一种计算机插头接线制造技术

技术编号:15629915 阅读:42 留言:0更新日期:2017-06-14 13:59
本发明专利技术提供了一种计算机插头接线,包括导体和包裹在导体外的保护套,所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼2‑4份、铈0.2‑0.6份、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物10‑16份、钴0.2‑0.4份、钇0.1‑0.3份、硼酸锌2‑6份。该导线导电性能好,耐高温,抗拖拽,抗机械损伤,防寒抗冻,主要运用于计算机使用的导线,同时,本发明专利技术还具有较高的耐酸碱、抗腐蚀、耐疲劳、防断丝、康屏蔽等功能。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机插头接线
本专利技术涉及电子科技
,尤其涉及一种计算机插头接线。
技术介绍
计算机(computer)俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。计算机插头接线需要具优异的导电性、抗机械损伤以及耐高温等性能。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种计算机插头接线,包括导体和包裹在导体外的保护套,所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼2-4份、铈0.2-0.6份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物10-16份、钴0.2-0.4份、钇0.1-0.3份、硼酸锌2-6份。进一步地,所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼2份、铈0.6份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物10份、钴0.4份、钇0.1份、硼酸锌6份。进一步地,所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼3份、铈0.4份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物13份、钴0.3份、钇0.2份、硼酸锌4份。本专利技术的有益效果:该导线导电性能好,耐高温,抗拖拽,抗机械损伤,防寒抗冻,主要运用于计算机使用的导线,同时,本专利技术还具有较高的耐酸碱、抗腐蚀、耐疲劳、防断丝、康屏蔽等功能。具体实施方式一种计算机插头接线,包括导体和包裹在导体外的保护套,所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼2-4份、铈0.2-0.6份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物10-16份、钴0.2-0.4份、钇0.1-0.3份、硼酸锌2-6份。作为本专利技术的优选方案,本专利技术的导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼2份、铈0.6份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物10份、钴0.4份、钇0.1份、硼酸锌6份。作为本专利技术的优选方案,本专利技术的导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼3份、铈0.4份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物13份、钴0.3份、钇0.2份、硼酸锌4份。以上所述,仅是本专利技术的较佳实施例而已,并非是对本专利技术作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本专利技术技术方案内容,依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本专利技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种计算机插头接线,包括导体和包裹在导体外的保护套,其特征在于:所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼2‑4份、铈0.2‑0.6份、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物10‑16份、钴0.2‑0.4份、钇0.1‑0.3份、硼酸锌2‑6份。

【技术特征摘要】
1.一种计算机插头接线,包括导体和包裹在导体外的保护套,其特征在于:所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份、硅酸铝2份、玻璃纤维6份、钢纤维5份、微米级高岭土0.8份、镓0.4份、锶0.1份、纳米氮化硼2-4份、铈0.2-0.6份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物10-16份、钴0.2-0.4份、钇0.1-0.3份、硼酸锌2-6份。2.如权利要求1所述的一种计算机插头接线,其特征在于:所述导体是由以下重量份的原料组成:铜120份、膨胀蛭石5份、重质碳酸钙1份...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴节平
申请(专利权)人:安徽得尚电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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