【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一类高分子材料,尤其是含醚酮结构或醚砜结构聚苯 并咪唑及其磺化聚合物和它们的合成方法。
技术介绍
随着航天技术的发展,特别是航天器飞行速度和有效载荷与结构 质量比的提高,耐高温先进复合材料正在成为最主要的航天结构新材。聚苯并咪唑(PBI)树脂在40(TC以上仍具有良好的力学、电学、自润滑、耐辐射、耐水解和阻燃耐烧蚀等特性,PBI树脂玻璃纤维层 压材料在425 "C仍具有良好的高温弯曲强度,因而在航空、航、电子、 微电子等领域具有极大广阔前景,被成功应用于中、高超音速飞行器 的雷达天线罩,整流罩和尾翼,耐烧蚀涂层,宇宙飞船耐辐射材料、 C级绝缘材料以及微电子领域的基材,半导体层间绝缘等。PBI树 脂还可制造成泡沫、超滤膜、电导性PBI型材制品、高性能PBI薄 膜、酸改性燃料电池元件和高性能电化学电容器等。PBI聚合物可由多种方法合成得到,最初,利用二元酯(如间苯二甲酸二苯酯、对苯 二甲酸二苯酯等)四元胺(如3, 3'- 二氨基联苯胺DAB)通过高温反应得到系列PBI树脂;后来Ude等用二元酸(如间苯二甲酸等)代替 二元酯在酸性介质(如多磷酸PPA或 ...
【技术保护点】
含醚酮/醚砜结构的聚苯并咪唑聚合物,其特征在于在聚合物链结构中同时具有醚酮或醚醚酮或醚砜与咪唑结构,其结构式为:-(-A-B-)↓[n]-其中,A为下列之一:***B为下列之一:***。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王建黎,宋义林,计建炳,
申请(专利权)人:浙江工业大学,
类型:发明
国别省市:86[]
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