共聚碳酸酯-聚酯及其制备方法和用途技术

技术编号:1569235 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种共聚碳酸酯-聚酯,其包含下列三式的单元,其中R↑[1]基团总数的至少60%是二价芳族有机基团,剩余的R↑[1]基团为二价脂肪族或脂环族基团;T为C↓[7-20]二价烷芳基或C↓[6-20]二价芳基,D为C↓[6-20]二价芳基;R↑[2]和R↑[3]各自独立地为卤素或C↓[1-6]烷基,R↑[4]为甲基或苯基,每个c独立地为0~4。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】共聚碳酸酯-聚酯及其制备方法和用途
技术介绍
本专利技术涉及共聚碳酸酯-聚酯,具体涉及具有改进的热稳定性的共聚碳 酸酯-聚酯,其制造方法,及其用途。源自2,2-二(4-羟基苯基)丙烷("双酚A"或"BPA")的聚碳酸酯有用于制造 广泛用途的制品和组件,从汽车零件到电子器具。3,3-二(4-羟基苯基)-2-苯基 -2,3-二氢异吲哚-1-酉同("81^0"),作为二元酚反应物,也已用于制造聚碳酸酉旨。 BHPD,单独或结合BPA产生高热聚合物,即具有高玻璃化转变温度(Tg)的 聚合物。在制造聚酯中BHPD的使用也导致具有高Tg的聚合物,但是该方 法是非常敏感的,且所述聚酯常常具有比相同Tg的聚碳酸酯显著更低的流 动性。虽然目前的高热聚合物适用于它们的预期目的,但是在本领域仍存在 对其它的具有改进特性的高热聚合物及它们的制作方法的持续需求。
技术实现思路
在一实施方案中,共聚碳酸酯-聚酯包含下式的单元<formula>formula see original document page 6</formula>其中W基团总数的至少约60%是二价芳族有机基团,且剩余的R'基团为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共聚碳酸酯-聚酯,包含: -下式的单元 -R↑[1]-O-*-O- 式中R↑[1]基团总数的至少60%是二价芳族有机基团,剩余的R↑[1]基团为二价脂肪族或脂环族基团; -下式的单元 -*-T-*-O-D-O- 式中T为C↓[7-20]二价烷芳基或C↓[6-20]二价芳基,D为C↓[6-20]二价芳基;及 -下式的单元 *** 式中R↑[2]和R↑[3]各自独立地为卤素或C↓[1-6]烷基,R↑[4]为甲基或苯基,每个c独立地为0~4,T如上所述。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:卡西克巴拉克里什南詹姆斯A马胡德亚当泽达
申请(专利权)人:通用电气公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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