VGA连接器及使用该VGA连接器的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种VGA连接器及使用该VGA连接器的电子设备，该VGA连接器包括连接器主体及连接在所述连接器主体两侧用于将所述VGA连接器固定在电子设备上的固定部，所述连接器主体的上表面固定有连接器引脚，所述连接器主体的上表面低于所述固定部的上表面。本实用新型专利技术中，VGA连接器固定有连接器引脚的区域低于其周边区域，避免了回流焊焊接过程中对溢出的锡膏进行挤压而产生的锡珠，从而避免了因离散锡珠造成的电性不良，提高了生产良率。

【技术实现步骤摘要】
VGA连接器及使用该VGA连接器的电子设备
本技术涉及连接器
，特别是涉及一种VGA连接器及使用该连接器的电子设备。
技术介绍
VGA(VideoGraphicArray，VGA)连接器作为数据通信接口已广泛应用于各种电子产品，如显示器、电脑主机等。现有的VGA连接器通过传统的波峰焊接技术焊接在PCB主板上。但波峰焊接有许多不足之处，例如不适合高密度、细间距元件焊接、工艺流程复杂，且印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了解决以上不足，采取的措施是采用通孔回流焊接技术进行VGA连接器的焊接，不仅可以提高了生产效率，也减少了不良品的产生。VGA连接器进行通孔回流焊接时，先对电子设备的插件孔上印刷一层锡膏，接着使用自动贴片机将VGA连接器插在电子设备上，完成焊接过程。但是，传统的VGA连接器中固定引脚的一侧面为平整的平面，在回流焊过程中，VGA连接器的引脚插入插件孔后，由于电子设备与VGA连接器相互靠近而挤压锡膏，部分锡膏会向上鼓起，会形成一颗颗锡珠，由于锡珠具有导电特性，造成VGA连接器的电性不良，严重影响VGA连接器焊接的效率和生产产品的良率。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种VGA连接器，以提高通孔回流焊接的效率。本技术提供了一种VGA连接器，包括连接器主体及连接在所述连接器主体两侧用于将所述VGA连接器固定在电子设备上的固定部，所述连接器主体的上表面固定有连接器引脚，所述连接器主体的上表面低于所述固定部的上表面。上述VGA连接器，其中，所述连接器主体的上表面比所述固定部的上表面低0.5mm～1.5mm。上述VGA连接器，其中，所述固定部包括底座和固定在所述底座上表面的凸棱。上述VGA连接器，其中，所凸棱为橡胶材质。本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括电子设备主体及固定在所述电子设备主体上的VGA连接器，所述VGA连接器包括连接器主体及连接在所述连接器主体两侧的固定部，通过所述固定部将所述VGA连接器固定在所述电子设备主体上，所述连接器主体的上表面固定有连接器引脚，所述连接器主体的上表面低于所述固定部的上表面，所述连接器引脚通过通孔回流焊焊接在所述电子设备主体的插件孔中。上述电子设备，其中，所述连接器主体的上表面比所述固定部的上表面低0.5mm～1.5mm。上述电子设备，其中，所述固定部包括底座和固定在所述底座上表面的凸棱。上述电子设备，其中，所凸棱为橡胶材质。本技术中，VGA连接器固定有连接器引脚的区域低于其周边区域，避免了回流焊焊接过程中对溢出的锡膏进行挤压而产生的锡珠，从而避免了因离散锡珠造成的电性不良，提高了VGA连接器焊接的效率，继而提高了产品的生产良率。附图说明图1为本技术第一实施例提出的VGA连接器的立体结构示意图；图2为本技术第一实施例提出的VGA连接器的主视图；图3为本技术第二实施例提出的VGA连接器的主视图；图4为本技术实施例提出的一种电子设备的主视图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供该实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，为本技术第一实施例中的VGA连接器，包括连接器主体10及连接在所述连接器主体10两侧的固定部20。所述固定部20上开设通孔，以允许螺柱21穿过，通过该螺柱21可将VGA连接器固定在电子设备主体上，该电子设备主体例如为PCB板。所述连接器主体的上表面12固定有连接器引脚11，电子设备主体上设有与所述连接器引脚相对应的插件孔，所述连接器引脚11通过回流焊焊接在所述插件孔中。所述连接器主体10的上表面12低于所述固定部20的上表面22，形成一定的高度差。该高度差为0.5mm～1.5mm，本实施例中所述高度差为1mm。焊接过程中，连接器引脚11完全插入插件孔后，由于固定部20的上表面22高于连接器主体10的上表面12，固定部的上表面22接触电子设备主体而连接器主体的上表面12没有接触电子设备主体。连接器主体10与电子设备主体形成一定的镂空，不会对回流焊过程中溢出的锡膏进行挤压，从而不会产生离散的锡珠。连接器主体的上表面12与固定部的上表面22形成的高度差根据锡膏的厚度设置。本实施例中，VGA连接器固定有连接器引脚的区域低于其周边区域，避免了回流焊焊接过程中对溢出的锡膏进行挤压而产生的锡珠，从而避免了因离散锡珠造成的电性不良，提高了VGA连接器焊接的效率，继而提高了产品的生产良率。请参阅图3，为本技术第二实施例中的VGA连接器，其与第一实施例中的VGA连接器的结构基本相同，不同之处在于，所述固定部20包括底座23和所述底座23上的凸棱24。所述凸棱24的上表面与低于所述连接器主体10的上表面形成1mm左右的高度差。与第一实施例中的原理相同，在焊接过程中，VGA连接器引脚完全插入插件孔后，由于凸棱24高出连接器主体10，而使连接器主体10与电子设备形成一定的镂空，不会对回流焊过程中溢出的锡膏进行挤压，从而不会产生离散的锡珠。与第一实施例相比，本实施例采用凸棱结构与连接器主体形成高度差，不仅可避免形成锡珠，而且也节约了成本。进一步的，所凸棱24为橡胶材质，电子设备与凸棱接触时形成缓冲力，不会将电子设备摩擦损毁。请参阅图4，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括电子设备主体30及上述第一实施例或第二实施例中的VGA连接器。所述VGA连接器通过固定部20上的螺柱21固定在电子设备主体30上。所述电子设备主体30上设有与所述连接器引脚11相对应的插件孔，所述连接器引脚11通过回流焊焊接在所述插件孔中。由于固定部20的上表面高于连接器主体10的上表面，使连接器主体10与电子设备主体30形成一定的镂空，不会对回流焊过程中溢出的锡膏40进行挤压，从而不会产生离散的锡珠，提高了该电子设备的生产良率高。在本技术的其他实施例中，所述VGA连接器除了通过固定部上的螺柱固定在电子设备主体上，也可以通过弹性卡扣固定在电子设备主体上。该弹性卡扣设置在固定部的上方，该弹性卡扣包括两个向上延伸的弹片，电子设备主体上设有与该弹性卡扣匹配的卡孔，弹性卡扣的两个弹片穿过卡孔时受力相互靠拢并固定在卡孔中。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种VGA连接器，包括连接器主体及连接在所述连接器主体两侧用于将所述VGA连接器固定在电子设备上的固定部，所述连接器主体的上表面固定有连接器引脚，其特征在于，所述连接器主体的上表面低于所述固定部的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种VGA连接器，包括连接器主体及连接在所述连接器主体两侧用于将所述VGA连接器固定在电子设备上的固定部，所述连接器主体的上表面固定有连接器引脚，其特征在于，所述连接器主体的上表面低于所述固定部的上表面。2.如权利要求1所述的VGA连接器，其特征在于，所述连接器主体的上表面比所述固定部的上表面低0.5mm～1.5mm。3.如权利要求1所述的VGA连接器，其特征在于，所述固定部包括底座和固定在所述底座上表面的凸棱。4.如权利要求3所述的VGA连接器，其特征在于，所凸棱为橡胶材质。5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子设备主体及固定在所述电子设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淼，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44