An embodiment relates to a method for automated re examination of defects detected in a defective sheet on a target substrate. The method includes: electron beam image automatic re using secondary electron microscopy SEM executes the defects in order to obtain the defects such as execution; according to the defect of the electron beam image to determine the morphology and the defect classification into several types based on automation; selection of specific types of defects for automated energy dispersion x ray EDX and review; the defects of the execution of the specific type of the automated EDX review. In addition, automated techniques for obtaining accurate reference in order to improve the usefulness of EDX results are disclosed. In addition, an automated method of classifying the defects based on the EDX result is disclosed, which provides final Pareto combining both morphological information and element information. Other embodiments, aspects and features are also disclosed.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于自动化决策的能量分散式X射线方法及设备相关申请案的交叉参考本专利申请案主张2014年10月27日提出申请的第62/069,048号美国临时专利申请案的权益,所述美国临时专利申请案的揭示内容的以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案还主张2015年5月8日提出申请的第62/159,180号美国临时专利申请案的权益,所述美国临时专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案还主张2015年6月15日提出申请的第62/171,698号美国临时专利申请案的权益,所述美国临时专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案还主张2015年8月12日提出申请的第62/204,325号美国临时专利申请案的权益,所述美国临时专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案主张2015年6月19日提出申请的第3080/CHE/2015号印度专利申请案的优先权,所述印度专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及用于使用能量分散式x射线光谱术来对例如半导体晶片等的所制造衬底进行自动化检验及复检的方法及设备。
技术介绍
在常 ...
【技术保护点】
一种用于对在目标衬底上的有缺陷裸片中检测到的缺陷进行自动化复检的方法,所述方法包括:获得包含所述缺陷的位置的结果文件;使用次级电子显微镜SEM执行所述缺陷的自动化复检以便获得所述缺陷的电子束图像;执行基于如根据所述电子束图像确定的所述缺陷的形态而将所述缺陷自动化分类成若干类型;选择特定类型的缺陷以用于自动化能量分散式x射线EDX复检;及对所述特定类型的所述缺陷执行所述自动化EDX复检。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.19 IN 3080/CHE/2015;2014.10.27 US 62/069,01.一种用于对在目标衬底上的有缺陷裸片中检测到的缺陷进行自动化复检的方法,所述方法包括:获得包含所述缺陷的位置的结果文件;使用次级电子显微镜SEM执行所述缺陷的自动化复检以便获得所述缺陷的电子束图像;执行基于如根据所述电子束图像确定的所述缺陷的形态而将所述缺陷自动化分类成若干类型;选择特定类型的缺陷以用于自动化能量分散式x射线EDX复检;及对所述特定类型的所述缺陷执行所述自动化EDX复检。2.根据权利要求1所述的方法,其中执行所述自动化EDX复检包括,针对所述特定类型的每一缺陷:移动到缺陷位点;从所述缺陷位点获得EDX光谱;从所述缺陷位点移动到参考位点;从所述参考位点获得所述EDX光谱;及从来自所述缺陷位点的所述EDX光谱及来自所述参考位点的所述EDX光谱产生差光谱。3.根据权利要求2所述的方法,其中所述缺陷位点被指示为处于重复单元阵列中,且其中通过以下方式执行从所述缺陷位点到所述参考位点的所述移动:使初级电子束沿一个方向偏转单元尺寸,使得所述参考位点处于邻近单元中对应于所述缺陷位点的位置。4.根据权利要求2所述的方法,其中所述缺陷位点被指示为处于非阵列经图案化结构中,所述方法进一步包括:进行电子束成像以获得围绕所述有缺陷裸片上的所述缺陷位点的区域的第一图像;进行电子束成像以获得围绕邻近裸片上的所述参考位点的区域的第二图像;及在将所述第二图像对准到所述第一图像之后,确定所述第二图像中的所述参考位点的位置。5.根据权利要求4所述的方法,其中通过以下方式执行从所述缺陷位点到所述参考位点的所述移动:使固持所述目标衬底的载台平移以便使所述SEM的视场从所述有缺陷裸片上的所述缺陷位点移动到所述邻近裸片上的所述参考位点。6.根据权利要求2所述的方法,其进一步包括:针对所述特定类型的每一缺陷从所述差光谱导出元素信息。7.根据权利要求6所述的方法,其进一步包括:产生组合形态信息与元素信息的缺陷帕累托。8.根据权利要求7所述的方法,其中产生所述缺陷帕累托包括:取决于元素信息基于所述缺陷的所述形态而将所述特定类型的缺陷划分成多个类型。9.根据权利要求8所述的方法,其中所述缺陷帕累托包括缺陷频率与类型关系的条形图。10.一种用于对在目标衬底上检测到的缺陷进行自动化复检的设备,所述设备包括:电子束柱,其用于产生初级电子束且将所述初级电子束聚焦到所述目标衬底的表面上;可移动载台,其用于将所述目标衬底固持在所述初级电子束下方;偏转器,其用于使所述初级电子束偏转;电子检测器,其用于检测由于所述初级电子束的碰撞而从所述目标衬底的所述表面发射的次级电子;x射线检测器,其经配置以检测由于所述初级电子束的碰撞而从所述目标衬底的所述表面发射的x射线;及控制系统,其包括用于存储计算机可读代码及数据的非暂态数据存储装置且进一步包括用于执行所述计算机可读代码的处理器,其中所述计算机可读代码包括用以进行以下操作的指令:获得结果文件,所述结果文件包含在所述目标衬底上的有缺陷裸片中检测到的所述缺陷的位置;执行所述缺陷的自动化次级电子显微镜SEM复检以便获得所述缺陷的电子束图像;执行基于如根据所述电子束图像确定的所述缺陷的形态而将所述缺陷自动化分类成若干类型...
【专利技术属性】
技术研发人员:H·辛哈,D·斯皮瓦克,H·旭,H·萧,R·博特罗,
申请(专利权)人:科磊股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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