多喇叭耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种多喇叭耳机，包括由耳机前壳与耳机后壳组成的腔体，以及容纳在腔体内的喇叭单体，喇叭单体将腔体分为前腔和后腔，在腔体内至少设置有两个相对的喇叭单体，且各个喇叭单体共用前腔，各个喇叭单体与对应的耳机后壳组成相应各自独立的耳机后腔。通过本实用新型专利技术能够使得喇叭单体的振膜相对应位置的振动效果得到增强，有效提升耳机的灵敏度，降低互调失真现象。

【技术实现步骤摘要】
多喇叭耳机
本技术涉及声电转换
，更为具体地，涉及一种多喇叭耳机。
技术介绍
耳机是人们生活中最普通的日常用品，随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，其中，耳机的音质效果已经成为评价耳机质量的一个重要指标。然而，现有的耳机内通常仅安装一个喇叭单体，然而每一个喇叭单体的输出音频都有一定的范围，一个喇叭单体不可能在全频段都有很好的声学性能。例如，有的喇叭在低频段输出的声音质量很好，但在其它频段输出的声音质量却很不理想，因此人们将此类喇叭归为低频喇叭；有的喇叭在高频段输出的声音质量很好，因此人们将此类喇叭归为高频喇叭。由于喇叭上述的局限性，从而使得现有的只设有一个喇叭单体的耳机也具有输出的音频范围窄，只能输出低频或高频一种频段的声音的缺点。虽然，目前也有在耳机内装配两个喇叭的双喇叭耳机，但现有的双喇叭耳机在组装后，由于两个喇叭是相背装入耳机内的，当两个喇叭同时振动时，两个喇叭振膜的振动方向刚好相反，如此，便会降低耳机的灵敏度；同时，由于耳机内其他有源器件的存在，当不同频率的信号在进入耳机后会使得两个喇叭产生严重的互调失真现象，从而使得耳机的音质不佳。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种多喇叭耳机，以解决现有的双喇叭耳机存在耳机灵敏度低且互调失真严重的问题。本技术提供的多喇叭耳机，包括由耳机前壳与耳机后壳组成的腔体，以及容纳在腔体内的喇叭单体，喇叭单体将腔体分为前腔和后腔，在腔体内至少设置有两个相对的喇叭单体，且各个喇叭单体共用前腔，各个喇叭单体与对应的耳机后壳组成各自独立的耳机后腔。此外，优选的结构为：喇叭单体具有凸起的振膜。此外，优选的结构为：在腔体内设置有两个喇叭单体，包括第一喇叭单体和第二喇叭单体，且第一喇叭单体的振膜与第二喇叭单体的振膜的组装方向相反。此外，优选的结构为：第一喇叭单体的振膜的凸起朝向前腔，第二喇叭单体的振膜的凸起背向前腔。此外，优选的结构为：还包括与第一喇叭单体对应的第一耳机后壳，以及与第二喇叭单体对应的第二耳机后壳；第一喇叭单体与第一耳机后壳组成耳机第一后腔，第二喇叭单体与第二耳机后壳组成耳机第二后腔。此外，优选的结构为：在腔体内设置有三个喇叭单体，包括第一喇叭单体、第二喇叭单体和第三喇叭单体，且第一喇叭单体的振膜与第二喇叭单体的振膜和第三喇叭单体的振膜的组装方向相反。此外，优选的结构为：第一喇叭单体的振膜的凸起背向前腔，第二喇叭单体和第三喇叭单体的振膜的凸起朝向前腔。此外，优选的结构为：在腔体内设置有三个喇叭单体，包括第一喇叭单体、第二喇叭单体和第三喇叭单体，且第一喇叭单体、第二喇叭单体和第三喇叭单体的振膜的凸起均朝向前腔。此外，优选的结构为：还包括与第一喇叭单体对应的第一耳机后壳、与第二喇叭单体对应的第二耳机后壳，以及与第三喇叭单体对应的第三耳机后壳；第一喇叭单体与第一耳机后壳组成耳机第一后腔，第二喇叭单体与第二耳机后壳组成耳机第二后腔，第三喇叭单体与第三耳机后壳组成耳机第三后腔。利用上述根据本技术的多喇叭耳机，通过将多个喇叭单体相对装入由耳机前壳和耳机后壳组成的腔体内，同时，将多个喇叭单体设置为共用一个前腔，如此，便能够使得喇叭单体的振膜相对应位置的振动效果得到增强，有效提升耳机的灵敏度，降低互调失真现象。附图说明通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例一的多喇叭耳机的结构示意图；图2为根据本技术实施例一的多喇叭耳机的剖面结构示意图；图3为根据本技术实施例二的多喇叭耳机的结构示意图；图4为根据本技术实施例二的多喇叭耳机的剖面结构示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。图中：耳机前壳1、第一耳机后壳2、第二耳机后壳3、第一喇叭单体4、振膜41、第二喇叭单体5、振膜51、腔体6、前腔7、第一后腔8、第二后腔9、耳机前壳1、第一耳机后壳2、第二耳机后壳3、第三耳机后壳4、第一喇叭单体5、振膜51、第二喇叭单体6、振膜61、第三喇叭单体7、振膜71、腔体8、前腔9、第一后腔10、第二后腔11、第三后腔12。具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。针对前述现有的双喇叭耳机存在耳机灵敏度低且互调失真严重的问题，本技术通过将多个喇叭单体相对装入耳机腔体内，且各个喇叭单体共用一个前腔，从而使得多个喇叭在同时振动时，能够使喇叭振膜相对应位置的振动效果得到增加，进而提高耳机灵敏度和降低互调失真现象，提升耳机的音质。具体地，本技术提供的多喇叭耳机包括由耳机前壳与耳机后壳组成的腔体，容纳在腔体内的喇叭单体，喇叭单体将该腔体分为耳机前腔和耳机后腔。其中，容纳在腔体内的喇叭单体至少有两个，该至少两个喇叭单体相对装入腔体内，且各个喇叭单体共用耳机前腔，各个喇叭单体与对应的耳机后壳组成各自独立的耳机后腔。为详细说明本技术提供的多喇叭耳机，图1示出了根据本技术实施例一的多喇叭耳机的结构，图2示出了根据本技术实施例一多喇叭耳机的剖面结构。如图1和图2所示，本技术提供的多喇叭耳机包括耳机前壳1、第一耳机后壳2、第二耳机后壳3、第一喇叭单体4和第二喇叭单体5。其中，耳机前壳1、第一耳机后壳2和第二耳机后壳3共同组成腔体6，第一喇叭单体4和第二喇叭单体5均容纳在腔体6内，且第一喇叭单体4和第二喇叭单体5将腔体6分为前腔7和后腔。其中，第一喇叭单体4和第二喇叭单体5相对装入腔体6内，且第一喇叭单体4和第二喇叭单体5共用前腔7，第一喇叭单体4与第一耳机后壳2组成耳机第一后腔8，第二喇叭单体5与第二耳机后壳3组成耳机第二后腔9。其中，第一喇叭单体4具有凸起的振膜41，第二喇叭单体5具有凸起的振膜51，为了使第一喇叭单体4和第二喇叭单体5在振动时的振动效果得到增强，在第一喇叭单体4和第二喇叭单体5相对装入腔体6内后，将第一喇叭单体4的振膜41与第二喇叭单体5的振膜51的相反组装。具体地，可以将第一喇叭单体4的振膜41的凸起朝向前腔7，第二喇叭单体5的振膜51的凸起背向前腔7，此时，由于两个喇叭单体的振膜的组装方向相反，因此，在两个喇叭同时振动时，该两个喇叭的振膜的振动方向刚好一致，如此便能够使振膜相对应位置的振动效果得到增强，从而有效提高耳机的灵敏度，同时降低互调失真现象，进而提升耳机音质。当然，也可以将第一喇叭单体的振膜的凸起背向前腔，第二喇叭单体的振膜的凸起朝向前腔，只要保持两个振膜的振动方向一致即可保证振膜相对应位置的振动效果得到增强，在此不再赘述。此外，图3示出了根据本技术实施例二的多喇叭耳机的结构，图4示出了根据本技术实施例二的多喇叭耳机的剖面结构。如图3和图4所示，本技术提供的多喇叭耳机包括耳机前壳1、第一耳机后壳2、第二耳机后壳3、第三耳机后壳4、第一喇叭单体5、第二喇叭单体6和第三喇叭单体7。其中，耳机前壳1、第一耳机后壳2、第二耳机后壳3和第三耳机后壳4共同组成腔体8，第一喇叭单体5、第二喇叭单体6和第三喇叭单体7均容纳在腔体8内，且第一喇叭单体5、第二喇叭单体6和第三喇叭单体7共同将腔体8分为前腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多喇叭耳机，包括由耳机前壳与耳机后壳组成的腔体，以及容纳在所述腔体内的喇叭单体，所述喇叭单体将所述腔体分为前腔和后腔；其特征在于，在所述腔体内至少设置有两个相对的喇叭单体，且各个喇叭单体共用所述前腔，各个喇叭单体与对应的耳机后壳组成各自独立的耳机后腔。

【技术特征摘要】
1.一种多喇叭耳机，包括由耳机前壳与耳机后壳组成的腔体，以及容纳在所述腔体内的喇叭单体，所述喇叭单体将所述腔体分为前腔和后腔；其特征在于，在所述腔体内至少设置有两个相对的喇叭单体，且各个喇叭单体共用所述前腔，各个喇叭单体与对应的耳机后壳组成各自独立的耳机后腔。2.如权利要求1所述的多喇叭耳机，其特征在于，所述喇叭单体具有凸起的振膜。3.如权利要求2所述的多喇叭耳机，其特征在于，在所述腔体内设置有两个喇叭单体，包括第一喇叭单体和第二喇叭单体，且所述第一喇叭单体的振膜与第二喇叭单体的振膜的组装方向相反。4.如权利要求3所述的多喇叭耳机，其特征在于，所述第一喇叭单体的振膜的凸起朝向所述前腔，所述第二喇叭单体的振膜的凸起背向所述前腔。5.如权利要求3或4所述的多喇叭耳机，其特征在于，还包括与所述第一喇叭单体对应的第一耳机后壳，以及与所述第二喇叭单体对应的第二耳机后壳；所述第一喇叭单体与所述第一耳机后壳组成耳机第一后腔，所述第二喇叭单体与所述第二耳机后壳组成耳机第二后腔。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘巍，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37