【技术实现步骤摘要】
无机颗粒-聚硅氧烷复合物、包含复合物的分散体和固体材料、以及制备方法相关申请的交叉引用本非临时申请在美国法典第35卷第119节(a)款下要求2015年12月8日于日本提交的第2015-239303号的专利申请的优先权,所述专利申请的全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及无机颗粒-聚硅氧烷复合物,包含所述复合物的分散体,包含所述复合物的固体材料和制备所述复合物的方法。更特别地,其涉及聚硅氧烷接枝至无机颗粒表面的无机颗粒形式的材料,其显示出有机硅的透明性和耐候性以及无机颗粒的功能。专利技术背景由于优异的透明度和耐候性,有机硅材料用于各种应用。最近努力通过向常规有机硅材料中引入具有某种功能如吸光性、耐热性、导电性或磁性的组分而将其转变成官能化的有机硅材料。例如,专利文献1公开了其中引入有UV吸收性有机分子的UV吸收性涂料组合物,专利文献2公开了负载有无机填料的耐热硅橡胶材料。在官能化的有机硅材料的制备中,通常将待引入的官能化组分分成有机分子和无机颗粒。许多有机分子与有机硅材料完全相容,从而可获得高度透明的材料。然而,因为有机分子比有机硅材料耐候性差,在长期使用期间的功能退化和变色是不可避免的。另一方面,大多数无机颗粒显示出比有机硅材料更好的耐候性,并且因此使在长期使用期间的功能退化和变色的风险最小化。然而,因为无机颗粒在硅氧烷材料中相容差或不可分散,所以它们倾向于在引入后聚集,导致透明度和功能的实质损失。无机颗粒在硅油中由于以下原因难于稳定分散:(1)因为硅油是非极性液体,所述典型地为亲水性的无机颗粒倾向于聚集,和(2)在粘性液体如硅油中,无机颗粒通过布 ...
【技术保护点】
无机颗粒‑聚硅氧烷复合物,其包含无机颗粒和至少部分接枝至所述颗粒表面的含有SiR
【技术特征摘要】
2015.12.08 JP 2015-2393031.无机颗粒-聚硅氧烷复合物,其包含无机颗粒和至少部分接枝至所述颗粒表面的含有SiR2R3O2/2和SiR4R5R6O1/2单元的聚硅氧烷,所述无机颗粒具有通过动态光散射法测量的体积基准颗粒尺寸分布中的1至200nm的50%累积颗粒尺寸,所述聚硅氧烷任选地经由含有SiR1O3/2单元的硅氧烷涂覆层结合至所述无机颗粒表面,由SiR1O3/2、SiR2R3O2/2和SiR4R5R6O1/2单元表示的硅氧烷成分的合计为20至20,000重量份,按每100重量份的所述无机颗粒计,其中,R1独立地为氢或选自以下的基团:C1-C20烷基、C2-C20烯基、C6-C20芳基和具有至多50个硅原子的(聚)二甲基甲硅烷氧基,它们可以被(甲基)丙烯酰基、环氧乙烷基、氨基、巯基、异氰酸酯基团或氟基团取代,R2、R3、R4和R5各自独立地为氢或选自以下的基团:C1-C20烷基、C2-C20烯基、C6-C20芳基和具有至多50个硅原子的(聚)二甲基甲硅烷氧基,它们可以被(甲基)丙烯酰基、环氧乙烷基、或氟基团取代,R6为氢或选自以下的基团:C1-C20烷基、C2-C20烯基、C6-C20芳基、具有至多50个硅原子的(聚)二甲基甲硅烷氧基、C1-C10烷氧基和羟基,它们可以被(甲基)丙烯酰基、环氧乙烷基、或氟基团取代。2.根据权利要求1所述的无机颗粒-聚硅氧烷复合物,其中所述无机颗粒包含至少一种选自以下的化合物:氧化铝、氧化铈、氧化钛、氧化锌、氧化铟锡、氧化锆、氧化锡、氧化铁和氧化硅。3.根据权利要求1所述的无机颗粒-聚硅氧烷复合物,其中所述无机颗粒具有核/壳结构,其具有包含选自氧化铝、氧化铈、氧化钛、氧化锌、氧化铟锡、氧化锆、氧化锡和氧化铁中的至少一种化合物的核和围绕所述核的氧化硅的壳。4.根据权利要求1所述的无机颗粒-聚硅氧烷复合物,其中在通过29Si核磁共振(NMR)光谱法分析时,计算归属于全部D单元(SiR2R3O2/2)的NMR信号的积分值(ΣD)和归属于全部M单元(SiR4R5R6O1/2)的NMR信号的积分值(ΣM),且ΣD/ΣM的比例为至少3。5.分散体,其包含在介质中的根据权利要求1所述的无机颗粒-聚硅氧烷复合物。6.根据权利要求5所述的分散体,其中所述介质为选自戊烷、己烷、庚烷、壬烷、癸烷、苯、甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯和聚硅氧烷化合物中的至少一种化合物。7.根据权利要求6所述的分散体,其中所述聚硅氧烷化合物为选自以下的至少一种化合物:六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷和十二甲基环六硅氧烷。8.根据权利要求6所述的分散体,其中所述聚硅氧烷化合物为在25℃具有50至100,000mm2/s的动态粘度的聚二甲基硅氧烷。9.固体材料,其包含根据权利要求1所述的无机颗粒-聚硅氧烷复合物。10.根据权利要求9所述的固体材料,其还...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉井良介,增田幸平,樋口浩一,木村恒雄,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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