4)烷基包括上面提及的(Cl-C10)烷基中的(Cl-C4)烷基。其例子 包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基。在本专利技术中，芳基包括(C6-C14)芳基。其具体例子包括苯基和萘 基，优选苯基。在本专利技术中，不饱和的酰氧基取代的(Cl-C10)烷基中的不饱和酰 氧基的具体例子包括丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基。本专利技术的环硫化物基团取代的硅化合物(A)可以例如通过将具有 上式(2a)的骨架结构的环氧化合物(2)与硫化剂反应而制备，其中 R2表示具有环氧基的取代基；未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1-C10) 烷基；或者芳基，并且尽管112可以彼此相同或不同，但在一个分子中 至少一个是具有环氧基的取代基。环氧化合物(2)可以例如通过由上式(2b)表示的含环氧基的烷 氧基硅化合物的共水解缩合，其中X表示具有环氧基的取代基，并且 r表示(Cl-C4)烷基，或者通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有下式（１）的骨架结构的环硫化物基团取代的硅化合物（Ａ）：　　　　［式１］　　　　＊＊＊　　（１）　　　　其中Ｒ↑［１］表示具有环硫化物基团的取代基；未取代或不饱和的酰氧基取代的（Ｃ１－Ｃ１０）烷基；或者芳基，并且尽管Ｒ↑［１］可以彼此相同或不同，但在一个分子中至少一个是具有环硫化物基团的取代基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：越智光一，中山幸治，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]