螺钉支撑装置及PCB与螺钉的固定方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种连接PCB与螺钉的螺钉支撑装置及PCB与螺钉的固定方法，其中，PCB具有用于承载各种元件的第二表面、与第二表面相背的第一表面以及第二通孔，螺钉包括螺杆与螺头，螺钉支撑装置包括：固定垫，其相对两端具有第一端面和第二端面，第一端面用于与PCB的第二表面固定；位于固定垫中的第一通孔，其将第一端面与第二端面连通，用于使螺杆穿过其中，其中，第二通孔的内径大于螺头的外径，用于使螺头置于其中。该螺钉支撑装置在避免对PCB进行二次打孔的情况下实现螺头高度的下降，从而减少了由于二次打孔对PCB造成损害而产生的额外成本，并同时减小螺钉对PCB的结构干涉。

【技术实现步骤摘要】
螺钉支撑装置及PCB与螺钉的固定方法
本专利技术涉及线路板领域，具体地，涉及一种连接PCB与螺钉的螺钉支撑装置及PCB与螺钉的固定方法。
技术介绍
印制线路板(printercircuitboard,PCB)是电子工业的重要部件之一，主要有0.5mm、0.8mm、3.2mm等多种标称厚度。图1与图2分别示出了PCB通孔示意图以及将螺钉固定于PCB的传统结构的纵向剖视图。如图2所示，将螺钉110固定于PCB100的传统结构为：在合适的位置由PCB的第一表面101向PCB的第二表面102沿纵向打出一个圆柱形的通孔103，该通孔的直径小于螺头104的最大外径且大于螺杆105的最大外径。将该螺钉的螺杆尾端109由PCB第一表面插入PCB的通孔103中后，该螺钉螺头的下表面106被PCB的第一表面101支撑；随后将该螺钉的螺杆105从PCB第二表面102一侧伸出来的部分固定于铜柱或其他装置中，从而实现对PCB100、螺钉110以及铜柱或者其他装置的整体固定。由于以上述传统方法固定时，螺头104的顶端高出PCB第一表面101所在水平面，其高出的高度为螺头的厚度，从而影响到PCB的外观平整性，进一步干涉到PCB与其他装置的连接与组合。为了减小上述螺头高度对结构的影响，实际操作中可以通过两次打孔得到双层沉头通孔，使螺头顶端高度下降。图3示出了现有技术中双层沉头通孔的纵向剖视图。如图3所示，双层沉头通孔111包括上层孔和下层孔，所述上层孔与所述下层孔同轴且在PCB内部相互连通，所述上层孔开口于PCB的第一表面，所述下层孔开口于PCB的第二表面，其中，所述上层孔的内径大于所述螺头的最大外径，所述下层孔小于所述螺头的最大外径、大于所述螺杆的最大外径。对m层PCB制作双层沉头通孔111的过程是：第一步，完成该PCB第一层至第n层的压合以及第n+1层至第m层的压合，其中第n层与第n+1层暂时不进行压合，PCB的第一表面为PCB第一层的裸露面，第二表面为PCB第m层的裸露面，并且n小于m；第二步，确定压合完成的第一层至第n层与第n+1层至第m层的通孔圆心定位点一致；第三步，以该点为圆心、以大于螺头最大外径的直径沿着与第一表面垂直的方向在第一层至第n层打出上层孔，并且以所述定位点为圆心、以小于螺头最大外径且大于螺杆最大外径的直径沿着与第二表面垂直的方向在第n+1层至第m层打出下层孔；第四步，对准第一层至第n层与第n+1层至第m层使上层孔与下层孔的圆心重合，并且第一层至m层的PCB的定位点重叠；第五步，压合第n层与第n+1层，形成m层PCB的双层沉头通孔。当将螺杆尾端由上层孔插入到下层孔中后，PCB的第n层与第n+1层的交界面能够支撑螺头，从而螺头顶端的高度比上述传统固定方式中螺头顶端的高度相比有所下降，下降的高度等于宽径孔的高度，即PCB第一层至第n层的厚度，故减轻了由螺头高度产生的结构干涉。这样的固定方式虽然可以解决传统固定方式中的结构干涉问题，但是还存在不足之处：由于双层沉头通孔的制作过程复杂，不仅耗费了工时，还容易造成PCB的报废，导致PCB购买成本增加。因此，期望避免对PCB二次打孔的过程，并实现螺头高度相对于PCB表面的下降。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的缺陷，本专利技术要解决的技术问题是提供一种螺钉支撑装置以及PCB与螺钉的固定方法，不仅可以在连接螺钉与PCB时减轻由螺头高度造成的结构干涉问题，而且不需要对PCB进行两次打孔，从而不容易损坏PCB。根据本专利技术的一方面，提供一种螺钉支撑装置，该螺钉支撑装置用于连接PCB和螺钉，所述PCB具有用于承载各种元件的第二表面、与所述第二表面相背的第一表面以及第二通孔，所述螺钉包括螺杆与螺头，其特征在于，所述螺钉支撑装置包括：固定垫，其相对两端具有第一端面和第二端面，所述第一端面用于与PCB的第二表面固定；位于固定垫中的第一通孔，其将所述第一端面与第二端面连通，用于使所述螺杆穿过其中，其中，所述第二通孔的内径大于所述螺头的外径，用于使所述螺头置于所述第二通孔内部。优选地，所述固定垫的第一端面至第二端面的垂直距离不超过所述各种元件顶端至所述PCB的第二表面的垂直距离。优选地，所述固定垫的第一端面与所述PCB的第二表面具有相对应的焊盘，用于将所述固定垫与所述PCB以焊接的方式固定并连接。优选地，所述第一通孔的内径大于所述螺杆的外径且小于所述螺头的外径。优选地，所述第一通孔的内壁具有与所述螺杆外壁相吻合的螺纹。优选地，所述第一通孔为由宽径孔与窄径孔所组成的双层孔，所述宽径孔开口于所述固定垫的第一端面，所述窄径孔开口于所述固定垫的第二端面，所述宽径孔与所述窄径孔同轴并且相互连通，所述宽径孔的内径大于所述螺头的外径，用于将所述螺头置于其中，所述窄径孔的内径小于所述螺头的外径且大于所述螺杆的外径，用于使所述螺杆穿过。优选地，所述螺钉支撑装置还包括由所述固定垫的第一端面向所述第二通孔内部凸起的柱体，所述柱体的顶端面与所述PCB的第二表面连通而形成所述第一通孔。优选地，所述柱体远离所述固定垫第一端面的一侧为顶端面，所述顶端面低于所述PCB的第一表面所在平面。优选地，所述柱体的外壁与所述第二通孔的内壁的一部分贴合。根据本专利技术的另一方面，还提供一种PCB与螺钉的固定方法，所述螺钉包括螺头与螺杆，所述PCB包括第一表面和第二表面，其中，所述第二表面用于放置系统所需的各种元件，该方法的特征在于，包括以下步骤：在PCB上制作用于将所述螺头置于其中的第二通孔；提供一种如上所述的任一螺钉支撑装置；将所述螺钉支撑装置与所述PCB固定；以及将所述螺钉插入所述第二通孔中，使所述螺头沉入所述第二通孔，并被所述螺钉支撑装置支撑。根据本专利技术实施例的螺钉支撑装置以及PCB与螺钉的固定方法可以在不对PCB进行二次打孔的情况下实现螺头高度的下降，从而减少了由于二次打孔对PCB造成损害而产生的额外成本，同时减小螺钉对PCB的结构干涉。附图说明下面结合附图，通过本专利技术的具体实施方式详细描述。图1示出了PCB通孔的示意图。图2示出了将螺钉固定于PCB的传统结构的纵向剖视图。图3示出了现有技术中将螺钉固定于PCB的双层沉头通孔的纵向剖视图。图4a为本专利技术第一实施例螺钉支撑装置的三维结构示意图。图4b为本专利技术第一实施例螺头支撑装置的俯视示意图。图4c为利用本专利技术第一实施例螺钉支撑装置连接PCB与螺钉的纵向剖视图。图5a为本专利技术第二实施例螺钉支撑装置的三维结构示意图。图5b为本专利技术第二实施例螺头支撑装置的俯视示意图。图5c为利用本专利技术第二实施例螺钉支撑装置连接PCB与螺钉的纵向剖视图。图6a为本专利技术第三实施例螺钉支撑装置的三维结构示意图。图6b为本专利技术第三实施例螺头支撑装置的俯视示意图。图6c为利用本专利技术第三实施例螺钉支撑装置连接PCB与螺钉的纵向剖视图。图7为本专利技术的提出的一种应用螺钉支撑装置连接PCB与螺钉的方法的基本流程图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。应当理解，在描述某个结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种螺钉支撑装置，该螺钉支撑装置用于连接PCB和螺钉，所述PCB具有用于承载各种元件的第二表面、与所述第二表面相背的第一表面以及第二通孔，所述螺钉包括螺杆与螺头，其特征在于，所述螺钉支撑装置包括：固定垫，其相对两端具有第一端面和第二端面，所述第一端面用于与PCB的第二表面固定；位于固定垫中的第一通孔，其将所述第一端面与第二端面连通，用于使所述螺杆穿过其中，其中，所述第二通孔的内径大于所述螺头的外径，用于使所述螺头置于所述第二通孔内部。

【技术特征摘要】
1.一种螺钉支撑装置，该螺钉支撑装置用于连接PCB和螺钉，所述PCB具有用于承载各种元件的第二表面、与所述第二表面相背的第一表面以及第二通孔，所述螺钉包括螺杆与螺头，其特征在于，所述螺钉支撑装置包括：固定垫，其相对两端具有第一端面和第二端面，所述第一端面用于与PCB的第二表面固定；位于固定垫中的第一通孔，其将所述第一端面与第二端面连通，用于使所述螺杆穿过其中，其中，所述第二通孔的内径大于所述螺头的外径，用于使所述螺头置于所述第二通孔内部。2.根据权利要求1所述的螺钉支撑装置，其特征在于，所述固定垫的第一端面至第二端面的垂直距离不超过所述各种元件顶端至所述PCB的第二表面的垂直距离。3.根据权利要求1所述的螺钉支撑装置，其特征在于，所述固定垫的第一端面与所述PCB的第二表面具有相对应的焊盘，用于将所述固定垫与所述PCB以焊接的方式固定并连接。4.根据权利要求1所述的螺钉支撑装置，其特征在于，所述第一通孔的内径大于所述螺杆的外径且小于所述螺头的外径。5.根据权利要求1所述的螺钉支撑装置，其特征在于，所述第一通孔的内壁具有与所述螺杆外壁相吻合的螺纹。6.根据权利要求1所述的螺钉支撑装置，其特征在于，所述第一通孔为由宽径孔与窄径孔所组成的双层孔，所述宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱梅芬，魏玉娜，王铮，吕青柏，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32