NFC天线制造方法技术

本发明专利技术适用于通信领域，提供了一种NFC天线制造方法，包括步骤：制作具有多个NFC电路的印刷电路板；提供基片，根据印刷电路板上各NFC电路的位置对应设置磁体区，并在各磁体区上设置铁氧体；将基片与印刷电路板进行对位；将基片贴合在印刷电路板上；对贴合后的印刷电路板及基片进行切割，以形成NFC天线。通过在印刷电路板上设置多个NFC电路，而在基片上设置与各NFC电路对应的铁氧体；将基片对正贴合在印刷电路板上，即可以实现将各铁氧体贴合在相应的NFC电路上，再将NFC电路及对应的铁氧体整体切割出，即可得到多个NFC天线。加工效率高，通过基片与印刷电路板的对正，可以降低铁氧体贴合在相应NFC电器上的位置偏移。

Method for manufacturing NFC antenna

The invention is applicable to the communication field and provides a method of manufacturing the NFC antenna comprises the following steps: making with multiple NFC circuit printed circuit board; providing a substrate, according to the NFC circuit corresponding to the position of the magnet is arranged on the printed circuit board, and ferrite magnets are arranged on the substrate and area; printed circuit board positioning; the substrate attached to the printed circuit board; the printed circuit board after fitting and substrate cutting, to form the NFC antenna. Through multiple NFC circuit is arranged on the printed circuit board and ferrite corresponding to each NFC circuit is provided on a substrate; the substrate is attached to the printed circuit board, which can realize the ferrite attached to the corresponding NFC circuit, then the ferrite and NFC circuit the whole body is cut, you can get a NFC antenna. The processing efficiency is high, and the alignment of the substrate and the printed circuit board can reduce the location offset of the ferrite on the corresponding NFC device.

【技术实现步骤摘要】
NFC天线制造方法
本专利技术属于通信领域，尤其涉及一种NFC天线制造方法。
技术介绍
近年来，随着无线终端和通讯技术的发展，近距离无线通信(NearFieldCommunication，NFC)得到了越来越多的研究和应用，NFC技术已广泛应用在各类型的终端电子设备上。NFC设备中，NFC天线是其核心部分，通常它是由制有NFC线路的PCB或者FPC等NFC电路板与铁氧体贴合在一起组成。NFC天线中由于安装要求和铁氧体的成本考虑，NFC电路板上需要贴铁氧体的尺寸约40*50左右，因而现有技术一般是将制作有多个NFC电路的大片印刷电路板切割成小块的NFC电路板；将大片的铁氧体磁片也切割成小片的铁氧体片，将分别将各铁氧体片贴合在各NFC电路板。这种制作方法效率低，容易发生粘贴时位置偏移的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种NFC天线制造方法，旨在解决现有技术NFC天线加工效率低、容易发生粘贴时位置偏移的问题。本专利技术是这样实现的，一种NFC天线制造方法，包括如下步骤：S1)制板：制作具有多个NFC电路的印刷电路板；提供基片，在所述基片上，根据所述印刷电路板上各NFC电路的位置对应设置磁体区，并在各磁体区上设置铁氧体；S2)对正：将所述基片与所述印刷电路板进行对位，使各所述铁氧体与相应的各所述NFC电路对正；S3)贴合：将所述基片贴合在所述印刷电路板上，并使各所述铁氧体贴合在相应的各所述NFC电路上；S4)切片：对贴合后的所述印刷电路板及所述基片进行切割，分割出各NFC电路及对应贴合的铁氧体，以形成NFC天线。本专利技术通过在印刷电路板上设置多个NFC电路，而在基片上设置与各NFC电路对应的磁体区，并在各磁体区上设置铁氧体；将基片对正贴合在印刷电路板上，即可以实现将各铁氧体贴合在相应的NFC电路上，再将NFC电路及对应的铁氧体整体切割出，即可得到多个NFC天线。加工效率高，通过基片与印刷电路板的对正，可以降低铁氧体贴合在相应NFC电器上的位置偏移。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种NFC天线制造方法的流程图。图2是本专利技术实施例一提供一种基片与印刷电路板对正贴合的过程示意图。图3是本专利技术实施例二提供一种基片与印刷电路板对正贴合的过程示意图。图4是本专利技术实施例三提供一种基片与印刷电路板对正贴合的过程示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，本专利技术实施例提供的一种NFC天线制造方法，包括如下步骤：S1)制板：制作具有多个NFC电路的印刷电路板；提供基片，在所述基片上，根据所述印刷电路板上各NFC电路的位置对应设置磁体区，并在各磁体区上设置铁氧体；S2)对正：将所述基片与所述印刷电路板进行对位，使各所述铁氧体与相应的各所述NFC电路对正；S3)贴合：将所述基片贴合在所述印刷电路板上，并使各所述铁氧体贴合在相应的各所述NFC电路上；S4)切片：对贴合后的所述印刷电路板及所述基片进行切割，分割出各NFC电路及对应贴合的铁氧体，以形成NFC天线。通过在印刷电路板上设置多个NFC电路，而在基片上设置与各NFC电路对应的磁体区，并在各磁体区上设置铁氧体；将基片对正贴合在印刷电路板上，即可以实现将各铁氧体贴合在相应的NFC电路上，再将NFC电路及对应的铁氧体整体切割出，即可得到多个NFC天线。加工效率高，通过基片与印刷电路板的对正，可以降低铁氧体贴合在相应NFC电器上的位置偏移。进一步地，印刷电路板可以是柔性电路板(简称FPC)。FPC可以使用现有标准的FPC。在另一些实施例中，也可以进行单独制作出FPC。同理的，铁氧体可以使用现有标准的铁氧体，并贴合在基片上相应的磁体区。另一些实施例中，铁氧体也可以在基片的磁体区直接制作出铁氧体。进一步地，在各NFC天线制造好后，还包括将NFC天线进行包装的步骤，以方便用户使用。在包装时，可以在NFC天线上标示使用频率，使用方法，使用条件等参数。进一步地，该NFC天线制造方法还包括步骤S5检测是否合格：对剪切得到的各所述NFC天线进行工作频率检测，如果不合格则进行步骤S6)修整：采用激光对相应的所述NFC天线上的NFC电路进行蚀刻，以修复该NFC天线的工作频率。通过设置S5检测是否合格步骤，以保证制造的NFC天线的质量。NFC天线的标准频率是13.5MHz，由于在将基片贴合在印刷电路板上时，即进行S3贴合步骤时，铁氧体贴合在对应的NFC电路上时，可能会存在误差，从而导致NFC天线的工作频率发生偏移，导致通讯质量下降或报废。而通过S6修整步骤，使用激光对NFC电路进行蚀刻、修整，从而对NFC天线工作频率进行调整，以有效保证产品的质量和良率，降低制胜的NFC天线的报废率。上述S6)修整步骤中，具体为：由于NFC电路一般为多圈线圈形成的电路；而经大量实验测得，NFC电路中线圈的宽度与NFC的工作频率直接相关。可以对NFC电路中部分线圈进行激光蚀刻，减小其部分区域的宽度，从而增加该NFC电路中线圈的电感量和直流电阻，以达到改变其工作频率。另外，在相邻两线圈中，激光蚀刻该相邻两线圈的相对内侧的某区域上，还可以降低其电容量，即降低该NFC电路的电容量，从而更好的改变其工作频率，以达到修整的目的。进一步地，该NFC天线制造方法还包括步骤S7胶层整合：在所述NFC天线的一面上贴合双面胶层，并在所述双面胶层上贴合保护膜。通过在NFC天线的一面上贴合双面胶层，以方便在使用时将该NFC天线贴合安装在NFC设备上。而在双面胶层上贴合保护膜，可以保护双面胶层，防止杂质粘在双面胶层上，保证NFC天线能良好的贴合在NFC设备上。保护膜可以为蜡纸。一般来说可以在NFC天线制作好后，再进行S7胶层整合步骤，在其它实施例中，还可以在S3贴合步骤后进行S7胶层整合步骤。进一步地，若要进行S5检测是否合格步骤，则在所述步骤S5中，若检测合格，则进行步骤S7胶层整合：在所述NFC天线的一面上贴合双面胶层，并在所述双面胶层上贴合保护膜。当然，对于另一些实施例中，也可以不进行S7胶层整合步骤，而在要使用NFC天线时，再使用双面胶或其它胶将NFC天线粘贴在NFC设备上。进一步了，所述S1制板步骤之后，于所述S2对正步骤之前还包括步骤：在所述基片上贴合双面粘胶，并使所述双面粘胶覆盖各所述铁氧体。设置双面粘胶，以保证铁氧体能良好的粘贴在对应的NFC电路上。而使用双面粘胶，成本低，可以直接使用，组装效率高。在其它一些实施例中，也可以在基片上涂胶液，从而将基片粘贴在印刷电路板上。进一步地，所述S3贴合步骤之后，于所述S4切片步骤之前还包括抵压步骤：朝向所述印刷电路板的方向抵压所述基片，将各所述铁氧体与相应的所述NFC电路之间压实。在基片贴在印刷电路板上后，基片与印刷电路板之间可能会存在气泡等，而影响铁氧体粘贴在对应的NFC电路上的质量。而通过抵压步骤，将基片向印刷电路板上抵压，可以使基片更好的贴合在印刷电路板上，即可以使铁氧体更好的贴合在对应的NFC电路上，以保护制作的NFC天线的质量。进一步地，所述抵压步骤中使用辊轴碾压所述基片。使用辊轴碾压基片，可以保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NFC天线制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1)制板：制作具有多个NFC电路的印刷电路板；提供基片，在所述基片上，根据所述印刷电路板上各NFC电路的位置对应设置磁体区，并在各磁体区上设置铁氧体；S2)对正：将所述基片与所述印刷电路板进行对位，使各所述铁氧体与相应的各所述NFC电路对正；S3)贴合：将所述基片贴合在所述印刷电路板上，并使各所述铁氧体贴合在相应的各所述NFC电路上；S4)切片：对贴合后的所述印刷电路板及所述基片进行切割，分割出各NFC电路及对应贴合的铁氧体，以形成NFC天线。

【技术特征摘要】
1.一种NFC天线制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1)制板：制作具有多个NFC电路的印刷电路板；提供基片，在所述基片上，根据所述印刷电路板上各NFC电路的位置对应设置磁体区，并在各磁体区上设置铁氧体；S2)对正：将所述基片与所述印刷电路板进行对位，使各所述铁氧体与相应的各所述NFC电路对正；S3)贴合：将所述基片贴合在所述印刷电路板上，并使各所述铁氧体贴合在相应的各所述NFC电路上；S4)切片：对贴合后的所述印刷电路板及所述基片进行切割，分割出各NFC电路及对应贴合的铁氧体，以形成NFC天线。2.如权利要求1所述的NFC天线制造方法，其特征在于，还包括步骤S5检测是否合格：对剪切得到的各所述NFC天线进行工作频率检测，如果不合格则进行步骤S6)修整：采用激光对相应的所述NFC天线上的NFC电路进行蚀刻，以修复该NFC天线的工作频率。3.如权利要求2所述的NFC天线制造方法，其特征在于，所述步骤S5中，若检测合格，则进行步骤S7胶层整合：在所述NFC天线的一面上贴合双面胶层，并在所述双面胶层上贴合保护膜。4.如权利要求1所述的NFC天线制造方法，其特征在于，还包括步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾军，张晓东，刘舍，
申请(专利权)人：深圳市安特讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44