摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置，其中，摄像模组包括PCB、设置在PCB上的电子元件，以及扣设在PCB上的铁壳；其中，电子元件为超高电子元件，在PCB上放置超高电子元件的位置设置有下沉超高电子元件的凹槽，下沉后的超高电子元件与铁壳之间存在间隙。通过本实用新型专利技术能够增加电子元件与铁壳之间的间隙，进而避免电子元件与铁壳之间的干涉。

Camera module and image pickup device using the same

The utility model provides a camera module and a camera device with the camera module, the camera module, electronic components including PCB, set up in the PCB, and is buckled on PCB steel; the electronic components for ultra high electronic components, placed in the PCB super electronic element is arranged at the position of sinking the groove super electronic components, there is a gap between the high electronic components and steel after sinking. The utility model can increase the gap between the electronic component and the shell, thereby avoiding the interference between the electronic components and steel.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置
本技术涉及摄像头
，更为具体地，涉及一种摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置。
技术介绍
近年来，摄像模组广泛应用于手机、平板电脑及笔记本电脑等数码产品中，配置有摄像模组的数码产品可以用来拍摄照片或视频。摄像模组通常包括PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)、滤光片、音圈马达和镜头等。目前，在摄像模组，尤其是在笔记本电脑的摄像模组的设计中，为了保护PCB上的电子元件，通常会在PCB上加装铁壳。然而，为了使摄像模组不占用太多的空间，通常都会对铁壳进行限高，如此，便会出现某些电子元件超高而与铁壳发生干涉现象。为了避免出现电子元件超高而与铁壳产生干涉的问题，传统的方法通常是选择更换高度相对低点的电子元件，但很多时候会因为没有合适高度的电子元件而导致项目推迟或失败，从而给生产方造成不必要的损失。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置，以解决超高电子元件与铁壳之间产生干涉的问题。本技术提供的摄像模组，包括PCB、设置在PCB上的电子元件，以及扣设在PCB上的铁壳；其中，电子元件为超高电子元件，在PCB上放置超高电子元件的位置设置有下沉超高电子元件凹槽，下沉后的超高电子元件与铁壳之间存在间隙。此外，优选的结构为：凹槽的深度根据超高电子元件的高度确定。此外，优选的结构为：下沉后的超高电子元件与所述铁壳之间的间隙为0.8mm～1mm。此外，优选的结构为：凹槽的形状与超高电子元件的形状相适配。此外，优选的结构为：PCB为双面板或者多层板。此外，优选的结构为：铁壳扣合在PCB上，并通过胶粘方式与PCB相固定。此外，优选的结构为：还包括音圈马达和安装在音圈马达上的镜头；其中，音圈马达与PCB电连接。另一方面，本技术提供一种摄像装置，该摄像装置至少包括上述的摄像模组。利用上述根据本技术的摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置，通过在PCB上放置超高电子元件的位置设置一个与超高电子元件相适配的凹槽，使超高电子元件的高度相应的下降，从而增加电子元件与铁壳之间的间隙，进而避免电子元件与铁壳之间的干涉。附图说明通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的摄像模组的结构示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。图中：PCB1、电子元件(2，3，4，5)、铁壳6、凹槽7。具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。针对前述现有的超高电子元件与铁壳之间存在干涉现象的问题，本技术通过在PCB上的放置超高电子元件的位置设置凹槽，通过凹槽使电子元件的高度适当的下降，以增加超高电子元件与铁壳之间产生的间隙，从而避免超高电子元件与铁壳之间发生干涉现象。其中，本技术提供的摄像模组PCB、设置在PCB上的电子元件，以及扣设在PCB上用于保护电子元件的铁壳。其中，电子元件包括超高电子元件和不超高电子元件。需要说明的是，此处的超高电子元件是指电子元件的高度超过了铁壳的高度的电子元件。对于超高电子元件，则在PCB上的对应位置(即放置超高电子元件的位置)设置相应的凹槽，通过凹槽下沉超高电子元件，使超高电子元件在安装后高出PCB表面的高度与不超高电子元件相当，凹槽的下沉作用使得超高电子元件的上表面与铁壳之间产生间隙，从而避免电子元件与铁壳之间发生干涉。为详细说明本技术提供的摄像模组，图1示出了根据本技术实施例的摄像模组的结构。如图1所示，本技术提供的摄像模组包括PCB1，设置在PCB1上的电子元件(2，3，4，5)，以及扣设在PCB1上的用于保护电子元件(2，3，4，5)的铁壳6。其中，电子元件3为超高电子元件，因此，在PCB1上的放置电子元件3的位置设置凹槽7，通过凹槽7下沉电子元件3，使电子元件3与铁壳6之间产生一定的间隙，从而避免电子元件3与铁壳6之间产生干涉现象。需要说明的是，图1中电子元件3处的虚线表示在没有设置凹槽前，电子元件3在PCB1上的高度，通过此虚线可以看出，由于电子元件3的高度比铁壳6的高度高，因此，若不设置凹槽7，铁壳6必然扣合不到PCB1上，而在设置了凹槽7后，能够使电子元件3的高度下降，因此，便不会影响铁壳6与PCB1的扣合。另外，需要说明的是，为避免电子元件与铁壳之间产生干涉，同时又兼顾摄像模组的微型化设计，凹槽的深度需要根据超高电子元件的高度来确定。根据超高电子元件的高度，当超高电子元件下沉到凹槽内后，能够使超高电子元件与铁壳之间产生0.8mm～1mm间隙的凹槽深度即可。更进一步地，凹槽的形状需要与超高电子元件的形状相适配，即：只要能够将超高电子元件下沉至凹槽内，从而使超高电子元件在PCB上的高度得到降低即可认为凹槽的形状与超高电子元件的形状相适配。此外，PCB可以是双面板或者多层板。并且，本技术提供的摄像模组可以是两端对焦、自动对焦或者光学变焦摄像模组。另外，为了增加铁壳与PCB结合听牢固度，首先将铁壳扣合在PCB上，然后通过胶粘的方式与PCB相固定。进一步地，本技术提供的摄像模组还包括音圈马达和安装在音圈马达上的镜头。其中，音圈马达与PCB电连接。此外，本技术还提供一种摄像装置，该摄像装置至少包括上述的摄像模组。需要说明的是，上述摄像装置可以应用于笔记本电脑或者平板电脑等移动终端。通过上述可知，本技术提供的摄像模组通过在PCB上放置超高电子元件的位置设置一个与超高电子元件相适配的凹槽，使超高电子元件的高度相应的下降，从而增加电子元件与铁壳之间的间隙，进而避免电子元件与铁壳之间的干涉。通过本技术，能够降低对电子元件的规格要求，增加了模组各元器件的适配性，并且有利于模组的微型化设计。如上参照附图以示例的方式描述了根据本技术的摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本技术所提出的摄像模组及采用该摄像模组的摄像装置，还可以在不脱离本
技术实现思路
的基础上做出各种改进。因此，本技术的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组，包括PCB、设置在所述PCB上的电子元件，以及扣设在所述PCB上的铁壳；其特征在于，所述电子元件为超高电子元件，在所述PCB上放置所述超高电子元件的位置设置有下沉所述超高电子元件的凹槽，下沉后的超高电子元件与所述铁壳之间存在间隙。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，包括PCB、设置在所述PCB上的电子元件，以及扣设在所述PCB上的铁壳；其特征在于，所述电子元件为超高电子元件，在所述PCB上放置所述超高电子元件的位置设置有下沉所述超高电子元件的凹槽，下沉后的超高电子元件与所述铁壳之间存在间隙。2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述凹槽的深度根据所述超高电子元件的高度确定。3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，下沉后的超高电子元件与所述铁壳之间的间隙为0.8mm～1mm。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭瑞亮，丁卫涛，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37