一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线制造技术
An over hole bent miniaturized PCB_RFID antenna
The invention discloses a hole bending miniaturized PCB RFID antenna, including PCB substrate, feed chip, including matching ring, ring located on the surface of the PCB substrate, on both sides of the upper chip is connected with the feed, the ring, the upper right corner is connected with the first hole, the first through hole the bottom is connected to the first vertical line, right below the first vertical alignment connecting the first transverse line, the first transverse walk the right side of the line connecting the first under vias, first vias connecting the first on the top of the vertical line, the first on the top right of the vertical line connecting the first horizontal line on the first straight line on the right side of connecting hole second, second on the bottom hole connecting the second vertical line, right below second vertical alignment connecting second transverse line, second straight line on the right side of second connection holes, second The upper end of the lower through hole is connected with the vertical winding line second, and the top end of the vertical vertical line second is connected with the third through hole.
【技术实现步骤摘要】
一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线
本专利技术属于RFID天线领域，具体是一种过孔弯折小型化PCBRFID天线。
技术介绍
随着物联网的发展，RFID技术被应用于各个领域。RFID技术是物联网中的关键技术，它是一种无线通信技术，通过电磁场传播，能够在RFID电子标签和读写器之间实现非触式的自动识别。天线是RFID系统中最重要的组成部分，天线和芯片共同组成了RFID电子标签，被广泛地运用到各个领域中进行物品的标识。制造业在实施智能制造战略时大量采用RFID技术，而电子产品作为制造业中必不可少的一部分，其特点是体积较小而且种类复杂，因此很难利用传统的黏贴式电子标签对电子产品进行标识。为了方便对产品整个生命周期进行信息追溯，所以需要利用RFID电子标签在产品制造的最初环节进行标识。在产品的PCB板上设计出RFID天线，贴芯片完成RFID标签，可以方便有效地实现这一目标。由于电子产品本身可以利用的PCB板面积十分有限，所以缩小RFID天线尺寸是关键。单极子天线或是缝隙天线尺寸相对较小，但是需要产品的PCB板上存在完整的覆铜接地板，因此这两类天线通用性较差。普通偶极子天线的性能较好，但是尺寸过大，不能直接应用，利用弯折技术可以有效缩小RFID天线的尺寸。将偶极子天线进行多次弯折处理，调整其长度，使电子标签工作在中心频率上，并实现较宽带宽和较低回波损耗。虽然经过单面的弯折技术处理，但对于集成度较大的电子产品，RFID天线的尺寸还是稍显过大，而且形式单一不具有美感。
技术实现思路
本专利技术基于过孔、弯折和匹配环技术，针对现有技术存在的缺点，本专利技术提供了一种过孔弯折...
【技术保护点】
一种过孔弯折的小型化PCB RFID天线，包括PCB基板（1），该天线由基板中上方的馈电芯片（2）进行馈电，并且关于馈电芯片（2）的竖向中线对称，其特征在于：还包括匹配环（3），匹配环（3）位于PCB基板（1）的上表面，其上方连接馈电芯片的两侧，所述匹配环（3）右上角连接第一上过孔（4），第一上过孔（4）底端连接第一下竖向走线（5），第一下竖向走线（5）的右下方连接第一下横向走线（6），第一下横向走线（6）右侧连接第一下过孔（7），第一下过孔（7）顶端连接第一上竖向走线（8），第一上竖向走线（8）的右上方连接第一上横向走线（9），第一上横向走线（9）右侧连接第二上过孔（10），第二上过孔底端连接第二下竖向走线（11），第二下竖向走线（11）的右下方连接第二下横向走线（12），第二下横向走线（12）右侧连接第二下过孔（13），第二下过孔（13）顶端连接第二上竖向走线（14），第二上竖向走线（14）的顶端连接第三上过孔（15）。
【技术特征摘要】
1.一种过孔弯折的小型化PCBRFID天线，包括PCB基板（1），该天线由基板中上方的馈电芯片（2）进行馈电，并且关于馈电芯片（2）的竖向中线对称，其特征在于：还包括匹配环（3），匹配环（3）位于PCB基板（1）的上表面，其上方连接馈电芯片的两侧，所述匹配环（3）右上角连接第一上过孔（4），第一上过孔（4）底端连接第一下竖向走线（5），第一下竖向走线（5）的右下方连接第一下横向走线（6），第一下横向走线（6）右侧连接第一下过孔（7），第一下过孔（7）顶端连接第一上竖向走线（8），第一上竖向走线（8）的右上方连接第一上横向走线（9），第一上横向走线（9）右侧连接第二上过孔（10），第二上过孔底端连接第二下竖向走线（11），第二下竖向走线（11）的右下方连接第二下横向走线（12），第二下横向走线（12）右侧连接第二下过孔（13），第二下过孔（13）顶端连接第二上竖向走线（14），第二上竖向走线（14）的顶端连接第三上过孔（15）。2.如权利要求1所述的过孔弯折的小型化PCBRFID天线，其特征在于：该PCB基板（1）为聚酰亚胺或玻璃纤维环氧树脂材料，长度为20mm，宽度为10mm，厚度为1.6mm。3.如权利要求1所述的过孔弯折的小型化PCBRFID天线，其特征在于：该馈电芯片长度和宽度均为2mm。4.如权利要求1所述的过孔弯折的小型化PCBRFID天线，其特征在于：所述匹配环（3）高度为0.035mm-0.036mm，外环长度为11mm-12mm，外环宽度为9mm-9.5mm，内环长度为9mm-10mm，内环宽度为7mm-7.5mm。5.如权利要求1所述的过孔弯折的小型化PCBRFID天线，其特征在于：该第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪涛，张松，蒋天齐，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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