【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新型硅化合物。更具体地，本专利技术涉及一种提供 这样的热固性树脂的组合物，该热固性树脂的透明性、耐热性和粘合 性优良并且可用于各种电气和电子部件用的绝缘材料、各种复合材料，包括层压制品(印刷线路板)和FRP (纤维增强的塑料)、粘合剂、 涂料等。
技术介绍
环氧树脂具有优良的耐热性、电性能、动力性能等，并且因此它 们被广泛用于各种电气和电子部件、建筑材料、粘合剂、涂料等领域 中。另外，根据近来电气和电子领域的发展，环氧树脂已经需要更高 的性能。特别地，需要具有进一步提高的耐热性的环氧树脂。此外， 根据印刷线路板中高密度和细针距的布线图的趋势，需要提高与加工 成配线的铜箔的粘合性。为了提高环氧树脂的耐热性，有增加环氧树脂中的官能团密度由 此增加固化产品中的交联密度的方法。还有例如通过将刚性骨架引入 树脂骨架而改善环氧树脂本身的结构的方法和用填料例如玻璃纤维、 二氧化硅颗粒和云母填充环氧树脂的方法。然而，这些方法没有提供 提高耐热性的充足效应。作为提高环氧树脂的耐热性的另一种方法，专利文献1描述了包 括含烷氧基的硅烷改性环氧化合物的树脂，该环氧化合...
【技术保护点】
一种具有下式（１）的骨架结构的环硫化物基团取代的硅化合物（Ａ）： ［式１］ ＊＊＊ （１） 其中Ｒ↑［１］表示具有环硫化物基团的取代基；未取代或不饱和的酰氧基取代的（Ｃ１－Ｃ１０）烷基；或者芳基，并且尽管Ｒ↑［１］可以彼此相同或不同，但在一个分子中至少一个是具有环硫化物基团的取代基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：越智光一，中山幸治，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。