触控面板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种触控面板及其制备方法。触控面板的制备方法包括：提供一基板；在部分所述基板上形成金属布线；形成介质层，所述介质层覆盖所述金属布线的侧壁及部分顶壁，且暴露出所述金属布线的边缘；形成透明电极，所述透明电极覆盖部分所述介质层、剩余的所述基板及剩余的所述金属布线，且暴露出所述金属布线上的介质层的边缘；形成覆盖层，所述覆盖层覆盖所述透明电极及剩余的所述介质层。本发明专利技术中，降低触控面板的厚度。并且，透明电极覆盖部分基板，增加触控面板的光的透过率，提高触控面板的可见度。

Touch panel and preparation method thereof

The invention relates to a touch control panel and a preparation method thereof. Touch panel preparation method comprises the following steps: providing a substrate; a metal wiring is formed in a portion of the substrate; forming a dielectric layer, the dielectric layer covers the metal wiring of the side wall and top wall, and exposing the metal wiring edge; forming a transparent electrode, the substrate and the remaining the metal of the transparent electrode covering a portion of the dielectric layer, the remaining wiring, and exposed the dielectric layer of the metal wiring on the edge; form a cover layer, the cover layer of the transparent electrode and the dielectric layer remaining. The invention reduces the thickness of the touch panel. Moreover, the transparent electrode covers the substrate, increases the transmittance of the touch panel and improves the visibility of the touch panel.

【技术实现步骤摘要】
触控面板及其制备方法
本专利技术涉及显示面板
，尤其涉及一种触控面板及其制备方法。
技术介绍
触摸屏是允许用户直接用手或物体，通过选择显示在图像显示器等的屏幕上的指令内容来输入用户的指令的输入设备，用户用手或物体直接与触摸屏接触时，触摸屏检测到触摸点并根据所选图标对应的指令来驱动显示装置，以实现特定的显示。传统的触摸显示屏一般由显示层(Displaylayers)和触控层构成。其中，位于显示层的，比如可以是液晶(LiquidCrystalDisplay，LCD)结构或有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)结构；位于触控层的，是触控面板(或称触控结构)。针对触控面板而言，参考图1中所示，现有技术中的触控面板包括基板1、位于基板上的金属布线2和用于隔离金属布线2的介质层3、位于介质层3上且与金属布线2电性连接的透明电极4以及覆盖透明电极4和金属布线2的覆盖层5。从图1中可知，触控面板通常包括多层结构，使得触控面板的厚度较大，并且，使得触控面板中光的透过率较低，这也就使得触摸屏的可见度较低，影响用户体验。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种触控面板及其制备方法，解决现有技术中触控面板厚度较大且光的透过率低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种触控面板的制备方法，包括：提供一基板；在部分所述基板上形成金属布线；形成介质层，所述介质层覆盖所述金属布线的侧壁及部分顶壁，且暴露出所述金属布线的边缘；形成透明电极，所述透明电极覆盖部分所述介质层、剩余的所述基板及剩余的所述金属布线，且暴露出所述金属布线上的介质层的边缘；形成覆盖层，所述覆盖层覆盖所述透明电极及剩余的所述介质层。可选的，所述基板为玻璃基板或聚酰亚胺基板。可选的，所述透明电极为氧化铟锡或氧化铟锌，所述透明电极的厚度为200nm～1000nm。可选的，形成所述介质层的步骤包括：形成光阻，所述光阻覆盖所述金属布线的边缘及部分所述基板，且暴露出所述金属布线周围的另一部分基板；沉积介质层，所述介质层覆盖围绕所述金属布线侧壁的所述另一部分基板及剩余的所述金属布线；以及去除所述光阻。可选的，形成所述介质层的步骤包括：形成介质层，所述介质层覆盖所述金属布线及所述基板；形成光阻，所述光阻覆盖所述金属布线周围的部分所述介质层及部分所述金属布线；以所述光阻为掩膜刻蚀所述介质层，保留所述金属布线周围的部分所述介质层及部分所述金属布线上的所述介质层；以及去除所述光阻。可选的，所述介质层为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或其组合。可选的，采用化学气相沉积工艺形成所述介质层，所述介质层的厚度为200nm～500nm。可选的，围绕所述金属布线的侧壁的介质层的宽度为1.0μm～10μm。可选的，所述覆盖层为聚酰亚胺材料。相应的，本专利技术还提供一种触控面板，包括：基板；位于部分所述基板上的金属布线；介质层，所述介质层围绕所述金属布线的侧壁及部分顶壁，且暴露出所述金属布线的边缘；透明电极，所述透明电极覆盖部分所述介质层、剩余的所述基板及剩余的所述金属布线，且暴露出所述金属布线上的介质层的边缘；以及覆盖层，所述覆盖层覆盖所述透明电极及剩余的所述介质层。与现有技术相比，本专利技术的触控面板及其制备方法具有以下有益效果：本专利技术中，所述介质层围绕所述金属布线的侧壁，所述透明电极覆盖所述介质层、剩余的所述基板及部分所述金属布线，使得部分基板上仅包括透明电极和覆盖层，不包括介质层，从而降低触控面板的厚度。并且，透明电极覆盖部分基板，增加触控面板的光的透过率，提高触控面板的可见度。附图说明图1为现有技术中触控面板的结构示意图；图2为本专利技术一实施例中触控面板制备方法的流程图；图3为本专利技术一实施例中基板与金属布线的结构示意图；图4为本专利技术一实施例中光阻的结构示意图；图5为本专利技术一实施例中介质层的结构示意图；图6为本专利技术另一实施例中光阻与介质层的结构示意图；图7为本专利技术一实施例中透明电极的结构示意图；图8为本专利技术一实施例中覆盖层的结构示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的触控面板及其制备方法进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术的核心思想在于，提供一种触控面板及其制备方法，所述介质层围绕所述金属布线的侧壁，所述透明电极覆盖所述介质层、剩余的所述基板及部分所述金属布线，使得部分基板上仅包括透明电极和覆盖层，不包括介质层，从而降低触控面板的厚度。并且，透明电极覆盖部分基板，增加触控面板的光的透过率，提高触控面板的可见度。下文结合附图2至图8对本专利技术的触控面板及其制备方法进行具体的说明，图2为触控面板制备方法的流程示意图，图3至图8为各步骤对应的剖面结构示意图。首先，执行步骤S1，参考图3所示，提供一基板10。本实施例中，所述基板10可以是刚性基板，也可以是柔性基板。进一步的，所述基板10可以为玻璃基板、BT(双马来酰亚胺改性三嗪树脂)基板或PI(聚酰亚胺)基板等现有技术中公知的可以作为基板的结构，本专利技术中对此不予限制。接着，执行步骤S2，继续参考图3所示，在部分所述基板10上形成金属布线20，即，在所述基板10的部分区域上形成金属布线20。其中，金属布线20可以全部位于基板的中心区域，当然，金属布线20还可以全部位于基板10的边缘区域，亦或是，一部分金属布线20位于基板的部分中心区域，另一部分金属布线20位于基板的部分边缘区域，此为根据实际的电路结构进行的设置，本专利技术对此不予限制。本实施例中，采用物理气相沉积工艺比如溅射工艺形成所述金属布线20，当然也可以采用蒸发工艺形成所述金属布线20。所述金属布线20可以为铜金属线、铝金属线、金金属线或银金属线的一种，也可以是由铜、铝、金等金属的合金制成所述金属布线。本实施例中，所述金属布线20用于形成电容式传感器的一个电极，使得与操作者的手指之间形成电容，通过检测检测的变化感应触控的位置。之后，执行步骤S3，形成介质层，所述介质层围绕所述金属布线20的侧壁及部分所述金属布线20的顶壁，暴露出金属布线20的边缘区域，并且，暴露出部分所述基板10。本实施例中形成所述介质层的具体步骤包括：子步骤1：参考图4所示，形成光阻30，所述光阻30覆盖所述金属布线20的边缘及部分所述基板10，且暴露出金属布线20的中间区域及所述金属布线20周围的另一部分基板10，可采用旋涂工艺形成所述光阻；子步骤2：参考图5所示，沉积介质层40，所述介质层40覆盖暴露出的所述另一部分基板及剩余的所述金属布线，所述介质层40围绕所述金属布线20的侧壁，并覆盖所述金属布线的中间区域；子步骤3：继续参考图5所示，去除所述光阻30，可采用等离子体灰化工艺去除所述光阻30。本实施例中，所述介质层40可以为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或其组合，可以采用化学气相沉积工艺(CVD)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一基板；在部分所述基板上形成金属布线；形成介质层，所述介质层覆盖所述金属布线的侧壁及部分顶壁，且暴露出所述金属布线的边缘；形成透明电极，所述透明电极覆盖部分所述介质层、剩余的所述基板及剩余的所述金属布线，且暴露出所述金属布线上的介质层的边缘；形成覆盖层，所述覆盖层覆盖所述透明电极及剩余的所述介质层。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一基板；在部分所述基板上形成金属布线；形成介质层，所述介质层覆盖所述金属布线的侧壁及部分顶壁，且暴露出所述金属布线的边缘；形成透明电极，所述透明电极覆盖部分所述介质层、剩余的所述基板及剩余的所述金属布线，且暴露出所述金属布线上的介质层的边缘；形成覆盖层，所述覆盖层覆盖所述透明电极及剩余的所述介质层。2.如权利要求1所述的触控面板的制备方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板或聚酰亚胺基板。3.如权利要求1所述的触控面板的制备方法，其特征在于，所述透明电极为氧化铟锡或氧化铟锌，所述透明电极的厚度为200nm～1000nm。4.如权利要求1所述的触控面板的制备方法，其特征在于，形成所述介质层的步骤包括：形成光阻，所述光阻覆盖所述金属布线的边缘及部分所述基板，且暴露出所述金属布线周围的另一部分基板；沉积介质层，所述介质层覆盖围绕所述金属布线侧壁的所述另一部分基板及剩余的所述金属布线；以及去除所述光阻。5.如权利要求1所述的触控面板的制备方法，其特征在于，形成所述介质层的步骤包括：形成介质层，所述介质层覆盖所述金属布线及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡贤夫，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32