一种复合薄膜引线式金属杜瓦制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合薄膜引线式金属杜瓦，该金属杜瓦的外壳和内管均为中空结构，所述外壳套在内管外部，两者之间形成真空夹层；在所述内管的外表面布置有绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线，并在所述内管的顶部设置红外探测器芯片，所述薄膜引线与红外探测器芯片实现电连接。本实用新型专利技术的金属杜瓦具有传热效率高、冷损小、抗振性高等特点，满足引线数多、漏热小、微型化、气密性好等要求，适用于多元红外探测器芯片的封装。

Composite film lead type metal Dewar

The utility model relates to a composite film of lead type metal dewar, the metal Dewar of the outer shell and the inner pipe are hollow structure, the shell of the inner pipe outside the vacuum interlayer between the two forms; insulating glass / metal composite thin film lead outer surface disposed on the inner tube, and on the top the inner tube is provided to realize infrared detector chip is electrically connected with the lead wire and the thin film infrared detector chip. The utility model has high heat transfer efficiency, metal dewar cold loss, anti vibration etc., meet the lead number, small heat leakage, miniaturization, air tightness and other requirements, suitable for multiple infrared detector chip package.

【技术实现步骤摘要】
一种复合薄膜引线式金属杜瓦
本技术属于红外探测器封装
，特别涉及一种复合薄膜引线式金属杜瓦，适用于红外探测器芯片的杜瓦封装。
技术介绍
红外探测器是红外系统的主要组件之一，它直接影响系统的整体性能。微型金属杜瓦是红外探测器的重要组成部件之一，主要用于封装红外探测器芯片，为红外探测器芯片提供稳定可靠的真空、低温工作环境。杜瓦引线的作用是输出探测器光敏元光电转换信号，它分布在杜瓦外壳和内管之间，引线的数目与光敏元的数量有关。杜瓦引线除了直接担负信号传输之外，还以固体导热的方式对杜瓦漏热有贡献。杜瓦引线的形式决定了引线在壳体结构中的装配方式，其装配质量将影响杜瓦的真空气密性；引线形式还限定了杜瓦的外部装配关系。因此杜瓦的引线是整个杜瓦设计制造的中心问题。用于封装多元红外探测器的微型杜瓦应满足元数(电极引线数)多，漏热小，小型化的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合薄膜引线式金属杜瓦。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种复合薄膜引线式金属杜瓦，该金属杜瓦的外壳1和内管3均为中空结构，所述外壳1套在内管3外部，两者之间形成真空夹层；在所述内管3的外表面设有绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线4，在所述内管3的顶部设置红外探测器芯片2，所述薄膜引线4与红外探测器芯片2实现电连接。优选地，所述薄膜引线4由绝缘玻璃内层和金属引线薄膜外层组成。优选地，所述内管3、绝缘玻璃内层和金属引线薄膜外层为一体结构。优选地，所述金属引线薄膜外层为均等分布在内管3外表面的金属引线图形。优选地，所述金属引线薄膜外层为均等分布在内管3外表面的环形金属引线阵列。优选地，所述内管3内部的中空结构，由下至上分为粗管径段31、渐变管径段32和细管径段33。优选地，所述薄膜引线4与红外探测器芯片2通过金属丝7一一对应连接，实现电连接。优选地，所述内管3的底部带有金属底座，在所述金属底座上连接有绝缘瓷环5，所述外壳1的底部连接在绝缘瓷环5上。优选地，所述外壳1的顶部设有密封窗口6。本技术的有益效果为：1.金属杜瓦的电极引线为绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线，薄膜引线制备于内管的外表面，且与内管为一体，有利于探测器的抗振动性能。2.复合薄膜引线外层为阻抗小、低热导的金属薄膜，传导漏热小，可降低金属杜瓦热负载，从而提高探测器低温工作性能。3.利用三维激光刻蚀技术可实现薄膜引线在内管外表面高密度排列，从而实现多元芯片安装。4.本技术的金属杜瓦具有传热效率高，冷损小，抗振性高等特点，满足引线数多、漏热小、微型化、气密性好等要求，适用于多元红外探测器芯片的封装。附图说明图1为实施例中所述一种复合薄膜引线式金属杜瓦的示意图。标号说明：1-外壳，2-红外探测器芯片，3-内管，4-薄膜引线，5-绝缘瓷环，6-密封窗口，7-金属丝，31-粗管径段，32-渐变管径段，33-细管径段。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本技术的范围及其应用。如图1所示为本技术提供的一种复合薄膜引线式金属杜瓦，包括外壳1、红外探测器芯片2、内管3、薄膜引线4和绝缘瓷环5。所述内管3为带有底座的旋转体结构，其内部的中空结构，由下至上分为粗管径段31、渐变管径段32和细管径段33；在底座以上的内管3，其外径随内径保持一致变化，并在顶端封口。在内管3的外表面布置有薄膜引线4。所述薄膜引线4采用绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线结构，首先将玻璃粉和磨加物混合成釉浆，涂覆在内管3的外表面制备成绝缘玻璃内层，厚度为50μm；再在绝缘玻璃内层的外表面制备金属薄膜，本实施方式采用金薄膜，厚度为0.5μm，然后通过三维激光刻蚀将金薄膜刻蚀成均等分布于内管3外表面的环形引线列阵，得到金属引线薄膜外层。将预先装配好的红外探测器芯片2安装在内管3的顶端中部，并通过金丝与薄膜引线4一一对应焊连，实现电连接，引出芯片信号。将绝缘瓷环5设置在布有薄膜引线4的金属底座8上，通过热压密封与内管3连接成一体。所述外壳1为圆筒状，并在顶端设有密封窗口6。将外壳1套在内管3外侧，其底端与绝缘瓷环5通过烧结成为一体从而实现密封，使外壳1与内管3之间形成真空夹层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合薄膜引线式金属杜瓦，其特征在于，该金属杜瓦的外壳(1)和内管(3)均为中空结构，所述外壳(1)套在内管(3)外部，两者之间形成真空夹层；在所述内管(3)的外表面设有绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线(4)，在所述内管(3)的顶部设置红外探测器芯片(2)，所述薄膜引线(4)与红外探测器芯片(2)实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种复合薄膜引线式金属杜瓦，其特征在于，该金属杜瓦的外壳(1)和内管(3)均为中空结构，所述外壳(1)套在内管(3)外部，两者之间形成真空夹层；在所述内管(3)的外表面设有绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线(4)，在所述内管(3)的顶部设置红外探测器芯片(2)，所述薄膜引线(4)与红外探测器芯片(2)实现电连接。2.根据权利要求1所述一种复合薄膜引线式金属杜瓦，其特征在于，所述薄膜引线(4)由绝缘玻璃内层和金属引线薄膜外层组成。3.根据权利要求2所述一种复合薄膜引线式金属杜瓦，其特征在于，所述内管(3)、绝缘玻璃内层和金属引线薄膜外层为一体结构。4.根据权利要求2或3所述一种复合薄膜引线式金属杜瓦，其特征在于，所述金属引线薄膜外层为均等分布在内管(3)外表面的金属引线图形。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕琴丽，李帅，王树茂，何迪，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：新型
国别省市：北京,11