一种玉米根区一次施肥方法技术

针对我国玉米肥料用量大、利用率低、追肥次数多、机械化操作困难等问题，本发明专利技术提出一种玉米根区一次施肥方法，其在玉米播种时将全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内。例如：施肥方式为点施，即施入的肥料集中于玉米根区的一个或多个位点；施肥方式为段施，即施入的肥料集中于玉米根区的一段或多个小段的位置。本发明专利技术能够减少肥料投入、提高利用率，能最大限度的减少施肥的劳务用工，为玉米全程机械化生产提供技术支撑。本发明专利技术根据玉米的生长特性、需肥特点以及肥料在土壤中的迁移扩散能力，将普通肥料一次性集中施在根区位置，较传统分次施肥节省用工，提高肥效，减少损失，增加产量。

Method for applying fertilizer in corn root area at one time

According to China's corn fertilizer usage, the problems of low utilization rate of fertilizer, the number and mechanical operation difficulty, the invention provides a method for fertilizing maize root zone, in the whole growth period of corn planting will be required for a one-time fertilizer was applied in soil, fertilization and location on maize root zone. For example: fertilization for point, one or more loci that applying fertilizer on maize root zone; fertilization for period, namely the application of fertilizer on maize root in one or more parts of the position. The invention can reduce the fertilizer input and improve the utilization rate, and can furthest reduce the labor service of the fertilizer application, and provide technical support for the full mechanized production of corn. According to the growth characteristics of maize, fertilizer and fertilizer characteristics of diffusion and migration in soil, the ordinary fertilizer applied in the root zone of one-time focus position, compared with the traditional fertilization time saving labor, improve efficiency, reduce losses, increase production.

【技术实现步骤摘要】
一种玉米根区一次施肥方法
本专利技术属于农业施肥
，具体地说，涉及一种玉米根区一次性施肥、无需追肥的施肥方法。
技术介绍
玉米是我国重要的粮食、饲料和工业原料作物，种植面积和总产均列农作物第一位。由于施肥方法不当，肥料利用率偏低，导致我国玉米生产中普遍存在肥料过量施用的现象，在农业集约化生产程度高的地区氮素施用过量的现象更严重。张福锁等对我国玉米主产区的调查统计发现，玉米的肥料施用量普遍过高，肥料利用率偏低，氮肥、磷肥和钾肥利用率平均值分别为26％、10％和27％，这显然难以实现“绿色农业”、“化肥零增长”的战略目标。长期以来国内外就如何提高肥料利用率开展了大量的研究，并指出正确的施肥位置对于提高肥料利用率是至关重要的，最佳的施肥位置是肥料养分扩散的动态范围与根系伸展的动态范围达到最佳匹配，养分供应的浓度、用量、空间和时间与植株养分需求高度匹配。在探索了众多的肥料施用技术的基础上，为了实现肥际养分迁移距离与根际吸收范围的最佳匹配，申请人王火焰和周健民提出了根区施肥模式。经过一系列探索研究，初步证实了普通肥料根区一次施肥模式能够显著增加作物产量，长三角稻麦轮作区水稻可平均增产30％，小麦增产10％，华北小麦增产5％～7％，东北春玉米增产11％。根区施肥技术将肥料施在作物根系附近，更利于植物吸收利用；提高肥料在土壤中的集中度，能够减缓肥料被分解或硝化的进程，使普通肥料具有缓释肥的效果。因此，适宜深度和距离的根区一次施肥理论上可以取代多次施肥，但相关技术还需进一步探讨和研发。中国专利(专利号CN102612909B)公开了一种玉米专用种肥局部调控施肥方法，该专利技术将玉米专用种肥条施在播种行的一侧，对种肥进行局部调控。中国专利(专利号CN101720609B)公开了一种潮土区高产夏玉米的氮肥施用方法，该技术减少前期的氮肥用量，适宜的氮肥后移，从而使玉米施肥时期和玉米需肥规律相一致。但是以上两种技术在玉米生长期仍然需要追肥，施肥次数多，机械操作困难，难以大面积推广应用。中国专利(专利号CN102775232B)公开了玉米专用一次性机施肥料的制备方法，该技术采用高塔造粒的复合肥作为核心肥料，通过双层包膜制成能够实现玉米全生育期一次性机施的专用肥料，但是生产流程复杂、生产成本相对较高，并不是普通农用肥料的一次性施用。目前，玉米的施肥方法普遍采用“基肥+追肥”相结合的方式，施肥次数2-4次不等。该方法施肥需要大量的劳动力，而农村劳动力缺乏，追肥通常施于土壤表面，不仅造成玉米产量低，肥料利用率低下，而且带来了严重的环境污染问题。因此，针对农村劳动力不足，机械化追肥困难的现状，研究出一种节省劳力、提高施肥效益，玉米高产稳产，环境污染少的普通肥料根区一次性施用的方法具有十分重要的意义。
技术实现思路
本专利技术提供一种玉米根区一次施肥方法，能够实现普通农用肥料一次性施入土壤，后期不再追肥。具体的：一方面充分考虑玉米需肥特性，将肥料集中施在根区附近，使肥料养分扩散与根系伸展范围相匹配，提高作物养分吸收、减少损失；另一方面可以极大程度简化施肥次数，机械化操作简单易行，能有效解决农业生产用工难的问题。为实现上述目的本专利技术采用如下技术方案：一种玉米根区一次施肥方法，其在玉米播种时将玉米全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内。作为本专利技术的一种优选技术方案，施肥方式为点施即施肥位置集中于玉米根区的一个或多个位点。作为本专利技术的一种优选技术方案，施肥方式为段施即施肥位置集中于玉米根区的一段或多段的位置。效果较好的，所述点施的位点直径为1-3cm。效果较好的，所述段施的施肥段长度为5-15cm。进一步的，所述施肥位置与播种种子的水平距离为5-15cm，与地面的垂直距离为5-20cm。进一步的，所述的肥料为普通农用化肥。进一步的，所述普通农用化肥包括：氮肥、磷肥和钾肥；且氮肥的纯N用量为9-18kg/亩，磷肥的P2O5用量为6-15kg/亩，钾肥的K2O用量为9-18kg/亩。进一步的，该方法应用于中国黄淮海玉米种植区的土壤上。本专利技术重点围绕我国玉米肥料用量大、肥料利用率低、追肥次数多、机械化操作困难等问题，提出了一种玉米根区一次施肥方法，能够减少肥料投入、提高利用率，能最大限度的减少施肥的劳务用工，为玉米全程机械化生产提供技术支撑。总之，本专利技术根据玉米的生长特性和需肥特点，将普通农用化肥一次性集中施在根区位置，较传统分次施肥节省劳务用工，提高肥料利用率，减少损失，增加产量。本专利技术突出施肥位置的重要性，立足机械化一次施肥，为实现玉米高产高效栽培提供了一种科学的施肥技术，具有显著的节肥增效作用。本专利技术提供的普通肥料一次性施用技术，随着种肥一体机的优化和玉米生产全程机械化的推进，将具有广泛的应用价值和市场前景。附图说明图1为本专利技术的玉米根区一次施肥方法的一个施肥位点的示意图；图2为本专利技术的玉米根区一次施肥方法的一个施肥段的示意图。具体实施方式本专利技术提供一种玉米根区一次施肥方法，其在播种时用施肥器或种肥一体机将玉米全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内，后期不再追肥。上述的肥料一次性施入土壤中，施肥方式为点施，即施入的肥料集中于玉米根区的一个或多个位点，且该位点的直径为1-3cm。此外，施肥方式也可以为段施，即施入的肥料集中于玉米根区的一段或多段的位置，且该施肥段的长度为5-15cm。其中，肥料位置与播种种子的水平距离为5-15cm，与地面的垂直距离为5-20cm。肥料一次性一个位点施肥如图1所示，肥料一次性一段施肥如图2所示。所述的肥料为普通农用化肥，如农用复合肥、尿素、磷铵、钙镁磷肥、氯化钾等。氮肥(N)用量为9-18kg/亩，磷肥(P2O5)施用量为6-15kg/亩，钾肥(K2O)施用量为9-18kg/亩。如所施用的氮肥品种为含氮量46％的尿素则用量为20-40kg/亩；如所施磷肥为过磷酸钙(含P2O5为12％)，其用量则为50-125kg/亩；如所施钾肥为氯化钾(含K2O为60％)，其用量则为15-30kg/亩。本专利技术提供的方法可应用在我国黄淮海平原玉米种植区的土壤上。现通过几个实施例对本专利技术进行进一步论证和说明：实施例1黄淮海夏播玉米区是我国玉米生产最集中的地区，2016年5月至10月选择安徽省阜阳市作为典型代表，在太和县“农业部粮食增产模式攻关展示区”开展玉米根区一次施肥的试验示范，氮肥、磷肥和钾肥均一次施用，施肥方式为点施(种子两侧点施)。本实施例设试验组和对照组2个处理，每个处理重复4次。玉米种植密度为4000株每亩，行株距为60cm×28cm，尿素用量26kg/亩(纯氮12kg/亩)，每株尿素用量为6.5g。磷肥(P2O5)施用量为12kg/亩，磷肥品种为钙镁磷肥(P2O5含量为12％)，每亩用量为100kg，每株用量为25g；钾肥(K2O)施用量为12kg/亩，钾肥品种为氯化钾(K2O含量为60％)，每亩用量为20kg，每株用量为5g。试验组采用一次施用的方式，在播种时将称量好的氮肥、磷肥和钾肥一次性施入土壤，施肥方式为点施，即在与播种行种子的水平距离为15cm的两侧分别打一个直径为2cm的施肥孔，且施肥孔与地面的垂直距离为15cm，将上述称好的肥料分成两份分别施入打本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米根区一次施肥方法，其特征在于，在玉米播种时将玉米全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内。

【技术特征摘要】
1.一种玉米根区一次施肥方法，其特征在于，在玉米播种时将玉米全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内。2.一种玉米根区一次施肥方法，其特征在于，施肥方式为点施即施肥位置集中于玉米根区的一个或多个位点。3.一种玉米根区一次施肥方法，其特征在于，施肥方式为段施即施肥位置集中于玉米根区的一段或多段的位置。4.如权利要求2所述的玉米根区一次施肥方法，其特征在于，所述点施的位点直径为1-3cm。5.如权利要求3所述的玉米根区一次施肥方法，其特征在于，所述段施的施肥段长度为5-15cm。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜超强，王火焰，周健民，陈小琴，祖朝龙，
申请(专利权)人：中国科学院南京土壤研究所，安徽省农业科学院烟草研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32