一种粘接件和粘接方法技术

技术编号:15533182 阅读:138 留言:0更新日期:2017-06-04 21:30
本发明专利技术实施例提供了一种粘接件和粘接方法。其中,粘接件包括基材和粘接剂,该基材的表面雕有至少一组微孔,粘接剂位于该基材雕有微孔的一侧,因此基材表面镭雕的至少一组微孔可以容置粘接剂,从而增大粘接剂与基材的接触面积,进而有效提升粘接剂与基材表面的粘接力,使粘接剂与基材形成更加稳定的固定连接。

Adhesive piece and bonding method

The embodiment of the invention provides an adhesive piece and an adhesive method. Among them, the bonding part comprises a substrate and an adhesive surface of the substrate, carved with at least one side of the adhesive on the substrate pores, carved with micropores, so at least one group of microporous substrate surface laser engraving can containing adhesive, thereby increasing the contact area of the adhesive and the substrate, and thus effectively improve the surface adhesive and substrate adhesion the adhesive and the substrate, forming a more stable fixed connection.

【技术实现步骤摘要】
一种粘接件和粘接方法
本专利技术实施例涉及机械工程
,尤其涉及一种粘接件和粘接方法。
技术介绍
目前,为了满足移动终端更窄、更薄的结构特征,胶水粘接工艺越来越多的应用于移动终端中各部件之间的粘接。虽然胶水粘接工艺成本较低,但是在利用胶水粘接工艺对金属件进行粘接时,存在粘接力较低且不稳定的问题,从而容易导致金属件之间粘接不牢,进而出现外壳开裂等现象,严重影响用户的使用体验。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种粘接件和粘接方法,以解决金属件胶水粘接工艺中存在的粘接力不稳定的技术问题。第一方面,提供了一种粘接件,包括:基材和粘接剂;基材的表面雕有至少一组微孔;粘接剂位于基材雕有微孔的一侧;至少一组微孔用于容置粘接剂,以使基材和粘接剂形成固定连接。另一方面,本专利技术实施例还提供了一种粘接方法,包括:按照预设镭雕程序镭雕基材的表面,形成至少一组微孔;将粘接剂灌注于至少一组微孔内,使基材和粘接剂形成固定连接。综上,本专利技术实施例通过在基材的表面上镭雕至少一组微孔,提高基材表面的粗糙度,使基材表面的粘接剂容置于所述至少一组微孔中,从而增大了粘接剂与基材表面的接触面积,进而有效提升粘接剂与基材表面的粘接力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的一种粘接件的截面示意图。;图2是本专利技术实施例的另一种粘接件的基材的截面示意图;图3是本专利技术实施例的一种基材表面的微孔分布示意图;图4是本专利技术实施例的一种粘接方法的流程图;图5是本专利技术实施例的另一种粘接方法的流程图;图6是本专利技术实施例的一种倾斜角度实现方法示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例一本实施例所提供的粘接件可以应用于电子设备,该电子设备包括但不限于移动终端、计算机、电视等设备。参照图1,示出了本专利技术实施例中一种粘接件的截面示意图。该粘接件包括:基材101和粘接剂102。其中,该基材101的表面雕有至少一组微孔1011,具体的,基材101表面的微孔1011可以通过激光镭雕而成。例如,可以通过精细控制镭雕过程中激光的光斑直径以及出光频率,使镭雕打标机出射的激光在产品表面雕刻出间隙均匀的微孔1011。由于在镭雕过程中,激光的光斑直径可以控制在微米量级,例如光斑的直径可以为30微米至60微米,微孔1011的深度可以为8微米至12微米。因此,利用该激光镭雕基材101表面形成的孔洞可以称为微孔1011。具体的,粘接剂102位于基材101雕有微孔1011的一侧,因此在基材101表面涂覆粘接剂102的过程中,粘接剂102可以填充至基材101表面的微孔1011中,与微孔1011侧壁充分接触。即基材101表面的各组微孔1011可以容置该粘接剂102。由于基材101表面镭雕的至少一组微孔1011提升了基材101表面的粗糙度,增加了基材101表面的比表面积,因此增加了粘接剂102与基材101的接触面积。从而可以使得基材101与粘接剂102之间形成更加牢固的固定连接。例如,对于金属制成的基材101,由于金属表面比较光滑,在金属表面镭雕的至少一组微孔1011可以有效提升基材101表面的粗糙度,进而可以有效改善基材101与粘接剂102的粘接效果。在实际应用中,形成固定连接的粘接件可以作为一个整体与另一结构件粘接。也可以在雕有至少一组微孔1011的基材101与另一结构件固定位置后,填充粘接剂102以形成粘接件。综上所述,本专利技术实施例所述粘接件包括基材101和粘接剂102,该基材101的表面雕有至少一组微孔1011。其中,粘接剂102位于该基材101雕有微孔1011的一侧,因此基材101表面镭雕的至少一组微孔1011可以容置粘接剂102,从而增大粘接剂102与基材101的接触面积,进而有效提升粘接剂102与基材101表面的粘接力,使粘接剂102与基材101形成更加稳定的固定连接。实施例二在实施例一的基础上,参照图2,示出了本专利技术实施例中另一种粘接件的基材的截面示意图。其中,为了使基材101与粘接剂102的粘接力均匀分布,避免局部开胶,可以使各微孔1011A在基材101表面均匀分布。具体的,当存在多于一组微孔1011A时,基材101表面的微孔1011A可以呈矩阵分布,每行微孔1011A为一组。每组微孔1011A中各微孔1011A的间距和各组微孔1011A之间的间距都可以通过调整镭雕机的镭雕程序进行控制。在设定的镭雕程序中,对每组微孔1011A镭雕的移动速度与光斑直径和出光频率是相关的,而且,各组微孔1011A的间距与光斑直径也是相关的。参照图3,示出了本专利技术实施例中一种基材表面的微孔分布示意图。具体的,为了保证每组微孔1011A中各微孔1011A的间距,可以通过调整移动速度、光斑直径和出光频率之间的取值关系进行控制。当移动速度确定的情况下,可以通过调整光斑直径和出光频率,控制各微孔1011A的间距。例如,若相邻微孔1011A中间需要间隔一个空位,即相邻微孔1011A几何中心的间距为光斑直径的2倍,需要调整光斑直径和出光频率的取值,使光斑直径与出光频率的乘积等于移动速度的一半。同理,在光斑直径和出光频率确定的情况下,可以通过调整移动速度,控制各微孔1011A的间距。例如,若相邻微孔1011A中间需要间隔一个空位,则需要控制移动速度的取值为光斑直径和出光频率乘积的2倍。在实际应用中,可以根据对粘接力提升幅度的要求,设定各微孔1011A的间距。进一步的,为了提升粘接剂102与基材101的粘接效果,各微孔1011A的底面与基材101的表面可以呈预设倾斜角度,例如该预设倾斜角度可以在15°至30°的范围内。由于微孔1011A中至少一个侧壁向内凹陷,因此可以使得微孔1011A内的粘接剂102与微孔1011A的侧壁形成倒扣,以限制粘接剂102移出微孔1011A,进而在对应方向上形成拉胶结构,有效提升基材101与粘接剂102在该方向上的粘接力。其中,各微孔1011A可以由多次镭雕成形,从而进一步增加基材101的比表面积。同时,为了使基材101上各方向的粘接力都得到提高,以保证基材101的各部位粘接力均匀。当存在多于一组微孔1011A时,各组微孔1011A可以分别具有不同的倾斜方向。若以圆周角度表征微孔1011A的倾斜方向,各组微孔1011A的倾斜方向可以均匀地分布于0~360°之间。例如,若存在4组微孔1011A,各组微孔1011A的倾斜方向可以分别为0°、90°、180°和270°。具体的,当存在多于2组微孔1011A时,各组微孔1011A的倾斜方向可以交错分布,以使基材101在各方向上粘接力均匀。例如,若存在12组微孔1011A,可以按照每4组为单位交错分布,即第1组、第5组和第9组的倾斜方向可以为0°,第2组、第3组和第10组的倾斜方向可本文档来自技高网...
一种粘接件和粘接方法

【技术保护点】
一种粘接件,其特征在于,包括:基材和粘接剂;所述基材的表面雕有至少一组微孔;所述粘接剂位于所述基材雕有微孔的一侧;所述至少一组微孔用于容置所述粘接剂,以使所述基材和所述粘接剂形成固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种粘接件,其特征在于,包括:基材和粘接剂;所述基材的表面雕有至少一组微孔;所述粘接剂位于所述基材雕有微孔的一侧;所述至少一组微孔用于容置所述粘接剂,以使所述基材和所述粘接剂形成固定连接。2.根据权利要求1所述的粘接件,其特征在于,所述至少一组微孔的底面与所述基材的表面呈预设倾斜角度;所述微孔内的粘接剂与所述微孔的侧壁形成倒扣,以限制所述粘接剂移出所述微孔。3.根据权利要求2所述的粘接件,其特征在于,所述各组微孔的倾斜方向交错分布。4.根据权利要求1所述的粘接件,其特征在于,各组微孔分别包括至少两个微孔;当存在多于一组微孔时,各组微孔分别具有不同的倾斜方向。5.根据权利要求1所述的粘接件,其特征在于,所述至少一组微孔呈矩阵分布。6.根据权利要求1所述的粘接件,其特征在于,对每组微孔镭雕的...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡柳见
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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