用于加成聚合的催化剂及其制备方法技术

技术编号:1567509 阅读:149 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一类金属配位化合物,它包含元素周期表第3族(钪除外)第4-10族和镧系元素中的一种金属以及一个被一导致限定部分取代的非定域π—键合部分,此导致限定部分使金属与所述的π—键合部分的质心和至少一个留下的取代基之间的夹角减少。最好该配合物包含一个成为一个环状结构一部分的环戊二烯基或取代的环戊二烯基,在所述的环状结构中金属既与相邻近的共价部分相键合,又与(取代的)环戊二烯部分相结合。上述配合物与活化助催化剂一起构成加成聚合催化剂,该催化物可用于制备聚合物,包括EIPE树脂和假无规共聚物。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有限定几何构型的金属配位化合物。本专利技术也涉及包含这类具有限定几何构型金属配合物的某些新型加成聚合催化剂。本专利技术还涉及可进行加成聚合的单体的聚合方法以及产生的聚合物。由于具有限定几何构型的金属配位化合物的活性金属部位的独特的方位,由此得到的催化剂具有独特的性质。在一定条件下,由于本专利技术的催化剂具有独特的易于使α-烯烃、二烯烃、位阻型亚乙烯基脂族单体、亚乙烯基芳族单体和它们的混合物进行聚合的能力,因此它们可用于制备新型烯烃聚合物,这些聚合物具有以前聚合物所没有的性质。在先有技术中已有许多金属配位化合物为人们所熟知,它们包括含有单环戊二烯基和取代的单环戊二烯基的配合物。由于在本专利技术的金属配位化合物中金属是与非定域取代的π-键合部分结合而在金属周围引入的限定几何构型,因此本专利技术的金属配位化合物不同于先有技术中的金属配位化合物。较理想的是金属通过η5-键和包括其它的金属配合体的桥键与一个环戊二烯基、取代的环戊二烯基戊类似基团相键合。该配合物最好也包括具有催化性质的金属。在先有技术中知道使用称为包卷式配合物(tucked complex)的过渡金属配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属配位化合物,它包含元素周期表第3族(除钪外)第4-10族或镧系元系中的一种金属以及一个被一导致限定的部分取代的非限定域的π一键合部分,所述的配位化合物在金属原子周围具有限定几何构型,使金属原子与非定域的取代的π一键合部分的质心和至少一种留下的取代基的中心之间的夹角小于比较化合物中类似的角,比较化合物的不同在于所述的导致限定的取代基被氢原子代替,本专利技术还提供了这样一类配合物,它包括多于一个非定域,取代的π一键合部分,但对配位物的每一金属原子来说,只有一个是环状的非定域的、取代的π-键合部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:詹姆斯C史帝文斯富朗西丝J帝墨斯大卫R威尔森格里高利F施密特彼得N尼咖斯罗伯特K落森乔治W耐特赖石越
申请(专利权)人:陶氏化学公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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