一种钙华地质用补缝剂及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，交联剂5～25份和交联剂1～9份。本发明专利技术采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高，同时以废弃钙华为基料，在保证材料的环境友好性前提下，又实现了对废弃钙华的资源利用；本发明专利技术所提供的钙华地质用补缝剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝缝隙处理，针对性强。本申请实施例的结果表明，本发明专利技术提供的透水钙华地质用补缝剂使用过程中，初凝时间低于30h，终凝时间低于40h，使用7天后，强度即可达到1～3MPa，28天后强度即可高于5MPa。

A patching agent and its application in travertine geology

The invention provides a travertine geological patching agent, which comprises the following components by weight: 60 to 90 portions of travertine base material, crosslinking agent 5 ~ 25 and 1 ~ 9 crosslinking agent. The invention adopts the travertine base material with good compatibility and geological environment has been repaired, no pollution to achieve non-destructive repair of travertine geology in situ, high repair efficiency and repair after high intensity, while HUAWEI abandoned calcium base material, to ensure environmental friendly materials under the premise, and the realization of the abandoned travertine resource utilization; patching agent can be used for scenic area surface color pool travertine dam gap with travertine geology provided by the invention has strong pertinence. The embodiment of the invention the results show that the water provided by the invention for patching agent using travertine geological process, the initial setting time of less than 30h, the final setting time is less than 40H, 7 days, the strength can reach 1 ~ 3MPa, 28 days after the strength can be higher than 5MPa.

【技术实现步骤摘要】
一种钙华地质用补缝剂及其应用
本专利技术涉及地质修复
，特别涉及一种钙华地质用补缝剂及其应用。
技术介绍
钙华是富含碳酸氢根的地表水，在适当的物理、化学或生物条件，接近和/或露出于地表时，因二氧化碳大量逸出而形成的碳酸钙华学沉淀物。这些沉淀物随水流的游移和水循环系统的变化而变迁，形成钙华景观，如钙华边石坝彩池、钙华滩流、钙华瀑布和钙华塌陷洞等。作为一种特殊的岩溶地貌类型，在其不断形成的同时，受常态侵蚀的影响，同样面临着景观的演化-退化现象，最为明显的有钙华边石坝以及滩流区出现较多明显裂缝或者裂隙。用于钙华变石坝等裂缝或者裂隙的修补材料，需要重点考虑钙华原有的地质特点的保持，但是常规裂隙修补用材料如补缝剂、水泥等与钙华地质生态相容性差，难以保证裂缝修补用材料与钙华颜色、密度和渗透系数保持一致，造成钙华原本特质的破坏。例如，中国专利CN102173661A公开了一种用于混凝土建筑物裂缝修补的自流平聚合物水泥基修补砂浆，可用于钙华地质用补缝剂裂缝的修补，但是使用了大量的水泥和砂会对钙华地质造成永久性破坏；再如中国专利CN102604463A公开了一种用于墙体裂缝修补表面加固的水性补裂胶，能够有效抵御墙体裂缝及龟裂纹的产生，但是使用了大量弹性乳液、防冻剂，生态相容性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种钙华地质用补缝剂及其应用，本专利技术提供的补缝剂与钙华地质生物相容性好，实现对裂缝地快速修补的同时不引入破坏性成分，保持地质原貌。本专利技术提供了一种钙华地质用补缝剂，所述钙华基包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和增强剂1～9份。优选的，所述钙华基料的粒径为10～40μm。优选的，所述含钙交联剂为石灰和/或石膏。优选的，当所述交联剂为石灰和石膏时，所述石灰和石膏的质量比为(5～20)：(1～5)。优选的，所述石灰的粒径为10～100μm，所述石膏的粒径为50～100μm。优选的，所述增强剂包括碳酸氢钠和氯化钙。优选的，所述碳酸氢钠和氯化钙的质量比为(1～5)：(1～4)。优选的，所述碳酸氢钠的粒径为10～100μm，所述氯化钙的粒径为50～100μm。本专利技术提供了上述技术方案所述的钙华地质用补缝剂在钙华地质缝隙修补中的应用，具体为将所述钙华地质用补缝剂与水混合后对钙华地质缝隙进行注浆。优选的，所述钙华地质用补缝剂与水的质量比为(75～95)：(5～25)。本专利技术提供了一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和交联剂1～9份。本专利技术采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高；含钙交联剂与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，随时间的延长补缝剂与被修补地质相容性增加，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用；本专利技术所提供的钙华地质用补缝剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝缝隙处理，针对性强。本申请实施例的结果表明，本专利技术提供的透水钙华地质用补缝剂使用过程中，初凝时间低于30h，终凝时间低于40h，使用7天后，强度即可达到1～3MPa，28天后强度即可高于5MPa。进一步的，加入少量石膏，充分利用其在固化过程中的膨胀效果，增加对缝隙的填充和实际防渗效果，同时石膏的膨胀性促进钙华基料更好地与缝隙接触，提高修补效率；同时加入石灰，石膏的膨胀作用促进石灰与水体中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用。进一步的，钙华、石灰、石膏，粒径均匀且范围接近，可用于不同大小缝隙的修补。具体实施方式本专利技术提供了一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和交联剂1～9份。本专利技术采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高；含钙交联剂与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，随时间的延长补缝剂与被修补地质相容性增加，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用；本专利技术所提供的钙华地质用补缝剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝缝隙处理，针对性强。本专利技术提供的钙华地质用补缝剂，以重量份计，包括60～90份的钙华基料，优选为65～80份，更优选为70～75份。在本专利技术中，所述钙华基料的粒径优选为10～40μm，进一步优选为20～25μm。在本专利技术中，所述钙华基料优选为钙华地质上的物料；在本专利技术中，所述钙华基料优选为废弃钙华，以废弃钙华为基料，在保证材料的环境友好性前提下，又实现了对废弃钙华的资源利用。当选用废弃钙华时，本专利技术优选粗碎所述废弃钙华后除杂，再超细加工。在本专利技术中，所述粗碎优选为采用粉碎机将所述废弃钙华磨碎；在本专利技术中，所述磨碎后的废弃钙华的粒径优选为100～150μm。本专利技术优选对所述粗碎后的钙华基料进行除杂，本专利技术对所述除杂的方式没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的除杂方式，以能除去所述废弃钙华中非钙华物质即可。在本专利技术中，所述非钙华物质优选包括砂石、砾石和残枝落叶中的一种或多种。完成所述除杂后，本专利技术优选对所述除杂后的产品进行超细加工；本专利技术对所述超细加工的方式没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的超细加工方式即可。本专利技术优选完成所述超细加工后过400～1250目筛网，所述筛网的孔径进一步优选为500～625μm。在本专利技术中，所述钙华基料与其他组分共同添加完成对缝隙的修补的同时维持地表水量，避免地表水量径流流量的减少导致的钙华退化。本专利技术对所述缝隙的尺寸没有特殊限制；本专利技术采用所述钙华地质用补缝剂完成对所需修补的钙华地质的缝隙的修补后，所述被修补的钙华地质的渗透系数优选为2×10-4cms-1～5×10-4cms-1，满足对地表水量的维持。本专利技术提供的钙华地质用补缝剂，以重量份计，以上述技术方案所述钙华基料为基准，包括5～25份的含钙交联剂，优选为10～20份，更优选为15份。在本专利技术中，所述含钙交联剂优选为石灰和/或石膏；优选包括石灰和石膏；当所述交联剂为石灰和石膏时，所述石灰和石膏的质量比优选为(5～20)：(1～5)，进一步优选为(8～18)：(2～4)，最优选为(10～15):3。在本专利技术中，所述石灰中的氧化钙和氢氧化钙能够与钙华地质中地表水中的碳酸氢根反应，生成碳酸钙，使得补缝剂在使用过程中，强度不断增强，实现对所述钙华基料的颗粒的粘结增强修补效果，提高补缝剂的长效性；所生成的碳酸钙还可以充分粘附在被修复缝隙的岩体上，增强修补效果。在本专利技术中，所述石灰的粒径优选为10～100μm，进一步优选为50～80μm。本专利技术对所述石灰的来源没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的石灰即可，在本专利技术的实施例中，采用石灰的市售产品。在本专利技术中，所述石膏的吸水后体积膨胀，增强了补缝剂对缝隙的填充效果，并且起到了减少水分下渗的效果。在本专利技术中，所述石膏的粒径优选为50～100μm，进一步优选为60～80μm。在本专利技术中，所述石膏优选为高温改性石膏或普通石膏。在本专利技术中，所述石膏的高温改性过程优选为对普通石灰进行高温煅烧；在本专利技术中，所述高温煅烧的温度优选为不低于800℃，更优选为1000～1200℃；在本专利技术中，所述高温煅烧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和增强剂1～9份。

【技术特征摘要】
1.一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和增强剂1～9份。2.根据权利要求1所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述钙华基料的粒径为10～40μm。3.根据权利要求1或2所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述含钙交联剂为石灰和/或石膏。4.根据权利要求3所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，当所述交联剂为石灰和石膏时，所述石灰和石膏的质量比为(5～20)：(1～5)。5.根据权利要求3所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述石灰的粒径为10～100μm，所述石膏的粒径为50～100μm。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：代群威，党政，李琼芳，董发勤，黄云碧，
申请(专利权)人：西南科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51