压印装置和压印局部域的方法制造方法及图纸

本申请涉及一种压印装置，其包括：基底保持件，所述基底保持件具有吸附区域和凹形支撑段；以及模板保持件，其中，吸附区域面积大于模板区域面积。本申请还涉及一种压印装置，其包括：气体区段；以及气体控制器，所述气体控制器构造成调节气体区段内的压力，以得到与压印装置一起使用的工件的局部域的凸形曲率。本申请还涉及一种方法，其包括：在压印装置内设置工件，其中，工件包括基底和可成形材料；以及使模板在与局部域的外周间隔开的位置处与可成形材料初步接触。在特定的实施例中，所述方法还包括调整基底以形成使模板与可成形材料接触的凸形形状。

Imprint device and method of imprinting a local field

The invention relates to a printing device, comprising: a substrate holder, the substrate holder has the absorption area and the concave support section; and a template holder, wherein, the adsorption area is greater than the template area. The invention also relates to a printing device, which comprises: gas and gas section; the gas controller, the controller is configured to adjust the gas pressure in the region, the local convex curvature domain is obtained by using the workpiece with the embossing device. The invention also relates to a method, including: setting the workpiece in stamping device which comprises a substrate and a workpiece forming material; and the position of the template in the local domain and the peripheral spaced and forming material initial contact. In a particular embodiment, the method further includes adjusting the substrate to form a convex shape that contacts the template with the forming material.

【技术实现步骤摘要】
压印装置和压印局部域的方法相关申请的交叉引用本申请要求在2016年1月29日提交的、申请号为15/010,774且专利技术名称为“压印装置和压印局部域的方法(IMPRINTAPPARATUSANDMETHODOFIMPRINTINGAPARTIALFIELD)”的美国专利申请的优先权，该美国专利申请要求在2015年12月11日提交的、申请号为62/266,455且专利技术名称为“压印装置和压印局部域的方法(IMPRINTAPPARATUSANDMETHODOFIMPRINTINGAPARTIALFIELD)”的美国临时专利申请的优先权，通过全文引用将每一篇上述专利申请的内容并入本文。技术区块本公开涉及压印装置以及使用该压印装置压印局部域的方法。
技术介绍
压印装置能够用于在可成形材料中形成具有小几何尺寸(例如，小于1000nm)的图案。可以压印全域或局部域。全域是这样的域，在所述域中，模板的所有压印域覆盖所有的基底及其对应覆盖的可成形材料。局部域是这样的域，在所述域中，模板的仅一部分而非全部的压印域覆盖基底或者基底中的基底边缘效应显著的部分，例如覆盖在基底的具有成型(圆化)边缘的部分上。尽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压印装置，其包括：基底保持件，所述基底保持件包括吸附区域和凹形区块，所述凹形区块毗邻所述吸附区域的外周，其中，所述吸附区域具有吸附区域面积；以及模板保持件，所述模板保持件具有用于模板的模板区域，其中，所述模板区域具有模板区域面积，其中，所述吸附区域面积大于所述模板区域面积。

【技术特征摘要】
2015.12.11 US 62/266,455;2016.01.29 US 15/010,7741.一种压印装置，其包括：基底保持件，所述基底保持件包括吸附区域和凹形区块，所述凹形区块毗邻所述吸附区域的外周，其中，所述吸附区域具有吸附区域面积；以及模板保持件，所述模板保持件具有用于模板的模板区域，其中，所述模板区域具有模板区域面积，其中，所述吸附区域面积大于所述模板区域面积。2.一种压印装置，其包括：基底保持件，所述基底保持件包括用于基底的吸附区域和延伸到所述吸附区域的暴露表面的吸附区段；以及气体控制器，所述气体控制器控制所述吸附区段内的气体压力，其中，所述气体控制器构造成调节所述吸附区段内的压力，以得到与所述压印装置一起使用的基底的局部域的凸形曲率。3.根据权利要求2所述的压印装置，其中，在所述模板在所述局部域内与可成形材料的初步接触期间，所述气体控制器还构造成向所述模板施加模板背压。4.根据权利要求3所述的压印装置，其中，在所述模板在所述局部域内与可成...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·迈斯尔，张威，崔炳镇，叶正茂，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP