固化性组合物制造技术

技术编号:1569362 阅读:120 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
现有的环氧化合物形成的固化物在耐热耐光透明性、耐开裂性方面存在问题。本发明专利技术的目的是提供可获得耐热耐光透明性、耐开裂性良好的固化物的具有环氧基及/或氧杂环丁烷基的改性聚硅氧烷化合物、其固化性组合物及使其固化而获得的固化物。作为下述化合物的硅氢化反应生成物的1分子中具有2个以上的环氧基及/或氧杂环丁烷基的改性聚硅氧烷化合物:(α1)1分子中具有2~6个具备与SiH基的反应性的碳-碳双键的有机化合物,(β1)1分子中具有至少2个SiH基的链状及/或环状的聚硅氧烷化合物,以及(γ1)1分子中具有至少1个环氧基或氧杂环丁烷基和1个具备与SiH基的反应性的碳-碳双键的有机化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性组合物,更具体涉及可获得光学透明性、耐热性、耐光性良好的固化物的具有环氧基及/或氧杂环丁烷基的改性聚硅氧烷化合物、固化性组合物、使其固化而得的固化物。
技术介绍
一般,光半导体装置通过用环氧树脂组合物对发光二极管、光电二极管等光半导体元件进行树脂密封而构成。近年来受到注目的蓝色LED及白色LED,除了要求密封树脂具有光学透明性和耐光性以外,还强烈要求其具备可承受通电时的发热的耐热性。 作为密封树脂如果使用以往的环氧树脂组合物,则耐热耐光性不够充分,短时间内就会出现亮度下降。因此,例如在专利文献1及专利文献2中作为使耐光性提高的方法揭示了采用下述脂环式环氧树脂的研究。 但是,使用这些脂环式环氧树脂的技术中,耐热透明性还不够充分,强烈要求耐热透明性的进一步提高。 此外,例如在专利文献3中揭示了使用下述包含具有环氧基的有机硅树脂的环氧树脂组合物作为光半导体的密封树脂的研究。 但是,一般由于通过环氧基的阳离子聚合而生成的聚醚结构的耐热性较差,因此由具有大量的环氧基的固化性组合物形成的固化物的耐热耐光性存在问题,强烈要求进行具有光本文档来自技高网...

【技术保护点】
作为下述化合物的硅氢化反应生成物的1分子中具有2个以上的环氧基及/或氧杂环丁烷基的改性聚硅氧烷化合物: (α1)1分子中具有2~6个具备与SiH基的反应性的碳-碳双键的有机化合物, (β1)1分子中具有至少2个SiH基的链状及/或环状的聚硅氧烷化合物,以及 (γ1)1分子中具有至少1个环氧基或氧杂环丁烷基和1个具备与SiH基的反应性的碳-碳双键的有机化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:一柳典克大内克哉
申请(专利权)人:株式会社钟化
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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