一种触控面板制造技术

本申请公开了一种触控面板，用以解决现有的金属层会对封装层的焊料进行大面积遮挡，导致在对面板进行激光封装时，封装层会存在较多缝隙，使得面板封装效果较差的问题。该控制面板包括封装层、位于所述封装层上方的金属层、位于所述金属层上方的绝缘层以及位于所述绝缘层上方的透明导电层，其特征在于：所述的金属层与透明导电层连接；所述金属层的面积小于所述透明导电层的面积。

Touch panel

The invention discloses a touch panel, in order to solve the existing metal layer on the encapsulation layer of solder in large area of occlusion, resulting in the laser package on package layer panel, there will be more gaps, making poor panel package effect problem. The control panel comprises a sealing layer, located in the metal layer and the encapsulation layer located above the insulating layer and the metal layer in the insulating layer of transparent conductive layer, which is characterized in that the metal layer is connected with the transparent conductive layer; the metal layer is smaller than the area of the transparent conductive the floor area of.

【技术实现步骤摘要】
一种触控面板
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种触控面板。
技术介绍
随着显示技术的发展，显示面板已经进入了人们生活的方方面面。目前，在进行显示面板的生产过程中，需要将两片不同类型的面板进行贴合。例如，在对On-cell结构的触摸屏进行贴合时，需要将触控面板(touchpanel,TP)和显示面板进行贴合。如图1所示，在使用激光封装技术(LaserSealing)将显示面板和触控面板进行贴合时，首先会利用激光，将两片面板中间的焊料(Frit)融化，然后当焊料冷却后，便可将两片面板贴合在一起，焊料所处的位置称为封装层。如图2所示，封装层位于面板的外围区域，为了防止空气、水汽等进入封装层内部，腐蚀内部器件结构，封装层呈闭环状，可以起到封装的效果。但是，部分封装层上方、触控面板的上表面，往往会有金属层，如图1和图2所示。该金属层用于将触控面板与外部电路建立电性连接，在本领域中，用来将触控面板与外部电路建立电性连接的单元称为绑定端子(BondingPad)。被金属层遮挡的焊料将无法被激光照射，那么在利用激光封装技术进行面板贴合时，被遮挡的焊料和未被遮挡的焊料受热会不同，在对面板进行激光封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，包括封装层、位于所述封装层上方的金属层、位于所述金属层上方的绝缘层以及位于所述绝缘层上方的透明导电层，其特征在于：所述的金属层与透明导电层连接；所述金属层的面积小于所述透明导电层的面积。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，包括封装层、位于所述封装层上方的金属层、位于所述金属层上方的绝缘层以及位于所述绝缘层上方的透明导电层，其特征在于：所述的金属层与透明导电层连接；所述金属层的面积小于所述透明导电层的面积。2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层呈线条形排布，所述金属层的线条组成的图形为非闭合图形。3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述的非闭合图形部分位于封装层上方，所述的非闭合图形呈曲线形或折线形排布。4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述的非闭合图形呈现弓字形排布。5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层呈线条形排...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵海廷，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32