麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦克风，PCB及设置在PCB上的芯片，其中，PCB包括两个金属层或三层金属层，位于两侧的两个金属层之间设有多个金属化孔，多个金属化孔围绕芯片设置，金属化孔内设有内部填充部件。在本实用新型专利技术提供的麦克风中，通过在芯片周围的PCB上设置金属化孔，增强了芯片周围PCB的强度，有效地减少芯片周围PCB变形的情况，进而减少对PCB对芯片的影响，减小芯片上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。

【技术实现步骤摘要】
麦克风
本技术设计零件加强
，特别涉及一种麦克风。
技术介绍
MIC(microphone，麦克风)是一种将声音转换为电信号的换能器，其中麦克风的上进声产品和下进声产品均设有安装有芯片PCB(printedcircuitboard，印刷电路板)。传统的PCB，如图1所示，两层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层03、第一金属层02、第一PP(Polypropylene，聚丙烯)层01、第二金属层02和第二阻焊层03。如图2所示，四层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层03、第一金属层02、第一PP层01、第二金属层02、埋容材料层04、第三金属层08、第二PP层07、第四金属层09和第二阻焊层06。由于PCB为多层压合结构，但是不同层的材质不同，尤其是PP层01具有较好的吸湿性，且各材料热膨胀系数不同，导致PCB在周围环境发生变化时，PCB产生形变，进而导致安装在PCB上的芯片的应力发生变化，最终导致麦克风的灵敏性发生变化，麦克风的使用寿命较短。因此，如何延长麦克风的使用寿命，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种麦克风，该麦克风的使用寿命延长。为实现上述目的，本技术提供一种麦克风，包括PCB及设置在所述PCB上的芯片，所述PCB包括两个金属层或三个金属层，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，多个所述金属化孔围绕所述芯片设置，所述金属化孔内设有内部填充部件。优选地，所述金属化孔包括围绕所述芯片外周设置的第一金属化孔。优选地，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片内部的第二金属化孔。优选地，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。优选地，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜部件。一种麦克风，包括PCB及设置在所述PCB上的芯片，所述PCB包括至少四个金属层，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，与电源信号连接的所述金属层与所述金属化孔隔离，多个金属化孔围绕芯片设置，金属化孔内设有内部填充部件。优选地，所述金属化孔包括围绕所述芯片外周设置的第一金属化孔。优选地，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片内部的第二金属化孔。优选地，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。优选地，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜件。在上述技术方案中，本技术提供的麦克风包括PCB及设置在PCB上的芯片，其中，PCB包括两个金属层或三层金属层，位于两侧的两个金属层之间设有多个金属化孔，多个金属化孔围绕芯片设置，金属化孔内设有内部填充部件。通过上述描述可知，在本技术提供的麦克风中，通过在芯片周围的PCB上设置金属化孔，有效地减少芯片周围PCB变形的情况，进而减少对PCB对芯片的影响，减小芯片上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。附图说明图1为传统的麦克分的一种PCB的结构示意图；图2为传统的麦克风的另一种PCB的结构示意图；图3为本技术提供的一种麦克风的侧视图；图4为本技术提供的另一种麦克风的侧视图；图5为本技术实施例所提供的一种麦克风的俯视图；图6为本技术实施例所提供的另一种麦克风的俯视图。其中图1-6中：01-第一PP层、02-第一金属层、03-第一阻焊层、04-埋容材料层、05-第二金属层、06-第二阻焊层、07-第二PP层、08-第三金属层、09-第四金属层；1-PP层、2-第一金属层、3-第一阻焊层、4-第一金属化孔、5-芯片、6-PCB、7-第二金属层、8-第二阻焊层、9-第二金属化孔。具体实施方式本技术的核心是提供一种麦克风，该麦克风的使用寿命延长。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。请参考图3至图6，在一种具体实施方式中，本技术具体实施例提供的麦克风包括PCB6及设置在PCB6上的芯片5，其中，PCB6包括两个金属层或三层金属层，具体的，如图3和图4所示，PCB6由上至下依次包括第一阻焊层3、第一金属层2、PP层1、第二金属层7和第二阻焊层8，第一金属层2和第二金属层7之间设有多个金属化孔，其中，该金属化孔可以为通孔或埋孔，具体的，金属化孔可以通过沉铜及电镀使其侧边具有一定厚度，多个金属化孔围绕芯片5设置。其中，多个金属化孔可以对称布置于芯片5相对两侧，为了使得PCB6受力平衡，优选，相邻两个金属化孔之间的间距相等。金属化孔内设有内部填充部件，具体的，内部填充部件为油墨部件，为了减少PCB6形变，优选，内部填充部件为金属部件或树脂部件。通过将金属化孔填充，使得PCB能够正常使用。通过上述描述可知，在本技术具体实施例所提供的麦克风中，通过在芯片5周围的PCB6上设置金属化孔，增强了芯片5周围PCB6的强度，有效地减少芯片5周围PCB6变形的情况，进而减少对PCB6对芯片5的影响，减小芯片5上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。优选的，如图6所示，金属化孔包括围绕芯片5外周设置的第一金属化孔4，具体的，多个第一金属化孔4可以沿芯片5外周形成圆形、正方形等，具体形状以芯片5形状而定。由于芯片5外周均设有第一金属化孔4，有效地减少芯片5周围PCB6形变的情况，进一步延长了麦克风的使用寿命。更为优选的，如图5所示，沿垂直于金属层方向投影，金属化孔还包括设置在芯片5内部的第二金属化孔9，其中，多个第二金属化孔9设置形状依据芯片5而定，本申请不做具体限定。通过设置内圈第二金属化孔9，进一步减小芯片5周围PCB6形变的情况，更进一步延长了麦克风的使用寿命。在上述各方案的基础上，为了减少PCB6形变，且提高导电性，优选，金属层为铜层，内部填充部件为铜部件，即内部填充部件为铜管或铜柱。本申请提供的一种麦克风包括PCB6及设置在PCB6上的芯片5，PCB6包括至少四个金属层，其中，位于两侧的两个金属层之间设有多个金属化孔，其中，该金属化孔可以为通孔或埋孔。具体的，金属化孔可以通过沉铜及电镀使其侧边具有一定厚度，与电源信号连接的金属层与金属化孔隔离，具体的，可以将与电源信号连接金属层周围的金属化孔镀层除去。例如，四层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层、第一金属层、第一PP层、第二金属层、埋容材料层、第三金属层、第二PP层、第四金属层和第二阻焊层，通常情况下第二金属层与电源信号连接，将金属化孔与第二金属层隔离，多个金属化孔围绕芯片5设置。多个金属化孔可以对称布置于芯片5相对两侧，为了使得PCB6受力平衡，优选，相邻两个金属化孔之间的间距相等。金属化孔内设有内部填充部件，具体的，内部填充部件为油墨部件，为了减少PCB6形变，优选，内部填充部件为金属部件或树脂部件。通过将金属化孔填充，使得PCB能够正常使用。通过上述描述可知，在本技术具体实施例所提供的麦克风中，通过在芯片5周围的PCB6上设置金属化孔，增强了芯片5周围PCB6的强度，有效地减少芯片5周围PCB6变形的情况，进而减少对PCB6对芯片5的影响，减小芯片5上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。优选的，如图6所示，金属化孔包括围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风，包括PCB(6)及设置在所述PCB(6)上的芯片(5)，所述PCB(6)包括两个金属层或三个金属层，其特征在于，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，多个所述金属化孔围绕所述芯片(5)设置，所述金属化孔内设有内部填充部件。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，包括PCB(6)及设置在所述PCB(6)上的芯片(5)，所述PCB(6)包括两个金属层或三个金属层，其特征在于，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，多个所述金属化孔围绕所述芯片(5)设置，所述金属化孔内设有内部填充部件。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述金属化孔包括围绕所述芯片(5)外周设置的第一金属化孔(4)。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片(5)内部的第二金属化孔(9)。4.根据权利要求1-3中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜部件。6.一种麦克风...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁越，刘诗婧，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37