导热树脂及包含该导热树脂的热界面材料制造技术

本发明专利技术提供一种导热树脂，具有化学式：

【技术实现步骤摘要】
导热树脂及包含该导热树脂的热界面材料
本专利技术涉及一种导热树脂，特别是涉及一种聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚酰亚胺(PI)树脂。
技术介绍
为了促进电子产品朝多功能、高速度及高功率的方向开发，热界面材料在热管理设计中扮演了非常关键的角色。如何在元件及散热片间增加热传递效率，热界面材料的热导和热阻抗特性即扮演重要角色。现有热界面材料的树脂组合物多以环氧树脂、硅氧烷树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚酰亚胺树脂为主，再添加高导热粉体，例如氧化铝、氮化硼等陶瓷粉末，以增进热传导率，再制成薄片、衬垫、带状、或薄膜等形式。为了使热界面材料具有更佳热传导值，导热粉体的添加量通常会大于总组成的80wt％，导热粉体愈多，热传导值愈高，然而，在此情形下，树脂组合物的其他特性常难以显现，例如电子绝缘性不佳、柔软性、机械强度或是耐热性等特性不足，大幅限制其用途。开发新的高导热树脂，使其导入较少比例的无机导热粉体，即可达到兼具高热传导与高介电绝缘特性，是众所期待的。
技术实现思路
本专利技术的一实施例，提供一种导热树脂，具有下列化学式(I)：化学式(I)中，X1为X2为m为0～95的整数，n为1～50的整数，以及o为1～80的整数。本专利技术的一实施例，提供一种热界面材料，包括上述的导热树脂。为让本专利技术的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的图式，作详细说明如下。【具体实施方式】本专利技术的一实施例，提供一种导热树脂，具有下列化学式(I)：化学式(I)中，X1可包括(4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯，4,4'-methylenediphenyldiisocyanate，MDI)、(3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯，3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)、(1,5-萘二异氰酸酯，1,5-naphthalenediisocyanate，NDI)、X2可包括(苯均四酸二酐，pyromelliticdianhydride，PMDA)、(3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐，3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylicdianhydride，BTDA)、(4,4'-联苯醚二酐，4,4'-oxydiphthalicanhydride，ODPA)、(3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐，3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylicdianhydride，BPDA)、m大体为0～95的整数，n大体为1～50的整数，以及o大体为1～80的整数。在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为0～75的整数，n大体为5～50的整数，以及o大体为20～80的整数。在部分实施例中，化学式(I)中的m＝o，n大体为20～50的整数，以及o大体为50～80的整数。在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为5～75的整数，n大体为5～30的整数，以及o大体为20～80的整数。本专利技术的一实施例，提供一种热界面材料，包括导热树脂。在部分实施例中，上述导热树脂可具有下列化学式(I)：化学式(I)中，X1可包括X2可包括m大体为0～95的整数，n大体为1～50的整数，以及o大体为1～80的整数。在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为0～75的整数，n大体为5～50的整数，以及o大体为20～80的整数。在部分实施例中，化学式(I)中的m＝o，n大体为20～50的整数，以及o大体为50～80的整数。在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为5～75的整数，n大体为5～30的整数，以及o大体为20～80的整数。在部分实施例中，本专利技术热界面材料还包括导热粉体，混合于热界面材料中。在部分实施例中，上述导热粉体可包括陶瓷粉末，例如氮化硼、碳化硅、氮化铝或氧化铝。在部分实施例中，上述导热粉体于热界面材料中的重量比大体不高于50％。本专利技术选用偏苯三甲酸酐(TMA)与特定种类的二异氰酸酯(例如MDI、TODI、NDI或其组合)、二酸酐(例如PMDA、BTDA、ODPA、BPDA或其组合)与二酸(例如StDA)并以特定比例进行聚合，制备出具有高热传导及高介电绝缘特性的导热树脂(PAI或PI)。实施例/比较例实施例1本专利技术导热树脂(1)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将71.98克的偏苯三甲酸酐(trimelliticanhydride，TMA)，125.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyldiisocyanate，MDI)，7.35克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylicdianhydride，BPDA)与26.80克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylicacid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入693.37克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。实施例2本专利技术导热树脂(2)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将36.24克的偏苯三甲酸酐(trimelliticanhydride，TMA)，118.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyldiisocyanate，MDI)，41.62克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylicdianhydride，BPDA)与37.95克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylicacid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入701.41克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。实施例3本专利技术导热树脂(3)(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将108.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyldiisocyanate，MDI)，63.49克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylicdianhydride，BPDA)与57.89克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylicacid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入688.12克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热树脂，具有下列化学式(I)：

【技术特征摘要】
2015.12.07 TW 1041409171.一种导热树脂，具有下列化学式(I)：其中，X1为X2为M为0～95的整数，n为1～50的整数，以及o为1～80的整数。2.如权利要求1所述的导热树脂，其中m为0～75的整数，n为5～50的整数，以及o为20～80的整数。3.如权利要求1所述的导热树脂，其中m＝o，n为20～50的整数，以及o为50～80的整数。4.如权利要求1所述的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦群，张惠雯，王闵仟，邱国展，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71