铝板和铝板的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供具有良好的涂布性、并且与活性物质的密合性高的铝板和铝板的制造方法。在具有在厚度方向贯通的2个以上贯通孔的铝板中，贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，该铝板具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A具有在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

Method for producing aluminium plate and aluminium plate

The subject of the present invention is to provide a method of manufacturing aluminum and aluminum sheets having good coating properties and high adhesion to active substances. With aluminum in the through thickness direction more than 2 through hole, through hole diameter on average more than 0.1 mu m and less than 100 m, the aluminum plate has a through hole A shape, the through hole A has reached the maximum size of Ra shape inside, maximum diameter and the minimum diameter of Rb Ra meet 1> Rb/Ra = 0.1.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铝板和铝板的制造方法
本专利技术涉及在蓄电器件用集电体等中使用的铝板和铝板的制造方法。
技术介绍
近年来，随着个人计算机、移动电话等便携式设备以及混合动力汽车、电动汽车等的开发，对作为其电源的蓄电器件、特别是锂离子电容器、锂离子二次电池、双电层电容器的需求增大。作为在这样的蓄电器件的正极或负极中使用的电极用集电体(以下简称为“集电体”)，已知使用铝板。另外，已知在由该铝板形成的集电体的表面涂布活性炭等活性物质，用作正极或负极的电极。例如，在专利文献1中记载了使用铝贯通箔作为集电体，另外记载了在该铝贯通箔上涂布活性物质([权利要求1][0036])。另外，在专利文献2中记载了由通过蚀刻设有多个贯通孔的金属箔而形成的开孔集电体，另外记载了在集电体上涂布活性物质([权利要求1][0002])。在这样的集电体中，贯通孔是为了使锂离子容易移动而形成的，在预掺杂锂离子时，锂离子透过贯通孔发生扩散，被掺杂到负极中。因此，为了有效地进行预掺杂，优选形成多个贯通孔。此处，作为贯通孔的形成方法，已知有利用冲压加工等机械加工进行的形成方法。但是，通过冲压加工等形成的贯通孔是孔径为300μm以上的大孔。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝板，其是具有在厚度方向贯通的2个以上的贯通孔的铝板，其特征在于，上述贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm；该铝板具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A是在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.14 JP 2014-2100931.一种铝板，其是具有在厚度方向贯通的2个以上的贯通孔的铝板，其特征在于，上述贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm；该铝板具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A是在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。2.如权利要求1所述的铝板，其中，上述铝板的主面与上述贯通孔A的内壁面所成的角度小于90°。3.如权利要求1或2所述的铝板，其中，上述铝板的主面与上述贯通孔A的内壁面所成的角度为5～85°。4.如权利要求1～3任一项所述的铝板，其中，上述贯通孔A在上述铝板的主面上达到最小径Rb。5.如权利要求1～4任一项所述的铝板，其中，上述贯通孔A为孔径由上述铝板的主面向着内部逐渐增大的形状。6.如权利要求1～5任一项所述的铝板，其中，上述贯通孔A相对于全部贯通孔的比例为30％以上。7.如权利要求1～6任一项所述的铝板，其中，上述铝板的厚度为5μm～100μm。8.如权利要求1～7任一项所述的铝板，其中，在上述铝板的主面具有平均开口径为0.1μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松宽，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP