芯片自动测试方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种芯片自动测试方法及系统，所述方法包括实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值；提取所述测试值；将所述测试值与期望值进行比较，并根据所述比较结果生成对比报告；根据所述对比报告定位所述被测试芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间点。本发明专利技术可以获取全部失效管脚的失效时间点，便于根据失效管脚的失效时间点，对失效位置和失效原因进行定位分析，还可以通过设置不同的期望值等，对测试值进行全面的分析，给出更加详细更加准确的测试结果，保证测试成功率。

Automatic chip testing method and system

The invention relates to a chip automatic test system and method, the method includes real-time recording test chip in the pin test each time point test value; extracting the test value; the test value and the expected value, and according to the comparison result of generating report than failure information; according to the report by the comparison of positioning test chip, the failure information including failure pin and the failure time of pin. The invention can obtain all the failure time pins, easy to pin the failure time point of failure, the failure position and failure analysis of positioning, but also through setting different expectations, the test value of comprehensive analysis, to give a more detailed test results more accurately, ensure the test success rate.

【技术实现步骤摘要】
芯片自动测试方法及系统
本专利技术涉及芯片制造测试领域，特别是涉及一种芯片自动测试方法及系统。
技术介绍
芯片自动测试系统也称为ATE，ATE主要包括硬件电路和操作软件部分。硬件电路只是实现自动化测试的基础，需要与操作软件配套使用才能实现自动测试的功能，包括和探针台Prober、机械手Handler的通信协议、测试项在线测试实时显示、良率统计、数据日志存储、产品编程函数接口、工程调试等才能用于实际的量产自动化测试。在传统技术中，ATE操作软件预先在某块存储器(RAM)中设置被测试芯片每个管脚的在多个测试时间点的预期值(即Output值)，硬件电路一旦判定被测试芯片的某个管脚的输出值向量与存储器中所对应的预期值不符合，立即将对应的标识位设置为失效状态，操作软件读取标志位后反馈测量结果，即传统技术中，只可以查看有限容量的失效管脚，无法根据所述有限容量的失效管脚，进行全面的芯片测试失效分析。
技术实现思路
基于此，有必要针对芯片测试中的测试误差问题，提供一种芯片自动测试方法及系统，其中，所述方法包括：测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值；测试结束后提取所述测试值；将所述测试值与期望值进行比较，并根据所述比较结果生成对比报告；根据所述对比报告定位所述被测试芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间点。在其中一个实施例中，所述测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值，还包括：测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各选定管脚的选定测试值。在其中一个实施例中，在实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值的步骤之前，所述方法还包括：获取配置文件；解析所述配置文件，获取测试文件和各测试承载板卡的初始化文件；在预设的初始化文件数据库中读取所述各测试承载板卡的初始化文件，并根据所述各测试承载板卡的初始化文件对所述各测试承载板卡进行初始化；根据所述各测试承载板卡的硬件类型分别解析所述测试文件，获取所述各测试承载板卡的测试安装文件；在所述初始化后的各测试承载板卡上安装所述各测试承载板卡的测试安装文件；通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试。在其中一个实施例中，在所述获取配置文件的步骤之后，在通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试的步骤之前，所述方法还包括：获取被测试芯片的标识；根据所述被测试芯片的标识和所述配置文件中的被测试芯片配置信息，通过预设的校验码生成算法，生成测试校验码；将所述测试校验码和预设的核对校验码进行比对，当所述测试校验码和所述预设的核对校验码一致时，通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试。在其中一个实施例中，所述测试文件，包括：所述各被测试芯片预设测试时长内的输入输出向量值、各测试承载板卡的测试通道与所述被测试芯片的管脚之间的对应关系。在其中一个实施例中，通过实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值的方式，后期提供所述测试值后，再与期望值进行比较，如果发现不一致的情况，生成对比报告定位失效信息，所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间点，本专利技术可以获取全部失效管脚的失效时间点，便于根据失效管脚的失效时间点，对失效位置和失效原因进行定位分析，还可以通过设置不同的期望值等，对测试值进行全面的分析，给出更加详细更加准确的测试结果，保证测试成功率。在其中一个实施例中，针对不同硬件类型的测试承载板卡，提供统一的测试文件，使得用户在进行芯片测试的前期配置的时候，不用对底层的测试承载板卡的硬件类型有所了解，只需要依据上层应用的测试需求就能够方便的给出测试文件，使得芯片测试的实际操作使用更加的简单。在其中一个实施例中，在通过测试承载板对被测试芯片进行测试前，通过对测试承载版的配置文件和被测试芯片的标识生成的校验码进行校验，避免在实际的测试和生产过程中出现异常状况，降低芯片测试过程中被测试芯片和测试承载板不一致造成的误测试的风险，以及测试失败的机率。本专利技术还提供一种芯片自动测试系统，包括：测试值实时记录模块，用于测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值；测试值提取模块，用于测试结束后提取所述测试值；测试值比较模块，用于将所述测试值与期望值进行比较，并根据所述比较结果生成对比报告；失效管脚定位模块，用于根据所述对比报告定位所述被测试芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间点。在其中一个实施例中，所述测试值实时记录模块，还用于实时记录被测试芯片在各测试时间点的各选定管脚的选定测试值。在其中一个实施例中，还包括：配置文件获取模块，用于获取配置文件；配置文件解析模块，用于解析所述配置文件，获取测试文件和各测试承载板卡的初始化文件；测试承载板卡初始化模块，用于在预设的初始化文件数据库中读取所述各测试承载板卡的初始化文件，并根据所述各测试承载板卡的初始化文件对所述各测试承载板卡进行初始化；测试文件解析模块，用于根据所述各测试承载板卡的硬件类型分别解析所述测试文件，获取所述各测试承载板卡的测试安装文件；测试文件安装模块，用于在所述初始化后的各测试承载板卡上安装所述各测试承载板卡的测试安装文件；芯片测试模块，用于通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试。在其中一个实施例中，还包括：被测试芯片标识获取模块，用于获取被测试芯片的标识；测试校验码生成模块，用于根据所述被测试芯片的标识和所述配置文件中的被测试芯片配置信息，通过预设的校验码生成算法，生成测试校验码；测试校验码比对模块，用于将所述测试校验码和预设的核对校验码进行比对，当所述测试校验码和所述预设的核对校验码一致时，通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试。在其中一个实施例中，所述测试文件，包括：所述各被测试芯片预设测试时长内的输入输出向量值、各测试承载板卡的测试通道与所述被测试芯片的管脚之间的对应关系。在其中一个实施例中，通过实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值的方式，后期提供所述测试值后，再与期望值进行比较，如果发现不一致的情况，生成对比报告定位失效信息，所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间点，本专利技术可以获取全部失效管脚的失效时间点，便于根据失效管脚的失效时间点，对失效位置和失效原因进行定位分析，还可以通过设置不同的期望值等，对测试值进行全面的分析，给出更加详细更加准确的测试结果，保证测试成功率。在其中一个实施例中，针对不同硬件类型的测试承载板卡，提供统一的测试文件，使得用户在进行芯片测试的前期配置的时候，不用对底层的测试承载板卡的硬件类型有所了解，只需要依据上层应用的测试需求就能够方便的给出测试文件，使得芯片测试的实际操作使用更加的简单。在其中一个实施例中，在通过测试承载板对被测试芯片进行测试前，通过对测试承载版的配置文件和被测试芯片的标识生成的校验码进行校验，避免在实际的测试和生产过程中出现异常状况，降低芯片测试过程中被测试芯片和测试承载板不一致造成的误测试的风险，以及测试失败的机率。附图说明图1为一个实施例中的芯片自动测试方法的流程示意图；图2为另一个实施例中的芯片自动测试方法的流程示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片自动测试方法，其特征在于，所述方法包括：测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值；测试结束后提取所述测试值；将所述测试值与期望值进行比较，并根据所述比较结果生成对比报告；根据所述对比报告定位所述被测试芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间点。

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动测试方法，其特征在于，所述方法包括：测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值；测试结束后提取所述测试值；将所述测试值与期望值进行比较，并根据所述比较结果生成对比报告；根据所述对比报告定位所述被测试芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间点。2.根据权利要求1所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值，还包括：测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各选定管脚的选定测试值。3.根据权利要求1所述的芯片自动测试方法，其特征在于，在测试开始后实时记录被测试芯片在各测试时间点的各管脚的测试值的步骤之前，所述方法还包括：获取配置文件；解析所述配置文件，获取测试文件和各测试承载板卡的初始化文件；在预设的初始化文件数据库中读取所述各测试承载板卡的初始化文件，并根据所述各测试承载板卡的初始化文件对所述各测试承载板卡进行初始化；根据所述各测试承载板卡的硬件类型分别解析所述测试文件，获取所述各测试承载板卡的测试安装文件；在所述初始化后的各测试承载板卡上安装所述各测试承载板卡的测试安装文件；通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试。4.根据权利要求3所述的芯片自动测试方法，其特征在于，在所述获取配置文件的步骤之后，在通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试的步骤之前，所述方法还包括：获取被测试芯片的标识；根据所述被测试芯片的标识和所述配置文件中的被测试芯片配置信息，通过预设的校验码生成算法，生成测试校验码；将所述测试校验码和预设的核对校验码进行比对，当所述测试校验码和所述预设的核对校验码一致时，通过所述安装了测试安装文件的各测试承载板卡对所述被测试芯片进行测试。5.根据权利要求3所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述测试文件，包括：所述各被测试芯片预设测试时长内的输入输出向量值、各测试承载板卡的测试通道与所述被测试芯片的管脚之间的对应关系。6.一种芯片自动测试系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟汝军，刘元才，陈乐欢，
申请(专利权)人：珠海全志科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44