一种卡托及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种卡托及电子设备，该卡托包括卡槽及与所述卡槽连接的卡帽，所述卡槽包括卡槽本体及凹槽，所述凹槽开设于所述卡槽本体靠近所述卡帽一端的凹槽；所述卡帽包括卡帽本体、密封圈及连接部，所述密封圈环绕所述卡帽本体设置且与所述卡帽本体固定连接，所述连接部由所述卡帽本体向所述卡槽本体延伸，所述连接部位于所述凹槽内且与所述卡槽本体连接。这样，通过位于卡帽上的密封圈与机壳之间的过盈配合，实现卡托与机壳之间完全密封，从而提升卡托与机壳之间的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种卡托及电子设备
本技术涉及通信领域，尤其涉及一种卡托及电子设备。
技术介绍
随着电子设备越来越薄，使用卡托装取数据卡的形式得到了广泛应用，例如手机、平板、照相机等电子设备，都使用卡托来实现SIM(SubscriberIdentificationModule，客户识别模块)卡或者TF(T-Flash)存储卡或者SD存储卡(SecureDigitalMemoryCard)的装取。由于卡托与电子设备的机壳是两个分离的结构，卡托与机壳之间的密封性对于电子设备的防水性影响重大。目前，针对卡托与机壳之间密封性的设计，通常是在卡托上卡帽的外侧设置防水塞，当卡托安装于机壳内时，防水塞可以防止水进入机体内。但是，由于防水塞容易脱落且与机壳配合时密封性差，导致卡托与机壳之间的密封性差，从而影响电子设备的防水性。可见，目前的电子设备中，卡托与机壳之间存在密封性差的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种卡托及电子设备，以解决目前的电子设备中，卡托与机壳之间存在密封性差的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种卡托，包括卡槽及与所述卡槽连接的卡帽，所述卡槽包括卡槽本体及凹槽，所述凹槽开设于所述卡槽本体靠近所述卡帽的一端，所述定位柱设置于所述凹槽内；所述卡帽包括卡帽本体、密封圈及连接部，所述密封圈环绕所述卡帽本体设置且与所述卡帽本体固定连接，所述连接部由所述卡帽本体向所述卡槽本体延伸，所述连接部位于所述凹槽内且与所述卡槽本体连接。另一方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括机壳及上述卡托，所述卡托安装于所述机壳内，且所述密封圈与所述机壳过盈配合。这样，本技术实施例中，卡托包括卡槽及与所述卡槽的卡帽，所述卡槽包括卡槽本体及凹槽，所述凹槽开设于所述卡槽本体靠近所述卡帽一端的凹槽，所述定位柱设置于所述凹槽内；所述卡帽包括卡帽本体、密封圈及连接部，所述密封圈环绕所述卡帽本体设置且与所述卡帽本体固定连接，所述连接部由所述卡帽本体向所述卡槽本体延伸，所述连接部位于所述凹槽内且与所述卡槽本体连接。这样，通过位于卡帽上的密封圈与机壳之间的过盈配合，实现卡托与机壳之间完全密封，从而提升卡托与机壳之间的密封性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的卡托的结构示意图；图2是本技术实施例提供的卡托沿A-A线的剖面示意图；图3是本技术实施例提供的卡托中卡槽的结构示意图；图4是本技术实施例提供的卡托中卡帽的结构示意图；图5是本技术实施例提供的电子设备的部分结构示意图；图6是本技术实施例提供的电子设备沿B-B线的剖面示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请同时参见图1-4，图1是本技术实施例提供的卡托的结构示意图；图2是本技术实施例提供的卡托沿A-A线的剖面示意图；图3是本技术实施例提供的卡托中卡槽的结构示意图；图4是本技术实施例提供的卡托中卡帽的结构示意图，如图1-4所示，所述卡托1包括卡槽10及与所述卡槽10连接的卡帽20，所述卡槽10包括卡槽本体101及凹槽102，所述凹槽102开设于所述卡槽本体101靠近所述卡帽20一端的凹槽102；所述卡帽20包括卡帽本体201、密封圈202及连接部203，所述密封圈202环绕所述卡帽本体201设置且与所述卡帽本体201固定连接，所述连接部203由所述卡帽本体201向所述卡槽本体101延伸，所述连接部203位于所述凹槽102内且与所述卡槽本体201连接。本技术实施例中，可选的，所述卡槽10还可以包括设置于所述凹槽内的定位柱103，且所述连接部203上开设有与所述定位柱103配合的定位孔204，所述连接部203位于所述凹槽102内且通过所述定位孔204与所述定位柱103活动连接。通这样过定位孔204与定位柱103的配合，可以实现卡槽10与卡帽20的活动连接。当装取卡托1时，由于卡帽20可以活动，可以避免卡帽20因位置限定导致密封圈202的各部位受力不均而引起的压缩量不一致，从而使密封圈202不容易磨损，提升电子设备的密封性。需要说明的是，相配合的定位柱103和定位孔204可以为一组，也可以是多组，只需能够实现卡槽10和卡帽20的活动连接即可，在此不作限定。当然，可选的，所述连接部203与所述卡槽本体101也可以通过胶水粘接。这样，在保证卡托1与机壳之间的密封性的条件下，可以使卡托1的装配更简单，提高生产效率。另外，可选的，所述卡托还可以包括固定片30，所述固定片30与所述卡槽本体101固定连接，且盖设于所述凹槽102上。这样，固定片30可以将连接部203限位与凹槽102内，在装取卡托1过程中，避免卡槽10与卡帽20发生脱落。其中，可以在卡槽本体101靠近卡帽20的一端开设用于安装固定片的固定凹槽104，固定片30可以通过焊接或者胶水粘接等固定方式固定于该固定凹槽104内，例如：在如图1中黑色实心位置通过点焊方式将固定片30与卡槽本体101固定连接。本技术实施例中，可选的，所述凹槽102可以包括第一凹槽1021及第二凹槽1022，所述第一凹槽1021与所述第二凹槽1022分别至少设置有一个定位柱103；所述连接部203包括分别开设有所述定位柱103配合的定位孔204的第一连接部2031及第二连接部2032，所述第一连接部2031位于所述第一凹槽1021内且通过所述第一连接部2031的定位孔204与所述第一凹槽1021的定位柱103活动连接；所述第二连接部2032位于所述第二凹槽1022内且通过所述第二连接部2032上的定位孔204与所述第二凹槽1022内的定位柱103活动连接。这样，可以使在装取卡托1过程中，密封圈202的受力更均匀，进一步提升电子设备的密封性。其中，可选的，所述卡帽20还可以包括开设于所述卡帽本体201的嵌入槽(图未示)，所述嵌入槽环绕所述卡帽本体201设置，所述密封圈202嵌入所述嵌入槽内且与所述卡帽本体201固定连接。这样，可以增大密封圈202与卡帽本体201连接时的接触面积，从而使卡帽本体201与密封圈202接触更稳固，从而提升密封圈202的使用寿命和密封能力。本技术实施例中，可选的，所述密封圈202可以由TPSIV(ThermoPlasticSiliconeVulcanizate，硅基热塑性硫化胶)材料制成，使密封圈202耐磨性和弹性好，进一步提升密封圈202的使用寿命和密封能力。另外，可选的，所述密封圈202与所述卡槽本体201通过双色注塑形成一体成型结构，进一步增加密封圈202与卡帽本体201的稳固性，提升卡托1的使用寿命。需要说明的是，密封圈202还可以是由其他密封材料制成，例如：TPU(Therm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡托，其特征在于，包括卡槽及与所述卡槽连接的卡帽，所述卡槽包括卡槽本体及凹槽，所述凹槽开设于所述卡槽本体靠近所述卡帽的一端；所述卡帽包括卡帽本体、密封圈及连接部，所述密封圈环绕所述卡帽本体设置且与所述卡帽本体固定连接，所述连接部由所述卡帽本体向所述卡槽本体延伸，所述连接部位于所述凹槽内且与所述卡槽本体连接。

【技术特征摘要】
1.一种卡托，其特征在于，包括卡槽及与所述卡槽连接的卡帽，所述卡槽包括卡槽本体及凹槽，所述凹槽开设于所述卡槽本体靠近所述卡帽的一端；所述卡帽包括卡帽本体、密封圈及连接部，所述密封圈环绕所述卡帽本体设置且与所述卡帽本体固定连接，所述连接部由所述卡帽本体向所述卡槽本体延伸，所述连接部位于所述凹槽内且与所述卡槽本体连接。2.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡槽还包括设置于所述凹槽内的定位柱，且所述连接部上开设有与所述定位柱配合的定位孔，所述连接部位于所述凹槽内且通过所述定位孔与所述定位柱活动连接。3.如权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述卡托还包括固定片，所述固定片与所述卡槽本体固定连接，且盖设于所述凹槽上。4.如权利要求2或3所述的卡托，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别至少设置有一个定位柱；所述连接部包括分别开设有所述定位柱配合的定位孔的第一连接部及第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜开文，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44