LED灯制造技术

本发明专利技术提供一种LED灯，包括主体、基板、发光芯片、荧光罩、驱动装置和LED芯片，所述基板和发光芯片设置在所述主体内，所述荧光罩卡接固定在所述主体上端，所述主体内还设置有连接体，所述驱动装置和LED芯片设置在所述基板上，所述LED芯片上覆盖有透明导热体。本发明专利技术结构简单，设计巧妙，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
LED灯
本专利技术涉及一种LED灯。
技术介绍
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地替代现有照明器件。现有的LED灯使用寿命短。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的问题是提供一种LED灯，以克服现有技术中使用寿命短的缺陷。(二)技术方案为解决所述技术问题，本专利技术提供一种LED灯，包括主体、基板、发光芯片、荧光罩、驱动装置和LED芯片，所述基板和发光芯片设置在所述主体内，所述荧光罩卡接固定在所述主体上端，所述主体内还设置有连接体，所述驱动装置和LED芯片设置在所述基板上，所述LED芯片上覆盖有透明导热体。进一步，所述基板采用透明导热体材料。(三)有益效果本专利技术的LED灯，结构简单，设计巧妙，使用寿命长。附图说明图1为本专利技术一种LED灯的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图1至图所示，本专利技术的一种LED灯，包括主体1、基板2、发光芯片3、荧光罩4、驱动装置5和LED芯片6，所述基板2和发光芯片3设置在所述主体1内，所述荧光罩4卡接固定在所述主体1上端，所述主体1内还设置有连接体，所述驱动装置5和LED芯片6设置在所述基板2上，所述LED芯片6上覆盖有透明导热体。所述基板2采用透明导热体材料。本专利技术的LED灯，结构简单，设计巧妙，使用寿命长。综上所述，上述实施方式并非是本专利技术的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本专利技术的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本专利技术的技术范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于：包括主体、基板、发光芯片、荧光罩、驱动装置和LED芯片，所述基板和发光芯片设置在所述主体内，所述荧光罩卡接固定在所述主体上端，所述主体内还设置有连接体，所述驱动装置和LED芯片设置在所述基板上，所述LED芯片上覆盖有透明导热体。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于：包括主体、基板、发光芯片、荧光罩、驱动装置和LED芯片，所述基板和发光芯片设置在所述主体内，所述荧光罩卡接固定在所述主体上端，所述主体内...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨菊芳，
申请(专利权)人：宁波东星电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33